*2018 年6 月27に発表されたプレスリリースの抄訳です

タワージャズ、クラス最高の性能を備えた300mm工場で65nm RF SOI の立ち上げを発表

SOITEC社との長期パートナーシップのもとで年間数万枚規模の安定した実証済みSOI基板を提供し、立ち上げをサポート

イスラエル ミグダルハエメク、および日本 魚津、2018年6月27日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーであるタワージャズは本日、魚津(富山県)の300mm工場での65nmプロセスの RF SOIを立ち上げたことを発表しました。数万枚の300mm SOIシリコンウエハの供給を保証するため、タワージャズは半導体材料の大手サプライヤーで当社の長年のパートナーであるSOITEC社と契約を締結しており、今後数年間のウエハ価格を固定させるとともに極めて逼迫したSOIウエハ市場においてもお客様への供給を安定させることができます。

クラス最高の性能を備えたタワージャズの65nm RF SOIプロセスは、低電力損失とハイパワー対応RFスイッチの両立を可能にし、その際にデジタル機能搭載や高性能な低ノイズアンプの選択肢も提供します。このプロセスはRFスイッチにおける損失を低減することができ、携帯電話機やIoT端末の電池寿命を伸ばしデータレートを向上させることができます。

モバイル通信の市場調査会社Mobile Experts社によると、モバイルRFのフロントエンド市場は2018年の160億米ドルから2022年には220億米ドルに達すると予測されています。タワージャズの革新的なRF SOI技術はこの成長著しい市場を支え続けており、今後数年のうちにデータレートを向上させ、コンテンツにおける更なる成長機会をもたらすであろう次世代通信規格5Gのメリットを享受する準備が整ったことになります。

また、タワージャズは、この新たな技術の立ち上げにおいてRFコンポーネントとIoT向け集積回路のプロバイダであるMaxscend社との提携も発表しました。

Maxscend社CEOのZhihan Xu氏は次のように述べています。「当社がタワージャズを選んだ理由はその先進の技術力と、確固たるロードマップで革新を続ける一方で、大量生産能力も十分に備えている点にあります。特に、低電力損失とハイパワー対応を実現する優れた性能を高く評価し、300mm 65nm RF SOIプラットフォームを当社の次世代製品ラインナップ向けに選択しました」

また、SOITEC社CEOのPaul Boudre氏は次のように述べています。「この度のタワージャズとの生産能力や供給に関する大型契約を通じ、300mm RF SOIが本格的に採用されたことを嬉しく思います。これは既に成果を上げている200mm RF SOIでのパートナーシップを拡大するものです。  タワージャズは当社のRFeSi製品の200mmでの量産体制を立ち上げた最初のファンドリです。そしてこの活気溢れるRF市場に先進的で差別化された製品を投入し、その革新性で業界の一角を担い続けています」

タワージャズのCEOであるRussel Ellwanger氏は次のように述べています。「Maxscend社が当社の最先端300mm 65nm RF SOIプラットフォームを使って製造した画期的な製品を市場に投入することになり、同社と継続的に協業できることを大変楽しみにしています。また、当社の日本の300mm工場での高い需要に対応する数万の300mm RF SOIウエハを確保するためのSOITECとの提携についても大変嬉しく思います」

タワージャズの65nm RF SOI技術に関する詳細はこちら をご覧ください。

タワージャズについて

タワーセミコンダクター株式会社 (NASDAQ: TSEM, TASE:TSEM)は、その子会社とタワージャズというブランド名でグローバルに事業を展開するスペシャルティファンドリのリーダーです。タワージャズは、コンシューマー、産業機械、車載用、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で次世代の集積回路(IC)を生産しており、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、パワーマネージメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDMやキャパシティ拡大を必要とするファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワージャズはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、日本に3か所(200mmと300mm)の生産拠点を保有しています。詳細は www.towersemi.com をご覧ください。

Soitecについて

Soitec(Euronext、Tech 40 Paris)は革新的な半導体材料の設計と製造における世界的リーダーです。 同社は独自の技術と半導体の専門技術でエレクトロニクス市場に貢献しています。 世界中で3000件以上の特許を取得しているSoitecの戦略は、高性能、エネルギー効率、コスト競争力で顧客ニーズに応える斬新な革新に基づいています。 Soitecはヨーロッパ、米国、アジアに製造施設、研究開発センター、オフィスを有しています。 詳細については、www.soitec.com をご覧ください。

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SoitecおよびSmart CutはSoitecの登録商標です。

Maxscendについて

Maxscend Microelectronics Company Limitedは、著名なベンチャーキャピタル投資家の資金提供を受け、2012年にシリコンバレーから帰還したグループによって設立されました。Maxscendは本社が江蘇省無錫、R&D研究開発センターが上海の張江ハイテクパーク、深センおよび成都に支社を有します。通信用RF部品とIoT ICの開発と販売を専門にしており、包括的な製品ラインでサポートするMaxscendは、これらの市場セグメントにおいてターンキーソリューションを提供しています。 詳細については、http://www.maxscend.com/index-en.htmlをご覧ください。

Contacts:

TowerJazz Asia-Pacific Company Contact:

Shoko Saimiya | Shoko.saimiya@towersemi.com

TowerJazz Investor Relations Contact:

Noit Levi | +972-4-604-7066 | noitle@towersemi.com

Soitec Investor Relations Contact:

Steve Babureck | +33 (0)6 16 38 56 27 | steve.babureck@soitec.com

Soitec Company Contact:

Erin Berard | +33 6 80 36 53 40 |  erin.berard@soitec.com