※本リリースは2024年12月23日に発表されたリリースを訳したものです
タワーセミコンダクター、300mm 65nm 3.3VベースBCDパワーマネジメントプラットホームをリリース
モバイル、A I、データセンタアプリケーション向けに、単一のパワーマネジメントプラットホームで高効率電力、高性能アナログ、高密度デジタルを実現
イスラエル ミグダル ハエメク2024年12月23日– 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は、本日、300mm 65nm 3.3Vベースの新しいBCDパワーマネジメントプラットフォーム、PMLを発表しました。これは、日本ですでに量産されており、米国ニューメキシコ州のアルバカーキの製造拠点で認証中の5Vベースの製品に続くものです。この新しい最先端のプラットフォームは、モバイルデバイスの厳しい低電圧要件に対応するとともに、AIおよびデータセンターアプリケーションにおける高電力効率と電力密度に対する高まる需要にも対応します。
この最先端の300mm BCD プロセスであるPMLは、超低オン抵抗とクラス最高の性能指数を持つLDMOSデバイスで構成されており、高速スイッチングコンバータ用の最高の電力変換効率を実現します。さらに、広範な電圧範囲と公称3.3Vのゲート電圧を持つパワーデバイスを備えており、PMIC、オーディオIC、GPUおよびCPU用の高出力電圧レギュレータなどの製品に対応して実質的にオーバードライブおよびアンダードライブが可能です。これらの利点により、ユーザは、電力消費において優れたパフォーマンスを実現し、バッテリ駆動アプリケーションにおいてバッテリ寿命を延ばすことができます。
パワーマネジメント事業部ジェネラルマネジャーのShimon Greenbergは次のように述べています。「当社の新しいPMLプラットフォームは、最先端のパワーマネジメントテクノロジーソリューションを提供するタワーセミコンダクターの数々の成功の一例です。このプラットフォームは先進的なパワーマネジメントアプリケーション向けに特別に設計されており、戦略的モバイル、AI、データセンタ市場の進化する需要に対応するとともに、業界をリードし、かつ競争力のある最先端の製品開発を可能にします。」
タワーセミコンダクターのパワーマネジメントテクノロジープラットフォームについての詳細はこちらをご覧ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、フォトニクス、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、タワーセミコンダクター が 51%の株式を保有するTPSCoの日本に 2 か所(200mm と 300mm)の生産拠点があり、イタリアのアグラテに300mmファブをSTと共有し、またインテルのニューメキシコ州の300mmファブでも生産可能です。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
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