NewPhotonics®とTower Semiconductor、スケールアウト／スケールアップAIインターコネクト向けレーザー統合型の保守可能な光エンジンPICの量産出荷を開始

イスラエル、ミグダル・ハエメクおよびテルアビブ、2026年9月17日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションの大手ファウンドリである タワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE：TSEM）と、革新的なフォトニックICチップ・ソリューションを提供するファブレス半導体企業NewPhotonics®は本日、AIインフラにおいて急速に高まる広帯域かつエネルギー効率に優れた光インターコネクト需要に対応する、レーザー統合型で保守対応可能な光エンジンの量産出荷を開始したと発表しました。

本PIC光エンジン・チップは、FRO/LRO/LPOやExtra-Dense Packaged Optics（XPO）を採用したプラガブル・トランシーバー・モジュールから、Near-Packaged Optics（NPO）のソケット・プラガブル用途まで、幅広いOEMソリューションをサポートします。現在量産出荷中のPICは800Gから1.6Tのデータレートに対応しており、今後はスケールアウトおよびスケールアップ・アーキテクチャに適した6.4T NPOソリューションの量産を予定しています。

本協業では、InP部品のヘテロジニアス集積に対応する量産向けPH18DAシリコンフォトニクス（SiPho）技術プラットフォームを活用し、レーザー、半導体光増幅器（SOA）、変調器、フォトディテクターを単一のフォトニック集積回路上にモノリシック集積します。この高度に集積された光信号処理を中心としたアプローチにより、複雑性と製造ばらつきを低減し、最先端のフォトニックデバイスにおける歩留まりと信頼性を向上させ、市場投入までの期間短縮に貢献します。

NewPhotonicsのNPG102フォトニック集積回路（PIC）は、800Gおよび1.6T向け製品として量産出荷が始まっています。これらの製品は、1レーンあたり200Gbpsの高速伝送に対応し、レーザーをモノリシックPIC上に異種集積することで、顧客は単一の統合アーキテクチャ上で高度な光信号処理を実現できます。その結果、低消費電力、高い帯域密度、そして安定した量産品質を実現しています。さらに、CPX-MSA規格に準拠した6.4T向けNPC505チップセットは、2027年前半（1H27）から量産出荷を開始する予定です。

NewPhotonicsのシニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるDoron Talは、次のように述べています。

「AIインフラの次の段階では、生産規模と性能の両面でスケーラブルな光接続が求められます。Towerとの協業により、レーザー統合フォトニクスを、実用的かつ量産供給可能な選択肢へと転換しています。当社の光チップ設計とTowerの製造プラットフォームを組み合わせることで、より広帯域でエネルギー効率に優れた高度集積システムを、OEMのお客様およびデータセンター市場にいち早く提供します。」

Tower SemiconductorのRFビジネスユニット担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるDr. Ed Preislerは、次のように述べています。

「レーザーと高性能フォトニック集積回路を統合するという当社の構想が、FRO/LROおよびNPOアーキテクチャ向けに最適化され、量産展開に対応したソリューションとして結実したことを大変うれしく思います。NewPhotonicsは当社にとって重要なパートナーであり、PH18DAプラットフォームを採用したヘテロジニアス・レーザー統合型光エンジンを初めて量産化しました。これは、次世代AIインフラ向け光接続の拡張における重要なマイルストーンです。」

両社は、2026年9月21日から23日までスペイン・マラガのFYCMAで開催されるECOC 2026に出展し、会期中は各社の担当者が個別ミーティングに対応します。

Tower Semiconductorの先進的なシリコンフォトニクス（SiPho）プラットフォームおよびRF & HPA技術の詳細については、ブースC1014にお越しください。Tower Semiconductorのウェブサイトでも詳細をご覧いただけます：こちら。

NewPhotonicsは、パビリオン2のスタンド2009にてNPG102およびNPC505 PIC製品を展示します。同社の詳細情報ならびにECOCでのミーティングおよびデモセッションの日程調整については、NewPhotonicsのECOCイベントページをご覧ください。