タワーセミコンダクターとFortsense、共同開発したLiDARアプリケーション向け先端3Dイメージャーを導入

イスラエル、ミグダル ハエメクおよび中国、深圳、2023年9月11日–高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)とLiDAR SPADテクノロジーソリューションおよびICのリーダーであるFortsenseは、本日、dToFテクノロジーをベースとしたLiDARアプリケーション向けの先端3Dイメージャーの開発に成功したことを発表しました。今回開発した製品「FL6031」は、タワーの65nmスタック裏面照射CISプラットフォームをベースに、ピクセルレベルハイブリッドボンディングを採用し、自動車、コンシューマー、産業向けなど、数多くの深度センシングアプリケーションのニーズに応えるべく、一連の製品の中で初めて開発されたものです。Yole Groupによると、3Dイメージング、センサおよびシステム市場はCAGR 13%で成長し、2028年までに170億ドルに達すると予測されています。

SPAD(単一光子アバランシェダイオード)アレイと高性能ロジックとの間の独自のピクセルレベルのハイブリッドボンディングを備えたタワーの先進的な65nmスタック裏面照射CISプラットフォームは、高解像度dToF(direct Time-of-Flight)センサに不可欠な高速インチップデータ処理と小型ダイサイズなどの戦略的な利点を実現します。これらの機能は、タワーの豊富なピクセルデザインとカスタマイズの能力を組み合わせることで、高速カメラのオートフォーカス、3Dスキャニング、LiDAR向けの適切な距離測定と深度マッピングが必要なアプリケーションをターゲットとしたFortsenseの新しい製品ラインアップの開発を可能にします。

FortsenseのCEOであるMichael Mo氏は次のように述べています。「当社は、汎用性があり、優れたCISプラットフォーム製品に基づいた3DイメージャーdToF製品の開発のための戦略的パートナーとしてタワーを選択しました。両社の専門家チームのコラボレーションは、イメージング分野におけるタワーの豊富な経験が組み合わさり、過去数年にわたる数々の開発に成功しました。当社は、このコラボレーションを拡大し、戦略的市場の増大するニーズに対応する新しい高度な3Dセンシングソリューションを市場に送り出すことを嬉しく思います。」

タワーセミコンダクター、上級副社長およびセンサ&ディスプレイ事業部ジェネラルマネジャーのDr.Avi Strum氏は次のように述べています「dToFセンサ技術に基づく最適化された3Dイメージャーの開発におけるFortsenseとのコラボレーションは、イノベーションを推進し、優れたセンサを3Dイメージング市場に提供するという両社のコミットメントの表明です。このシリーズの追加製品の開発において共同の取り組みを継続し、相互の成長と成功を牽引する先進的なソリューションを提供できることを期待しています。」

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