タワーセミコンダクター、第3世代 LDMOS技術によりBCD性能のリーダーシップを強化し、「AIパワーウォール」に対応

イスラエル、ミグダルハエメク – 2026年3月17日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）は本日、最新世代のBCD技術を発表しました。本技術は、同社の第3世代電源管理プラットフォームであり、キー技術として高電流アプリケーション向けに業界最高クラスのLDMOSを提供します。新プラットフォームは、AIデータセンターにおいて急増する電力需要に加え、先進的なモバイルPMICおよび充電アプリケーションにも対応するよう設計されています。
タワーは、2026年3月23日～25日に米国テキサス州サンアントニオのHenry B. Gonzalez Convention Centerで開催されるAPEC 2026に出展し（ブース番号：#1455）、本技術を紹介します。

AIインフラにおける消費電力はかつてない規模で増加しています。プロセッサ性能の向上に伴い、電力供給は重大なボトルネックとなっており、「AIパワーウォール」として広く認識されています。タワーの第3世代 LDMOS技術は、この課題に対し、高効率な電力供給を可能にし、発熱の低減とシステム全体の性能向上に寄与します。また、大電力トランジスタを多く含む電源管理ICにおいて、ダイサイズの大幅な削減も実現します。

本技術は、モノリシック・スマートパワーステージおよびDrMOSアプリケーションを主な対象としており、同市場は現在約25億ドル規模、2031年には47億ドル以上へと成長すると予測されています（Mordor Intelligence調べ）。今回提供される技術には、AIプロセッサ向けの横方向給電および縦方向給電の双方に対応するために最適化されたパワーデバイス群が含まれ、スイッチング損失および導通損失の極小化を実現します。

タワーは、AIデータセンターにおけるシリコンフォトニクス分野での実績と、先進的な電源管理技術を融合することで、光インターコネクトに加え、AIプロセッサ向けの高効率電源供給分野へとその役割を拡大しています。

APEC 2026 開催概要
会期中、既存および新規のお客様との商談に対応いたします。
日程：2026年3月23日～25日
会場：Henry B. Gonzalez Convention Center（米国テキサス州サンアントニオ）
ブース：#1455

講演概要
講演タイトル：Towerの電源管理技術：最高のシステム効率と高集積化の実現
講演者：Dr. Mete Erturk（パワーマネジメント事業部 副ゼネラルマネージャー）
日時：2026年3月24日 15:45～16:15
会場：Expo Theater 3

タワーの先進的な電源管理プラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。