※本リリースは2021年8月25 日に発表されたリリースを翻訳したものです

Novosense、車載用充電器市場向け磁気センサの量産でタワーセミコンダクターをパートナーに

約16億ドル規模の磁気ホールセンサIC市場に対応するタワーのクラス最高の180nmアナログプラットフォーム 

イスラエル、ミグダル ハエメク、および中国、蘇州市、-2021825-中国における自動車用半導体ソリューションのトップサプライヤーであるNovosenseと、高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、タワーのクラス最高の180nmアナログプラットフォームを活用した車載市場向けホールセンサの開発を発表しました。この新製品は、2024年までに世界中で約3,000万台に達すると予想されているプラグインハイブリッド車やバッテリー駆動電気自動車の車載充電(OBC)ユニットに統合される予定です。すでに複数の中国の自動車メーカーにおいて製品検証が開始されています。

この、Novosenseが設計した車載グレード第1世代ホール電流センサNSM2011はワイドボディ16ピンパッケージに実装して提供されます。低ノイズ特性や高信号帯域幅(240kHz)において、市場で競合している他社製品に比べてトップクラスの性能優位性を実現するとともに、高温でも優れた精密ドリフト性能を有することで、屋外の高温条件での動作が求められる車載用OBCシステムへの適用が可能になります。ホールセンサの市場規模は2022年までに約16億ドルに達すると予想されます。

NovosenseのCTOであるShengYunは、次のように述べています。「低ノイズ性能、高信頼性、車載グレードの品質認証など、当社が求める製品特性に最適なテクノロジープラットフォーム(TS18プロセス)が確立されていることから、新しい磁気センサの開発と製造のパートナーにタワーを選びました。この技術とそれをサポートするタワーチームの協力により、中国のOEMおよびTier1の車載顧客に向けて、優れた性能と優位性を備え、厳しい車載品質管理仕様を満たす新製品を効果的に提供することができました。今回成功したプロジェクトに続いて、今後も次々と製品を開発していくことを楽しみにしています。」

タワーセミコンダクターのTS18プラットフォームは、自動車市場の要望と仕様に合わせて設計された先進のプロセスノードと成熟したIPを共に提供することで、車載適用レベルの品質検証作業を含む迅速かつ高度な開発サイクル実現を可能にします。TS18プラットフォームは、低電力、高効率、低ノイズ性能等々においてクラス最高のアナログ性能を備えており、自動車市場や産業市場に非常に適したプロセスプラットフォームになっています。

中国オペレーション担当バイスプレジデントのQin Leiは次のように述べています。「我々は、Novosenseとのパートナーシップと、彼らの新製品のための優れた開発取り組みを発表することをとても嬉しく思います。この緊密な協力によって、Novosense製品の短期間での市場投入が実現されました。それは今後Novosenseが磁気センサや角度センサ等の諸製品を電気自動車市場向けに開発していく基礎を確立したことを意味します。」

タワーセミコンダクターテクノロジープラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。

Novosenseについて

Suzhou Novosense Microelectronics Co.,Ltd.は、高性能・高信頼性シミュレーションチップの開発および製品設計企業です。2013年の設立以来、様々なアプリケーションを対象とした製品開発に注力してきました。信号検出、システム間相互接続、パワードライブ用の高度な製品レイアウト設計によって、センサ信号調整用ASICチップを皮切りに、統合センサチップ、信号分離・インターフェイスチップ、駆動・サンプリングチップをフロントエンド回路およびバックエンド回路向けに展開してきました。同社は独自の知的財産権を保有しており、アナデジミックスドシグナル、高電圧デジタルアイソレーション、統合センサ設計、およびその他の様々な分野において豊富な技術的力を有しています。その製品群は新世代電気自動車や産業用オートメーション分野などでのキーデバイスとして用いられており、多くの業界において第一線のお客様にとっての基幹部品として量産されています。詳細はwww.novosns.comをご覧ください。

 

タワーセミコンダクターについて

タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル /CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が保有する日本の 3 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があります。詳細は www.towersemi.com をご覧ください。

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