タワーセミコンダクターとOPIX、3Dイメージングと顔認識アプリケーション向け世界最高クラスiToFテクノロジープラットフォームの開発に成功

ミグダル ハエメク、イスラエル、および深セン、中国、2020年12月15日 – 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)と3D ToFイメージセンサソリューションの革新的サプライヤーであるOPIXは、本日、タワーの最先端技術である画素レベルのウエハ積層BSI技術をベースに、幅広い市場向けに多様な深度センシングおよび距離測定アプリケーションを特徴とする、3Dイメージングと顔認識向けの世界クラスのiToFテクノロジープラットフォーム開発の成功を発表しました。

新しく開発された技術は、3Dカメラおよびモバイルアプリケーションの世界的な業界リーダーと提携して、3Dカメラモジュールに統合されつつあるハイエンドイメージセンサ製品に実装されます。この三者コラボレーションは、モバイル、AR/VR、小売、ロボット、オートメーション、産業用検査など、急成長する多種多様な市場に対応するのに最適な独自のセンサ製品を生み出しました。

日本の魚津工場で製造されたタワーが独自に開発した先端の65nmの画素レベル積層型BSI CIS技術と、iToFイメージセンサ技術の開発におけるタワーの豊富なノウハウを活かし、iToF製品シリーズで初めて、最先端の性能を持つこの製品の設計に優れたプラットフォームを提供しました。

タワーセミコンダクター、上級副社長およびセンサ&ディスプレイ事業部ジェネラルマネジャーのDr. Avi Strumは次のように述べています。「我々は、この新しい世界クラスのiToFテクノロジーを市場にもたらすためにOpixの専門家チームとのコラボレーションを非常に嬉しく思います。この高度なテクノロジーは、小型iToFイメージャーの厳しい要件と仕様を総合的に満たし、我々の優れた能力と、そして市場をリードするイメージングソリューションをお客様に提供するという熱心な取り組みを示すものです。」

現在お客様に試作されている最初のセンサは、解像度640×480ピクセルのピクセルアレイを組み込んだ5μmの3タップ最先端のiToFピクセルを備えています。BSI技術は、NIR波長において優れた感度を提供します。さらに、ウエハ積層により、パルス変調iToF技術を使用することで、厳しい周囲光条件でも、短距離、中距離、長距離で、業界トップクラスの深度精度をもたらす、最大165MHzの非常に高い変調周波数、毎秒30深度フレームが可能になります。複数の取得モード（シングルおよびデュアル周波数の深度、低電力スタンバイモード、業界標準のMIPI CSI-2インターフェース）などの高度な機能により、非常に汎用性が高く、柔軟な操作が可能になり、コスト効率の高いオールインソリューションを提供し、特にモバイル市場において、様々な3Dイメージングアプリケーションの究極の選択肢となります。

OpixのCEOであるXinyang Wang氏は次のように述べています。「Opixでは、この開発を成功させるために、過去18ヶ月間懸命に取り組みました。3Dイメージングは、今日すべてのイメージング市場でユビキタスになり、CEO として、既にテクノロジー大手の既知のソリューションとスペックレベルで競合していることを、我々は非常に誇りに思います。3Dイメージングへの100％のフォーカスと懸命な取り組み、そしてパートナーのサポートにより、私たちは今後、新興の3Dイメージング市場向けの革新的なソリューションで市場に役立つ重要な役割を果たすことができると確信しています。」

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