※本リリースは2021年3月17 日に発表されたリリースを翻訳したものです
タワーセミコンダクター、新しく開発した最先端ガルバニック絶縁技術を発表
電気自動車、グリーン電力、産業用エンドマーケットにサービスを提供する絶縁型SiC、GaN、MOSFETゲートドライバー、デジタルアイソレーター向けの10億ドル規模の市場に対応
ミグダル ハエメク、イスラエル、2021年3月17日–高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は本日、0.18umパワーマネジメント、ミックスドシグナルプラットフォームと一体化された新開発の最先端ガルバニックキャパシタ技術を発表しました。最大12kVの絶縁ゲートドライバーとデジタルアイソレーターICを実現しており、電気自動車、グリーン電力、産業等10億ドルのマーケットにおける安全性と効率化を提供します。
この新しい技術は、ガルバニックアイソレーターを統合することでコストとサイズでのメリットが提供でき、追加デバイスを抑えることができます。主要なお客様は、バッテリー充電器、電気自動車やハイブリッド車向けの電源装置やモータードライバー、グリーン電力(ソーラーインバーターや風力タービン電力変換器)、産業用などの様々なアプリケーションに対応するための試作を開始しています。
タワーセミコンダクター、AIC事業部、ミックスドシグナル・パワーマネジメント部門担当副社長兼ジェネラルマネジャーのShimon Greenberg氏は次のように述べています。「主要なお客様と連携して新製品を市場に投入し、電気自動車やその他の絶縁型電源のアプリケーションで期待される高成長をサポートするこの革新的な技術を発表できることを非常に嬉しく思います。この新しい技術は5Vから200Vまでのアプリケーションをサポートしており、当社が広く展開している0.18um パワー技術を強化します。」
タワーセミコンダクターのパワーマネジメントテクノロジープラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。
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タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナ ログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル /CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラ スのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けには Transfer Optimization and development Process Services(TOPS:プロセス移管サービス)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が保有する日本の 3 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があります。詳細は www.towersemi.com をご覧ください。
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