※本リリースは2020年12 月8 日に発表されたリリースを翻訳したものです
タワーセミコンダクター、5Gアプリケーション向け先端アナログIC技術ソリューションをICCAD China 2020で紹介
幅広いアナログテクノロジープラットフォームで、中国市場の高まるニーズにフォーカス
ミグダル ハエメク、イスラエル、2020年12月8日– 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、2020年12月10～11日に中国の重慶インターナショナルエキスポセンターで開催されるICCAD 2020への参加を発表しました。このカンファレンス期間中、タワーセミコンダクター、中国オペレーション担当バイスプレジデントのLei Qinが「5Gアプリケーションにおける先進的アナログICソリューション」について講演をします。タワーの世界クラスのRF & ハイパフォーマンスアナログプラットフォームと、中国そして世界で進化する5G市場のニーズに対応できるように設計された新しく開発された革新的なソリューションを紹介します。
講演日時:2020年12月11日、午前8時40分～9時（現地時間）
また、タワーの出展ブースでは、市場をリードするRF & ハイパフォーマンスアナログ、クラス最高のパワーマネジメント、最先端のCMOSイメージセンサそしてNon-Imagingテクノロジーなど革新的なIC設計、開発、製造における成長する中国の顧客基盤のニーズに対応する幅広いアナログ技術の先端ソリューションを紹介します(ブース No. : ホールS2, No.061-062)。
タワーセミコンダクターのプロセス技術の詳細については、こちらをご覧になるか、info@towersemi.comまでお問い合わせください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリリーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路(IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDMやファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS:プロセス移管サービス)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、TPSCoが保有する日本の3か所(200mmと300mm)に生産拠点があります。詳細は www.towersemi.com をご覧ください。
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