CMOSイメージセンサ

それぞれのニーズにカスタマイズされた最先端のイメージングソリューション

タワーセミコンダクターの先端で実証済のCMOSイメージセンサテクノロジーは、ハイエンドスマートフォン3Dカメラなど、産業用、医療用、ハイエンドフォトグラフィ、車載用およびコンシューマ向けアプリケーションで使用される光センサに対する需要の高まりにお応えします。

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タワーセミコンダクターの幅広い実績と、製品/アプリケーションのニーズに合わせてカスタマイズされたベスト・イン・クラスのパフォーマンスを持つセンサを提供できることは実証されており、CMOSイメージセンサとピクセルテクノロジーにおけるリーダーシップは、世界的な評価をいただいています。

当社は堅牢で信頼性の高い製造能力を提供するだけでなく、独自のカスタマイズプロセスを組み合わせることで、他に類のないピクセルデザインの柔軟性を実現します。タワーセミコンダクターのイメージング分野における幅広い経験とCISテクノロジーの自社開発によって、最先端のパフォーマンス、高度な機能、ミリ角サイズのデバイスから12インチウェハスケールのシングルダイまで、多様なダイサイズに対する市場の厳しい要件に応えることができます。

タワーセミコンダクターは、長期的に研究開発とテクニカルサポートに投資することで、最先端のCISテクノロジーを有し続けます。タワーセミコンダクターの成熟したプロセスをお選びいただければ、確かなカスタムデザインと豊富なソリューションをお客様に活用していただけるよう、高いスキルと経験豊富なエキスパートがサポートし、お客様の要求とプロジェクトニーズにお応えします。タワーは、顧客サポートをとても重要視しており、製品ライフサイクル全体を通して、パートナー企業をサポートします。

タワーセミコンダクターのCMOSイメージセンサテクノロジーは３種類のプロセスで提供されています:

8インチ、180nm AI配線 ‐FSI、BSI及びスタックBSI
12インチ、65nm Cu配線 ‐FSI、BSI及びスタックBSI

スティッチングテクノロジーは、180nm及び65nmプラットフォーム、BSI及びFSIと、一部のスタッキングオプションで利用可能です(2マスクスティッチングと1マスクスティッチングの両方)

Core Technology Node	Wafer Size	Backend	BSI/FSI	Stiching	Note
180nm	8″	Al	BSI/ FSI	1D/2D
180nm stacked	8″	Al	BSI		Stacked to 180nm or 65nm with coring
65nm	12″	Cu	FSI/ BSI	1D/2D
65nm stacked	12″	Cu	BSI	1D/2D to 65nm	Stacking to multiple nodes, including 3rd party digital wafers

CMOS Image Sensor

タワーセミコンダクターのCMOSイメージセンサテクノロジーの特徴

Pixel Offering Mapping

Extensive Pixel Portfolio

180nm Pixel Offerings

Pixel Size [um]	Process Node	Market	Technology
15-300	FSI	Medical	RS
3.6-6	FSI	Medical	RS
4-6	FSI	Broadcast	GS
3.6-20	FSI/BSI	Machine Vision	GS
15<	FSI/BSI	Automotive	SPAD/DTOF
5<	FSI/BSI	3D, Gesture, AR, VR	iToF

65nm Pixel Offerings

Pixel Size [um]	Process Node	Market	Technology
10<	BSI Stacked	Automotive	SPAD/DTOF
3.2-6	FSI/BSI & Stacking	DSLR/cinema	RS
1.25-3.6	FSI/BSI & Stacking	Security/Broadcasting	RS
1.25-1.75	FSI	Consumer/Medical	RS
2.5-5	FSI	AR, VR, Face Recognition	GS, iToF, Time gating
2.2-2.74	BSI & Stacking	AR/VR/Machine Vision	GS