※本リリースは2026年9月23日に発表された英文プレスリリースの抄訳です。
タワーセミコンダクター、米国開催の「Technical Global Symposium 2026」で技術革新と業界をリードする技術力を紹介
イスラエル、ミグダル・ハエメク、2026年9月23日 — 高付加価値アナログ半導体ソリューションを提供するリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ／TASE：TSEM）は本日、2026年11月17日に米国カリフォルニア州サンタクララで「Technical Global Symposium 2026（TGS）」を開催すると発表しました。本イベントでは、お客様、パートナー、業界のリーダーが一堂に会し、AIインフラ、高性能コンピューティング、高度なコネクティビティ、インテリジェントセンシングの進化を推進し、その将来を形づくる技術と市場動向を検証します。参加者は、タワーの経営陣、技術専門家、エコシステムパートナーと直接意見交換を行う機会を得ることができます。
中国・深圳で開催され、大きな成功を収めたTechnical Global Symposium 2026に続き、今回の米国開催は、タワーにとって今年2回目のTechnical Global Symposiumとなります。これは、主要な半導体市場において、グローバルなお客様との緊密な連携、業界内の協業、技術面でのリーダーシップに継続して取り組む同社の姿勢を示すものです。
本イベントでは、CEOによる基調講演に加え、主要テクノロジー企業のシニアリーダーが登壇する業界パネルディスカッションを開催します。登壇者は、Terahopの最高技術責任者（CTO）Oliver Sun氏、Google AI22のバイスプレジデント兼フェローHong Liu氏、Coherentの最高技術責任者（CTO）Julie Sheridan Eng氏、Aristaの創業者兼チーフアーキテクトAndy Bechtolsheim氏です。
パネルディスカッションでは、次世代データセンターアーキテクチャの進化と、AI主導型インフラの急速な拡大を可能にする技術について議論します。登壇者は、将来のコンピューティングおよびコネクティビティの需要に対応するために必要となる事業機会と課題、ならびに半導体イノベーションについて、それぞれの見解を共有します。
同社幹部が主導する技術セッションでは、市場をリードし、大量生産に対応するシリコンフォトニクス（SiPho）をはじめ、SiGe、RFおよびRF SOI、パワーマネジメント、センサー、ディスプレイ向けプラットフォームなど、タワーの先進的かつ差別化されたプロセス技術を紹介します。参加者は、最新の技術開発、将来のプラットフォームロードマップ、ならびに主要な高成長市場を形づくる新たなアプリケーションに関する知見を深めることができます。
イベントの詳細、アジェンダ、および参加登録については、イベントウェブページをご覧ください。
About Tower Semiconductor
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ/TASE: TSEM), the leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, provides technology, development, and process platforms for its customers in growing markets such as consumer, industrial, automotive, mobile, infrastructure, medical and aerospace and defense. Tower Semiconductor focuses on creating a positive and sustainable impact on the world through long-term partnerships and its advanced and innovative analog technology offering, comprised of a broad range of customizable process platforms such as SiPho, SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, non-imaging sensors, displays, and integrated power management (BCD and 700V). Tower Semiconductor also provides world-class design enablement for a quick and accurate design cycle as well as process transfer services including development, transfer, and optimization, to IDMs and fabless companies. To provide multi-fab sourcing and extended capacity for its customers, Tower Semiconductor currently owns one operating facility in Israel (200mm), two in the U.S. (200mm), and two in Japan (200mm and 300mm) which it owns through its 51% holdings in TPSCo and shares a 300mm facility in Agrate, Italy with STMicroelectronics. For more information, please visit: www.towersemi.com.
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