※本リリースは2021年8月16 日に発表されたリリースを翻訳したものです
タワーセミコンダクターとケイデンスが5G通信と車載用先端IC開発向けの新しいリファレンスフローを発表
ハイライト:
- コラボレーションによるVirtuoso Design Platformと統合EM解析を使用したシリコン検証済みSP4T RF SOIスイッチリファレンスフローが実現
- チップとパッケージの共通設計とシミュレーションのための統一設計環境のフローのメリット
- C包括的なフローには、カスタムIC回路設計手順、EMソルバー、およびマルチフィジックス解析ツールなどデザインクロージャーへのより迅速なパスを提供します。
カリフォルニア州サンノゼ、およびイスラエル ミグダル ハエメク2021年8月16日– ケイデンス デザイン システムズ (NASDAQ: CDNS)と高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、 Cadence® Virtuoso®デザインプラットフォームと高周波ソリューションを用いたシリコン検証済SP4T RF SOIスイッチリファレンスデザインフローを発表しました。このリファレンスフローは、高度な5Gワイヤレス、ワイヤラインインフラストラクチャ、および車載用IC製品開発のためのデザインクロージャーへより迅速なパスを提供します。
この新しいRFリファレンスデザインフローは、タワーのCMOS、BiCMOS、SOI、およびシリコンゲルマニウム(SiGe)プロセス用にチューニングされたミックスドシグナル、RFデザイン、シミュレーション、システム解析、およびサインオフツールの包括的なセットを活用しています。新しい製品を使用することで、設計者はRF、ミリ波、高性能アナログ設計を加速し、サインオフの信頼性を高めることができます。
ケイデンスのカスタムIC&PCBグループの製品管理副社長KT Moore氏は次のように述べています。「この独自のRFとミリ波フルフローソリューションは、タワーのCS18RF SOIファンドリプロセスで共同で検証されました。タワーとの継続的なパートナーシップにより、さらに有益性の高いもう一つのソリューションが生まれました。これにより、高度なIC設計が可能になりました。これは、今日の最も複雑なシステムの要件を満たしています。ケイデンスとタワーのお客様は、すべてのケイデンスツールセットとタワーリファレンスデザインを使用した統合ワークフローの恩恵を受けて、競争力のある製品を迅速に開発します。」
タワーのRF、高性能アナログデザインイネーブルメントソリューション、PDKおよびリファレンスフローは、RF-SOI用のCS18およびTPS65RS、SiGe BiCMOS用のSBC18など、クラス最高のファンドリワイヤレスとワイヤラインプロセス技術を補完します。RF・ミリ波ICとパッケージの協調設計は、タワーのお客様にとって重要な課題であり、現在ではシリコン検証済のツールとフローを備えています。設計者は、コストとパフォーマンスに最適化された差別化されたICを設計することができます。
タワーセミコンダクターのVLSIデザインセンターおよびデザインイネーブルメント担当バイスプレジデントのOri Galzur氏は、次のように述べています。「私たちは、お客様に新たな競争力を提供する設計能力の拡大を発表することをとても嬉しく思います。高度な設計ツールの世界的プロバイダーであるケイデンスと長期的な協業を通じて、最先端の市場でIC設計要件に最適な独自の機能を備えた新しい高度な設計ツールを継続的に提供し、お客様に迅速かつ正確な設計サイクルタイムを実現します。」
周波数が高くなるにつれて、マルチフィジックス効果を正確に組み込む必要性が高まっています。そのため、タワーが提供可能なRFとミリ波 PDKには、Cadence Celsius™サーマルソルバー、EMX®Planar3Dソルバー、Clarity™3Dソルバー技術が組み込まれており、デザインの電磁気(EM)と熱設計の完全性がシームレスに考慮されるようになりました。マルチフィジックス解析製品は、Virtuoso環境、Spectre®シミュレーションプラットフォーム、Quantus™抽出ソリューション、統合Litho物理アナライザー、Innovus™実装システムなど、タワーで使用されている既存のケイデンスツールセットを補完します。チップ、パッケージ、マルチフィジックスソリューションのケイデンス製品の詳細については、www.cadence.com/go/TowerReferenceFlow をご覧ください。
タワーセミコンダクターのファンドリテクノロジーおよびデザインイネーブルメントの詳細については、こちらをご覧ください。
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたる計算ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、コンシューマー、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は7年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル /CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が保有する日本の 3 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があります。詳細は www.towersemi.comをご覧ください。
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