アプライドマテリアルズ社で台湾、シンガポール、中国のメタルCVD分野のオペレーションマネージャー、台湾、韓国、シンガポールではタングステンCVD、タングステンエッチバックのプロセスエンジニアと駐在員を務めた。その後、チャータードセミコンダクター社のプロセスインテグレーションモジュール副ダイレクター、ファブ 2 PVD、RTAとMCVD モジュールのマネージャー、ファブ 2 MCVDプロセスとハードウェアセクションのマネージャーなど様々な職位を歴任し、インテバック社ではシンガポールおよびアジア地域のジェネラルマネジャーを務めた。さらに、グローバルファンドリー社では200mmビジネスユニット、技術開発、マーケティング、IE、コアエンジニアリングのダイレクターとして要職を歴任、2012年からはタワーセミコンダクタ のグローバル生産オペレーション部門を統括する副社長を務めた。2014年よりパナソニック・タワーセミコンダクタ セミコンダクター株式会社（TPSCo）の最高経営責任者として就任後、2019年に現職に就く。米国レンセラー工科大学で物理学の学士号を取得。