Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS)​

ワールドクラスのMEMSファンドリソリューションは、ワイヤレスおよびコンシューマー市場が求める複雑なニーズに対応します。

タワーセミコンダクターは、グローバルにMEMSの生産を行っており、様々なアプリケーションに対応できます。具体的には、ハイエンド加速度計、ジャイロスコープ、MEMS発振器、 パワーマネジメントコントローラ(ASIC)、オーディオセンサ&アクチュエータ、RF MEMSチューナー、赤外線ピクセルアレイセンサと駆動制御チップからなるコンパニオンチップなどです。

タワーセミコンダクターのMEMSがターゲットとするアプリケーションと市場は、移動無線用高性能アンテナチューナーやスイッチング、およびコンシューマーイメージング、セキュリティ、車載用、車載、産業用、軍事用アプリケーションに使われるセンサデバイス向けの赤外線測定などです。

お客様との協力関係

タワーセミコンダクターはお客様との協力関係を重視しています。 過去の様々なファンドリの経験をもとにシリコンMEMSについてもファンドリを実施しています。顧客志向のサポートチームを結成することで、お客様のもつ可能性を最大限に引き出し、より高度に集積されたアナログ製品の量産化を実現します。

MEMSファンドリ

タワーセミコンダクターは、ワールドワイドに保有する150mm、200mm、300mm工場で15年以上のMEMS製造の実績を持っています。既存の大手企業だけでなく、新興企業もビジネスパートナーです。初期の技術アイデアからスタートし、本格量産に結び付けます。

ウェハプロセステクノロジー:

エッチングテクノロジー​

複数のシステムとファブにおけるディープシリコンエッチ、ディープオキサイドエッチ、厚膜メタルエッチ

  • ディープトレンチアイソレーション
  • 1μm以下の径で10–20μmのディープエッチ
  • 100μm以上のディープエッチ
  • 厚膜メタル、 ディープビア、TSV

リリース​

利用可能な装置とレシピ:

  • 誘導体、ポリマー、Siなどの4族元素系
  • 気相系技術

インテグレーションテクノロジー​

同一のウエハ上に:

  • CMOSと MEMS混載技術
  • BiCMOS と MEMS混載技術
  • HVCMOS と MEMS混載技術
  • ガラス基板

パッケージング技術​

ウエハレベルパッケージ、薄膜フィルムシール

  • Si系MEMS、RF-MEMS

製造技術​

  • ISO規格に準拠した品質システム
  • MEMS向けに改良されたCMOS量産ライン

コントロールチップテクノロジー

  • ASIC、ROIC、コントローラー
  • チャージポンプ向けCMOS

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