※本リリースは2024年11月26日に発表されたリリースを訳したものです
タワーセミコンダクター、300mmシリコンフォトニクスプロセスを標準ファンドリサービスとしてリリース
次世代データ通信アプリケーションのニーズの変化に対応した業界トップクラスの性能を実現
ミグダル ハエメク、イスラエル、2024年11月26日-高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は本日、新たに300mmシリコンフォトニクス(SiPho)プロセスを標準ファンドリサービスとしてリリースしたこと発表しました。この先端プロセスは、現在量産されているタワーの定評ある200mm (PH18) プラットフォームを補完するもので、次世代データ通信アプリケーション向けの高速データ通信の高まるニーズに応えるため、お客様に最先端のソリューションを提供します。
この独自の300mmプロセスは業界最高クラスのシリコン導波路と最先端の低損失窒化シリコン導波路が採用されています。200mmから300mmへとウェハサイズを大きくすることで、業界標準のOSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)プラットフォームとの高い互換性を実現し、電子部品とのシームレスな統合が容易になることで、全体的な効率を向上させます。
RF事業部のバイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのDr. Edward Preisler氏は次のように述べています。「私たちは、この新しい高度なシリコンフォトニクスプロセスを発表できることを誇りに思います。このプロセスは、既存のお客様が300mmウェハを用いた次世代技術への移行をシームレスに進める道を提供します。このプロセスは、タワーの業界をリードする200mm SiPhoプラットフォームの継続的な改良とお客様への供給の柔軟性をさらに高めるものです。」
タワーのRF & HPAテクノロジープラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、フォトニクス、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、タワーセミコンダクター が 51%の株式を保有するTPSCoの日本に 2 か所(200mm と 300mm)の生産拠点があり、イタリアのアグラテに300mmファブをSTと共有し、またインテルのニューメキシコ州の300ｍｍファブでも生産可能です。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
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