※本リリースは2020年4 月23 日に発表されたリリースを翻訳したものです

HP社が Indigoシリーズ次世代高解像度商業印刷機向けにタワーセミコンダクターを採用

タワーセミコンダクターのトップクラスの180nmパワーマネジメントプラットフォーム採用により、高度なパフォーマンス、効率、設計、フットプリントの最適化を実現

イスラエル、ミグダル ハエメク2020年4月23日-先進のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、HP社 Indigoシリーズ次世代高解像度商業印刷機向けにタワーセミコンダクターの180nmパワーマネジメントプラットフォームを採用することを発表しました。イスラエルにある同社の8インチ工場で製造されたこの先端プロセスは、単一チップ内に複数のドライバーをハイエンドで統合するとともに、より小さなフットプリントを提供し、従来のオプトメカニカル・レーザー書き込みヘッドを単一のミックスシグナルソリューションに置き換えることが可能です。新しいHP IndigoアナログICによって、他のいかなる市販ソリューションよりも優れた、最先端の印刷解像度が実現されます。

タワーセミコンダクターの180nm パワーマネジメントモジュラーテクノロジープラットフォームは、幅広い動作電圧に対応する高度なパフォーマンス、効率、設計、フットプリントの最適化を提供します。各種メモリ、1.8Vおよび5V高集積ライブラリ、そして先端のパワーLDMOSを効率よく集積・搭載することにより、このプラットフォームは、モバイル、ウェアラブル、産業および自動車のような様々な市場およびエンドアプリケーションに最適です。さらに、最先端のPDK(TS18PM)を活用することで、分離方式やLDMOSタイプが異なる回路設計資産を再利用することが可能になり、迅速な市場投入のための効率的かつ時間・コストを節約した設計サイクルが実現できます。

タワーセミコンダクターのミックスドシグナル/パワーマネジメント事業部バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのShimon Greenberg氏は次のように述べています。「高解像度商業印刷機用の高性能アナログICの開発・生産において、高度なデジタル印刷ソリューションの世界トッププロバイダーであるHP社 Indigo事業部門と協業できることをとても嬉しく思います。柔軟性が高い当社の180nmプラットフォームとその競争優位性が、HP社 Indigoシリーズの高度な要望に見事に応えたことで、新しく優位性のあるソリューションを市場に投入することができました。HP社Indigo シリーズにとって、さらなる高評価獲得と事業機会拡大につながるものです。」

タワーセミコンダクターのテクノロジーの詳細については、こちらをご覧ください。

 
 

タワーセミコンダクターについて

タワーセミコンダクター株式会社 (NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリリーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路(IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDMやファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS:プロセス移管サービス)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、TPSCoが保有する日本の3か所(200mmと300mm)に生産拠点があります。詳細は  www.towersemi.com をご覧ください。

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