*2017 年3 月27日に発表されたプレスリリースの抄訳です。

タワージャズとパナソニック・タワージャズ セミコンダクター(TPSCo) 、最大200Vに強化した180nm BCD SOIパワーマネジメントプロセスを発表

モータードライバー、家電、産業用機器、電気自動車、GaNドライバーやその他、幅広い分野のアナログ及びパワー市場に高性能を提供

ミグダルハエメク(イスラエル)および富山県砺波市(日本)、2017年3月27日 –グローバルスペシャルティファンドリのリーダーである タワージャズおよび日本におけるアナログファンドリのリーダーであるパナソニック・タワージャズ セミコンダクター株式会社 TPSCoは、最大200Vまでの破壊電圧を保障する、新開発の180nm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)パワーマネジメントテクノロジープラットフォームの提供開始を発表しました。このプロセスは、ディープトレンチ分離及び埋め込み酸化膜を特徴としており、この新規プロセスによって、モータードライバー、家電、産業用機器、バッテリーマネジメントシステム、電気自動車、超高速GaNドライバー、工業用モーターコントローラや、その他多くの幅広い高性能アナログ及び電源アプリケーション向けに、従来以上の優れた性能を提供することが可能となります。

200VのSOIプロセスは、タワージャズの高度な180nmバルクBCDプラットフォームをベースとしており、そのプラットフォームと互換性を有しています。お客さまは従来のバルクプロセス用に設計された素子を本プロセスで再利用することが可能です。その結果、200Vまでデバイス適用範囲を拡大しつつ、信頼性の高い商品を早期投入することが可能になり、商品デザインサイクルにおいてコストと時間を節約することができます。

Databeans社の市場調査によると、自動車および産業用パワーマネジメントIC市場は年率11%程度で成長し、2017年の市場規模30億ドルが2021年にはおおよそ53億ドルになると予測されています。この新技術は、同IC市場向けの様々なアプリケーションに対応しうる技術です。

タワージャズは、お客様にディープトレンチ分離による大幅なダイサイズ縮小を含むこの新技術を提供することによって、様々な成長市場で事業範囲の拡大を見込んでいます。SOIプロセスではトランジスタ・回路がディープトレンチと埋め込み酸化膜とによって完全分離されているため、単なる高電圧側への電圧範囲拡大にとどまらず、高温時のESD/EMC、ラッチアップ、ノイズ、負電圧駆動、リーク電流に対しての高耐量、および逆回復特性高速化による高速スイッチング性能も提供できます。この新たなプラットフォームは、eNVM、200V LDMOS、およびタワージャズの現行のパワーマネジメントライブラリーにはない幾種類かのデバイスを備えます。

タワージャズのミックスドシグナル/パワーマネジメントビジネスユニット担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのShimon Greenberg氏は、次のように述べています。「タワージャズは、既存の180nm BCDプロセスに最大200Vのアプリケーションに応用できる業界最高水準のSOIプロセスプラットフォームを加えることで、より豊富なパワーマネジメント用ラインナップを提供できることを誇らしく思います。この新プロセスプラットフォームにより、モータードライバー、工業用ツール、自動車やその他、複数の新たな市場セグメントに当社は大きく貢献することができます。200VのSOIは、既存の180nmパワーマネジメントPDKと完全な適合性があり、既存のお客さまには設計済み及び実証済み回路の一部を再利用いただけ、また新規のお客さまには当社のパワーマネジメントの豊富なデバイスとサポート環境をご利用いただけます」

パナソニック・タワージャズセミコンダクター株式会社について

パナソニック・タワージャズ セミコンダクター株式会社TPSCoは、パナソニック社(NASDAQ ADS: PCRFY, TYO: 6752)によって設立され、タワーセミコンダクター社(NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM)が51%、パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社が49%の株式を保有する合弁会社です。TPSCoは、30年以上の製造実績がある北陸地区の3工場で大規模集積回路を製造しています。主なプロセス技術は、高感度イメージセンサ(CISおよびCCD)、パワーデバイス(BCD、SOI、LDMOS)、高周波RFCMOSなどです。 200mmおよび300mmのウェハでサブミクロンから45nmまで120を超えるプロセスフローと内製のバックエンドプロセス、アッセンブリ・テストサービスにより、TPSCoは、IDMとファブレス企業の双方にインハウスターンキーサービスを含め、これまでより優れた半導体製造の品質と技術を提供しています。詳細はwww.tpsemico.comをご覧ください。

タワージャズについて

タワーセミコンダクター株式会社 (NASDAQ: TSEM, TASE:TSEM)は、米国にある完全子会社ジャズセミコンダクター社とタワージャズテキサス社とともに、タワージャズというブランド名でグローバルに事業展開するスペシャルティファンドリのリーダーです。タワージャズは、集積回路を生産し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、パワーマネジメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセス技術を幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントプラットフォームを提供し、IDMやキャパシティ拡大を必要とするファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS)を提供しています。

複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワージャズはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)のファブに加え、タワージャズが過半数の株式を保有するパナソニック社と設立したパナソニック・タワージャズセミコンダクター社TPSCoの日本の3拠点(200mmと300mm)のファブと連携しています。TPSCoを通じて、タワージャズは、最先端のイメージセンサ技術を含む、先端の45nm CMOS、65nm RF CMOSおよび65nm 1.12umピクセル技術の提供が可能となります。詳細はwww.towersemi.comまたはwww.tpsemico.com をご覧ください。

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