TowerJazz CIS

CMOSイメージセンサ

それぞれのニーズにカスタマイズされた最先端のイメージングソリューション

タワーセミコンダクターの先端の実証済CMOSイメージセンサテクノロジーは、ハイエンドカメラ付き携帯や3Dカメラなど、ハイエンドフォトグラフィ、産業用、医療用、車載用およびコンシューマ向けアプリケーションで使用される、光センサに対する需要の高まりにお応えします。

Fill out the below form to download the file:

タワーセミコンダクターの幅広い実績と製品、アプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズされたベスト・イン・クラスのパフォーマンスを持つセンサを提供できることは実証されており、CMOSセンサとピクセルテクノロジーにおけるリーダーシップは、世界的な評価をいただいています。当社はハイエンドで最先端のイメージングソリューションを提供するだけでなく、独自のカスタマイズプロセスを提供し、類のないピクセルデザインの柔軟性を実現します。タワーセミコンダクターのイメージング分野における幅広い経験とCISテクノロジーの自社開発によって、最先端のパフォーマンス、高度な機能、ダイサイズの削減に対する市場の厳しい要求を満たすことができます。

タワーセミコンダクターは長期的に研究開発とテクニカルサポートに投資することで、最先端のCISテクノロジーを有し続けます。タワーセミコンダクターの成熟したプロセスをお選びいただければ、確かなカスタムデザインと豊富なソリューションをお客様に活用していただけるよう、高いスキルと経験豊富なエキスパートがサポートし、お客様の要求とプロジェクトニーズにお応えします。

タワーセミコンダクターのCMOSイメージセンサテクノロジーは3種類のプロセスで提供されています:

  • 8インチ、180nm AI配線 (1)
  • 8インチ、110nm Cu配線
  • 12インチ、65nm Cu配線(1), (2)
    (1) 現在、180nmと65nmプラットフォームでスティッチング技術が利用可能(2マスクと1マスクスティッチング)、今後、110nmプラットフォームでも利用可能になります。
    (2) 65nmプラットフォームでは、高QEと高シャッター効率(グローバルシャッターピクセル用)の独自のデュアルライトパイプが利用可能です

CMOS Image Sensor

対象市場

Tower Semiconductor CMOS Image Sensor Technology Main Features

Pixel Offering Mapping

CMOS Image Sensor Pixel Offering

180nm (Al配線)

  • 最も成熟かつ柔軟な1.8/3.3V または 1.8/5V CMOSプラットフォーム
  • 幅広いピクセルアーキテクチュアとテクノロジー
  • FSI低背化バックエンドと層数削減したバックエンド
  • BSI QE向上
  • 内製カラーフィルタアレイ(CFA)、ギャップレスマイクロレンズ
  • 完全にモジュール化されたプロセスオプション
  • ウェハ上に最大1ダイの大型センサを実現する1Dおよび2Dスティッチング
  • 2組のマスクセットを使用した特別なスティッチングモード

先進の110nm (Cu配線)

  • 多様な画素
  • 優れた斜入射光特性を実現する低背化バックエンドおよびデュアルレンズ
  • 8インチウェハで最小のグローバルシャッターピクセル
  • グローバルシャッター性能が改良されたインナーマイクロレンズ
  • BSI QE向上、さらに高速なデバイス
  • 内製カラーフィルタアレイ(CFA)、ギャップレスマイクロレンズ
  • ウェハ上に最大1ダイの大型センサを実現する1Dおよび2Dスティッチング(間もなく利用可能)

最先端65nm (Cu配線)

  • クラス最高の斜入射光特性を実現する超低背化バックエンドおよびデュアルライトパイプ
  • コスト削減を目指したBSIおよびスタック型BSI
  • クラス最高のグローバルシャッターチャージドメイン型画素ファミリーと高シャッター効率
  • 最小の2.5um グローバルシャッターピクセル
  • ウェハ上に最大1ダイを実現する1Dおよび2Dスティッチング
  • 各レイヤ2枚のマスクセットを用いた特殊スティッチング技術
 
Submit the form below to be contacted by a Tower Semiconductor rep.