タワーセミコンダクターとTeramount、多数の光ファイバーをシリコンチップに接続する共同技術を発表 

イスラエル、ミグダル ハエメク、およびエルサレム、2023年3月6日- 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)と光ファイバーをシリコンチップに接続するスケーラブルソリューションのリーダーである、Teramountは、Teramountの「PhotonicPlug」技術とタワーのシリコンフォトニック「Bump-ready」ウェハをベースとしたコラボレーションを発表しました。「Bump-ready」ウェハは、タワーで量産中のPH18シリコンフォトニクス技術と、多数のファイバーをチップに同時に接続できる機能を組み合わせたもので、データセンターやテレコムネットワーク、さらには人工知能(AI)やセンサなどの新規アプリケーションにおいて、最終的な高速データ転送ソリューションのためのアセンブリを劇的に簡素化することができます。この技術により、スケーラブルなシリコンフォトニクスパッケージング、高歩留りなファイバーアセンブリ、および大量生産を行う半導体製造ラインとの互換性が実現されます。

タワーのPH18は、すべてのファンドリのお客様が利用できるタワーの量産用シリコンフォトニクスプラットフォームです。Teramountの「PhotonicPlug」コネクタと統合した場合のアセンブリ精度を高めることで、無類のパフォーマンスを発揮するPH18「シリコンフォトニックBump-ready」ウェハの製造に成功しました。これは、シリコンフォトニクスの幅広い応用分野においての重要なボトルネックを解決するものです。 

TeramountのCEOであるHasham Taha氏は次のように述べています。「タワーとの共同研究は、この革新的でスケーラブルな接続技術を生産設備で実現することに大きく貢献してきました。この能力を産業界に提供することで、Teramountは、高速データ転送を必要とする非常に多くのアプリケーションにとって極めて重要な光接続を広範囲に用いるための、主要なハードルの1つを解決します。」

今後、タワーとTeramountは、トランシーバから高帯域幅スイッチ、ネットワーキングおよび高度なコンピューティングアプリケーションに対応したCo-Packaged Optics(CPO)まで、シリコンフォトニクスソリューションが必要なお客様に対してこの機能を提供する予定です。

タワーのRF&HPA技術開発ダイレクターのDr. Ed Preisler氏は次のように述べています。「私たちは、Teramountと協力することで、お客様に差別化された光学ソリューションを可能にするもう一つのツールを提供することができます。この機能は、タワーの量産用PH18プラットフォームと独自の異種材料（III-V）集積技術を含む、タワーのフォトニクス技術の包括的なポートフォリオを強化するものです。

タワーのRFおよびシリコンフォトニクスプラットフォームに関する情報については、こちらをご覧ください。