※本リリースは2020年10 月14 日に発表されたリリースを翻訳したものです
タワーセミコンダクター、テクニカルグローバルシンポジウム2020のオンライン開催を発表
自宅やオフィスから参加できるバーチャルシンポジウム
RF、ハイパフォーマンスアナログ、パワーマネジメント、センサプラットフォームの開発状況や将来のロードマップなど、同社のトップクラスのアナログテクノロジー、高度なデザインイネーブルメントと製造ソリューションを紹介
ミグダル ハエメク、イスラエル、2020年10月14日- 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、2020年のテクニカルグローバルシンポジウムのオンライン開催を発表しました。このオンラインイベントでは、RF & ハイパフォーマンスアナログ、パワーマネジメント、センサ、航空宇宙&防衛などのプラットフォーム全般にわたって同社の高度なアナログテクノロジー、製造ソリューション、そして最新の開発情報を紹介し、また同社のEDAパートナーとの共同セッションによる先進的なデザインサービスやツールを紹介するセッションも予定しています。
同社の従来のTGSイベントと同様に、ウェビナーではタワーの専門家チームが講演し、プレゼンターとオンライン上で簡単に繋がることができ、当社のプラットフォームやサービスについて詳しく学ぶことができるメリットがあります。同社の先端のSOI、SiGe、SiPho、イメージングおよびNon-Imagingセンサ、MEMS、パワーマネジメントテクノロジー、開発ロードマップ、そして優れた製造能力についてセッションが予定されており、各ウェビナーでは、IoT、5G、ネットワーキング、ハイエンドイメージング、センシング、自動車、産業、およびコンシューマー市場の現在および将来の市場ニーズに対応するタワーのクラス最高のソリューションについて講演します。
講演スケジュールの詳細、登録方法についてはイベントページをご覧ください。
Date | Topic | Presented by |
| November 9, 2020 | Silicon Photonics and Advanced SiGe Technology for Optical Transceivers | Dr. Edward Preisler Director of Technology Development, RF & HPA |
| November 10, 2020 | The latest high voltage and high-power technologies | Mr. Erez Sarig 武石 彰(日本語セッション) |
| November 12, 2020 | Stacking BSI technology, iToF and dTOF for face recognition and next generation global shutter technology | Dr. Assaf Lahav 宮永 績(日本語セッション) |
| November 17, 2020 | Under OLED and under LCD optical fingerprint sensors | Dr. Amos Fenigstein 宮永 績(日本語セッション) |
| November 18, 2020 | Process technology and PDK enhancements for Wireless Applications | Dr. Paul Hurwitz Director of Device Technology, RF & HPA |
| November 19, 2020 | MEMS and NIS Technology for UV, radiation, temperature, and gas sensors | Myriam Buchbinder Prof. Yakov Roizin |
| November 23, 2020 | Aerospace and Defense Technology Solutions | Dr. David Howard Executive Director & Fellow |
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリリーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路(IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCDおよび700V)、MEMSなど、カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDMやファブレス企業向けにはTransfer Optimization and development Process Services(TOPS:プロセス移管サービス)を提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに2か所(150mmと200mm)、米国に2か所(200mm)、TPSCoが保有する日本の3か所(200mmと300mm)に生産拠点があります。詳細は www.towersemi.com をご覧ください。
Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements
TThis press release includes forward-looking statements, which are subject to risks and uncertainties. Actual results may vary from those projected or implied by such forward-looking statements. A complete discussion of risks and uncertainties that may affect the accuracy of forward-looking statements included in this press release or which may otherwise affect Tower’s business is included under the heading “Risk Factors” in Tower’s most recent filings on Forms 20-F, F-3, F-4 and 6-K, as were filed with the Securities and Exchange Commission (the “SEC”) and the Israel Securities Authority. Tower does not intend to update, and expressly disclaim any obligation to update, the information contained in this release.
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