※本リリースは2020年3 月4 日に発表されたリリースを翻訳したものです

ルネサス エレクトロニクスが市場をリードするSATCOM RFICの製造にタワーセミコンダクターのSiGeテクノロジーを採用

フェーズドアレイアンテナを使ったLEO、MEO、およびGEO衛星通信用次世代端末を可能にするコンパクトで効率性の優れたKuおよびKaバンドのアクティブビームフォーミングと低ノイズアンプRFIC

ミグダル ハエメク、イスラエル、2020年3月4日-グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は、本日、ルネサスエレクトロニクス社の業界をリードするフェーズドアレイアンテナアプリケーション用のビームフォーミングおよびアンプ用RFICの開発と製造に、タワーセミコンダクターのSiGe BiCMOSプラットフォームが採用されたことを発表しました。

フェーズドアレイアンテナ、あるいは、アクティブ電子走査アレイ(AESA)は、40年以上にわたって防衛産業の定番でしたが、多接続に対する急激な需要の高まりにより、現在、商業市場で多く利用されてきています。これらのアンテナは、既存のGEOおよび近年の非静止(NGSO) LEO/MEO衛星ネットワークにより急速に高まるスループットを活かした、空中、海上、地上での高データレート・低レイテンシ接続を実現するのに不可欠となるでしょう。

ルネサスエレクトロニクスのRF通信・産業通信事業部の副社長であるNaveen Yanduru氏は次のように述べています。「機械駆動式アンテナからAESAへの移行において、お客様はシステムEIRPおよびG/T要件を満たす、きわめて低い消費電力とノイズ指数を持った、信頼性が高く小型で費用対効果の高いICが求められています。タワーセミコンダクターとワールドクラスのデザインチームの強力な連携により、すべての指標でお客様の期待を超え、量産に向けて前進しています。」

タワーセミコンダクターの高性能SiGe BiCMOS技術を活用することによって、ルネサスは、これまでにないレベルの統合化を実現できます。例えば、ルネサスの 8チャンネル送信ICは、送信チャネル当たり2平方ミリメートルのフットプリントで、消費電力は100mW未満、出力電力は10 dBmを実現しました。これらの結果を達成するためには、いくつかの設計パラメータを限界まで最適化する必要があり、設計モデルの精度とファーストパスでの成功を確実にするために企業間の密接な協力が必要でした。またルネサスの設計チームは、開発初期段階で、タワーセミコンダクターのプロセス技術の柔軟性とカスタム化に応えられる利点を活用し、コストと性能の最適な妥協点にたどり着きました。

タワーセミコンダクターの上級副社長兼アナログIC事業部ジェネラルマネジャーのMarco Racanelli氏は次のように述べています。「当社は、SiGe Terabitプラットフォームの価値を活用してSatcomアプリケーションに画期的なフェーズドアレイの製品性能を提供する、ルネサスのようなトップ企業と協力できることを嬉しく思います。これは、5Gミリ波および車載レーダーで使用されるフェーズドアレイ製品に見られる急成長の機会を補完するものです。そこでも、SiGeは高度な集積化と低コストの実現性を維持しつつ、代替品よりも劇的に低い消費電力を提供します。」

いくつかの予測によると、Satcom市場は、2027年までにCAGR 10%で500億ドルに成長し、同じ時間枠で、衛星の数は約8,000から24,000の3倍になると予測されています。これは主に、高データレートと低レイテンシなユビキタス通信を提供するNGSO通信衛星の成長によって推進されています。また、固定式の機械的に操作されるアンテナから電子的に操作されるアンテナへの移行が促進され、ビームフォーミングICの重要な市場を成長させることが期待されます。

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タワーセミコンダクターについて

タワーセミコンダクター株式会社 (NASDAQ: TSEM, TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリリーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路(IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDMやファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS:プロセス移管サービス)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、TPSCoが保有する日本の3か所(200mmと300mm)に生産拠点があります。詳細は  www.towersemi.com をご覧ください。

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