*2017 年3 月20日に発表されたプレスリリースの抄訳です。

タワージャズ、400GbE通信向けに最適化した300GHz SiGe最先端技術のH5を発表

先端SiGeテラビットプラットフォームを増強し、ネットワークやデータセンターの次世代データ通信に対応した初の400GbEのデザインウィンをBroadcom社から獲得したことを発表

ミグダルハエメク(イスラエル)、ニューポートビーチ(米カリフォルニア)、2017年3月20日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズは本日、H5が提供可能になったことを発表しました。H5とは、400Gbps光通信(400GbE)向けに最適化した300GHz SiGeの最先端プロセスで、現在最速の通信回線である100Gbpsを4倍にすることを約束し、ネットワークやデータセンターにおける世界のデータ通信を支えます。有線データ通信量が劇的に増加しており、タワージャズは今日における最高性能のプロセスであるH5など、この市場向けにカスタマイズしたシリコンゲルマニウム(SiGe)BiCMOS技術の製品ファミリーで、拡大する市場に対応します。このプロセスの強化点は400GbE関連製品に特化した特徴だけでなく、デバイスのFtやGmの向上が含まれています。

レイアウトルールが前世代の技術とほぼ同じであるため、お客様は現在ご利用の製品からH5にスムーズに移行できます。H5は、低データレート製品で電力消費を軽減したり、新たなスタンダードに対応できるようデータレートを高めることが可能です。タワージャズはお客様と緊密に連携し、次世代のニーズに応えられるよう、それぞれに合わせたロードマップを作成します。このように、タワージャズは市場をリードする企業と協力して、400GbE時代向けの技術を最適化し、この関連製品で既に主要なデザインウィンを獲得しています。そのうちの一社が、デジタルおよびアナログの半導体の幅広いコネクティビティ・ソリューションの設計、開発を手掛ける世界的なサプライヤーであるBroadcom社です。

Broadcom社の光ファイバー製品部門担当シニアディレクターであるFaouzi Chaahoub博士は、「タワージャズのSiGe技術のおかげで、Broadcom社は複数の市場セグメントやアプリケーションにおいて、400GbEのデータセンターの相互接続など、高性能の光ICを提供することができました」と述べています。

タワージャズのRF/高性能アナログビジネスユニット担当シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのMarco Racanelli博士は、次のように述べています。「当社はこの市場において、Broadcom社との連携の価値を強く実感しており、引き続き高速SiGeに積極的な投資を行い、お客様が求める次世代製品の要求事項すべてを支えていきます。 SiGeは、タワージャズと当社のお客様にとって、 新しく刺激的なビジネス機会を継続的に約束してくれる、高速データ通信のフロントエンドコンポーネントのマーケットで選ばれる技術となっています。

SiGe テラビットプラットフォーム – HX、H2、H3、H4、H5
タワージャズのSiGe テラビットプラットフォームは先端のCMOS に低ノイズで高速、高出力のSiGe デバイスと独自の特許技術を加えており、高速通信回線で最も要求の厳しいIC において業界一の性能を実現します。これらのコンポーネントは、例えば、受信パスのトランスインピーダンスアンプ(TIA)および送信パスのレーザードライバーが挙げられます。SiGe テラビットプラットフォームにH5 が加わることにより、プロセス技術に関する当社の豊かな歴史をさらに広げるものです。これにはHX やH2(10~28 ギガビット毎秒(Gbps)の要求に対応)、および280 ギガヘルツ(GHz)のSiGe スピードを有するH3(100Gbps までの要求に対応)が含まれ、今回は300GHz を超えたトランジスタスピードを有し、電力消費をほぼ一桁削減できるH4 およびH5 が加わります。

タワージャズについて

タワーセミコンダクター株式会社 (NASDAQ: TSEM, TASE:TSEM)は、米国にある完全子会社ジャズセミコンダクター社とタワージャズテキサス社とともに、タワージャズというブランド名でグローバルに事業展開するスペシャルティファンドリのリーダーです。タワージャズは、集積回路を生産し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、パワーマネージメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセス技術を幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントプラットフォームを提供し、IDMやキャパシティ拡大を必要とするファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS)を提供しています。

複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワージャズはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)のファブに加え、タワージャズが過半数の株式を保有するパナソニック社と設立したパナソニック・タワージャズセミコンダクター社TPSCoの日本の3拠点(200mmと300mm)のファブと連携しています。TPSCoを通じて、タワージャズは、最先端のイメージセンサ技術を含む、先端の45nm CMOS、65nm RF CMOSおよび65nm 1.12umピクセル技術の提供が可能となります。詳細はwww.towersemi.comまたはwww.tpsemico.com をご覧ください。

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