※本リリースは2026年9月15日に発表された英文プレスリリースの抄訳です。
タワーセミコンダクター、ECOC 2026にてAIインフラ、通信および次世代アプリケーション向け量産対応シリコンフォトニクス／SiGeソリューションを紹介
イスラエル・ミグダルハエメク、2026年9月15日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリーであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE：TSEM）は本日、2026年9月21日から23日までスペイン・マラガのFYCMAで開催されるECOC 2026に、ブースC1014で出展することを発表しました。会期中は当社担当者が個別ミーティングに対応し、現在および将来のシリコンフォトニクス技術ロードマップについてご説明します。
タワーセミコンダクターは、データセンターおよび通信向け光トランシーバーに加え、次世代AIクラスターアーキテクチャ向けのNear-Packaged Optics（NPO）およびCo-Packaged Optics（CPO）、DWDMレーザー、光回路スイッチング、フィジカルAI向けFMCW LiDAR、量子コンピューティングなどの高成長アプリケーションで幅広く採用されている、量産対応の高性能シリコンフォトニクス・プラットフォームを紹介します。また、次世代AIインフラで求められる、より広帯域、低遅延、低消費電力へのニーズに対応するため、SiPhoプラットフォームを補完するシリコンゲルマニウム（SiGe）BiCMOSソリューションも紹介します。
タワーセミコンダクターの先進的なシリコンフォトニクス（SiPho）プラットフォームおよびRF & HPA技術の詳細は、こちらをご覧ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社（NASDAQ/TASE：TSEM）は、高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリーとして、コンシューマー、産業機器、車載、モバイル、インフラ、医療、航空宇宙・防衛などの成長市場のお客様に、技術、開発、プロセス・プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先進的かつ革新的なアナログ技術の提供を通じて、世界に持続可能で前向きなインパクトをもたらすことに注力しています。SiPho、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル／CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサー、非画像センサー、ディスプレイ、統合パワーマネジメント（BCDおよび700V）など、カスタマイズ可能なプロセス・プラットフォームを幅広く提供しています。また、迅速かつ高精度な設計サイクルを実現する世界トップクラスの設計支援に加え、IDMおよびファブレス企業向けに、開発、移管、最適化を含むプロセス移管サービスも提供しています。お客様に複数ファブからの調達と拡張された生産能力を提供するため、現在、イスラエルに1拠点（200mm）、米国に2拠点（200mm）の稼働施設を所有しているほか、TPSCoへの51％の出資を通じて日本に2拠点（200mmおよび300mm）を所有し、イタリア・アグラテの300mm施設をSTMicroelectronicsと共同運営しています。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements
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