※本リリースは2023年3月2日に発表されたリリースを訳したものです
タワーセミコンダクター、シリコンフォトニクスファンドリ プラットフォームPH18に世界初の量子ドットレーザーの異種材料集積を発表
タワーの多用途に使える量産ファンドリプラットホームにGaAs 量子ドットレーザーを統合
イスラエル、ミグダル ハエメク -2023年3月2日– 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、Quintessentと共同でGaAs量子ドットレーザーを組み込んだ世界初の異種材料集積技術であるファンドリシリコンフォトニクスプラットフォーム(PH18DB)を発表しました。このPH18DBプラットフォームは、データセンタおよびテレコムネットワークにおける光トランシーバモジュール、ならびに人工知能(AI)、機械学習、LiDAR、その他センサにおける新しいアプリケーションを対象としています。市場調査会社のLightCountingによると、シリコンフォトニクストランシーバ市場はCAGR24%で成長し、2025年には市場(TAM)が90億ドルに達すると予測されています。
新しいPH18DBプラットフォームは、低損失導波路、光検出器および変調器が搭載された量産ベースのシリコンフォトニクスファンドリ技術をもとに新たにGaAsベースの量子ドットレーザおよび半導体光増幅器(SOA)を包含するものです。この集積化により、小さなフォームファクターでより多くのチャネル数をサポートできる高密度光集積回路(PIC)が可能になりました。機能豊富なPH18プロセスにレーザーと半導体光増幅器のpcellが加わることで光集積回路(PIC)全体の設計が簡素化されています。世界中の商品開発チームがこの220nm厚さのSOIプラットフォーム(PH18DB)をタワーセミコンダクターというオープンファンドリで利用できるようになります。
本PDK(PH18DB)は、商業向けおよび防衛用途のための高度なフォトニクスプラットフォームに高性能レーザーを組み込むことを目的としたDARPA(米国防総省国防高等研究計画局)のLUMOS プログラム(Universal Microscale Optical Systems) の中で開発され、MPWは2023年と2024年に予定されています。
このPH18DBプラットフォームは、以前発表したInPレーザ、変調器、および検出器を集積したPH18DAを補完するものです。このPH18DAは現在プロト品の製造中です。
これら2つの異種集積SiPhoファンドリプラットフォームは、最先端の幅広いアプリケーションの設計者に豊富なデバイスとオプションを提供します。一方、III-V能動素子の異種集積化を必要としないアプリケーション向けには、PH18MAプラットフォームがあり、現在大量生産を続けています。
タワーは、2023年3月7~9日に、カリフォルニア州サンディエゴ コンベンション センターで開催されるOptical Fiber Conference (OFC)で、幅広いオプティカル技術を紹介します。発表された新技術やその他の製造ソリューションについての詳細は、同社のブース#5317でタワーのエンジニアリングチームがご紹介します。カンファレンスとプレゼンテーションスケジュールの詳細については、こちらをご覧ください。
PH18DB、PH18DA、PH18Mプラットフォームのプロセスデザインキット(PDK)とシャトルスケジュールの詳細については、こちらのをご覧ください。
タワーのシリコンフォトニクスプラットフォームに関する情報については、こちらをご覧ください。
This work was funded, in part, by the U.S. Government under the DARPA LUMOS program. The views and conclusions contained in this document are those of the authors and should not be interpreted as representing the official policies, either expressed or implied, of the U.S. Government.
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル /CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が51%の株式を保有する日本の 2 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があり、イタリアに設立されている300mファブをSTと共有しています。詳細は http://www.towersemi.com/をご覧ください。
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