※本リリースは2022年６月8日に発表されたリリースを訳したものです
タワーセミコンダクターがシリコンフォトニクスの主要プロセスとPDKの特徴について紹介
ウェビナーでは、タワーの PH18プロセスでPIC設計のためのエンドツーエンド設計フローのデモを紹介
ミグダル ハエメク、イスラエル、2022年6月8日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、「レーザー統合型シリコンフォトニクスプラットフォームを用いた設計の開発と検証」と題するウェビナーの開催を発表しました。技術部門とデザインイネーブルメント部門の専門家が主催するこのウェビナーは、タワーのPH18プロセスの主要なプロセスとプロセスデザインキット(PDK)の特徴を紹介します。参加者は、フォトニック集積回路(PIC)設計用のSynopsys製品を用いたエンドツーエンド設計フローのデモンストレーションに加えて、InPベースの集積レーザー、増幅器、変調器、光検出器を備えたOpenLightの画期的な技術が組み込まれた、タワーのシリコンフォトニクスプラットフォームについて理解することができます。このプラットフォームは、データコム、テレコム、LiDAR、ヘルスケア、HPC、AI、および光コンピューティングアプリケーションを対象としています。
光トランシーバ市場が400Gb/sから800Gb/sに移行するにつれて、エネルギー効率とコスト効率の良い光モジュールを組み立てるために多くの複雑なアナログ部品が必要となります。このウェビナーでは、統合レーザーの協調シミュレーションと合成に焦点を当てた、精確なPIC設計開発の手法をを示すために、800G-DR8PIC設計のケーススタディを取り上げる予定です。ウェビナーでは、統合レーザーを搭載したOpenLightのシリコンフォトニクスプラットフォーム、およびSynopsys OptoCompiler™、Synopsys OptSim™、Synopsys PrimeSim™、Synopsys IC Validator™製品で構成される業界唯一の統合された電子およびフォトニクスデザインソリューションとともに、タワーのPH18プロセスの主要プロセスとPDKの特徴を紹介します。これらのソリューションと手法は、パフォーマンスとスケーラビリティの向上に役立つと同時に、世界で最もエキサイティングで成長を続ける市場の設計コストを削減できます。800G-DR8PICの例は、シリコンフォトニクスの恩恵を受けることができる他のアプリケーション用のPICを開発をするために外挿可能です。
ウェビナーは2022年6月28日に開催され(下記スケジュール参照)、参加には事前登録が必要となります。
Develop and Verify Designs Using a Silicon Photonics Platform with Integrated Lasers
レーザー統合型シリコンフォトニクスプラットフォームを用いた設計の開発と検証
Session 1 – China 11:00am | Japan 12:00pm
Session 2 – USA PST 9:00am | Europe (Germany) 6:00pm
Speakers:
Samir Chaudhry Sr. Director, Design Enablement, Tower Semiconductor
Luis Orbe Customer Support Coordinator, Photonic Solutions, Synopsys
Jae Shin Director of Design Enablement, OpenLight
Daniel Sparacin VP of Business Development & Strategy, OpenLight
詳しい内容や参加登録については、イベントウェブページをご覧ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリリーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が保有する日本の 3 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があり、イタリアに設立されている300mファブをSTと共有しています。詳細は http://www.towersemi.com/ をご覧ください。