※本リリースは2025年3月5日に発表されたリリースを訳したものです
タワーセミコンダクター、APEC 2025で次世代BCD技術を紹介
車載、AI、モバイル、データセンタアプリケーション向けの先端パワーマネジメントソリューションを紹介
イスラエル、ミグダル ハエメク、2025年3月5日- 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は、本日、ジョージア州トランタで3月9～13日に開催される2025 Applied Power Electronics Conference (APEC)に出展することを発表しました。同社は、車載、AI、モバイルPMIC、データセンターの電力供給の需要拡大に対応するために設計された最先端の300mm 65nm 3.3VベースのBCDソリューションなど、高効率電力変換機能を備えた最先端のパワーマネジメントテクノロジープラットフォームを紹介します。
タワーの業界をリードする0.18μm (200mm)および65nm (300mm)BiCDMOS (BCD)プラットホームは、ドライバーIC、バッテリー管理、ポータブル電源ソリューション、PC電源制御、高電圧ゲートドライバーなど、幅広いアプリケーションでイノベーションを推進します。最近発表した3.3Vパワーマネジメント技術が加わったことで、3.3Vおよび5Vの両方の電圧に対応しています。また、総合的な設計支援ツールにより、需要が高い分野の次世代ソリューションを実現し続け、省電力化の新たな基準を更新し続けています。
Presentation schedule:
Tower Semiconductor’s BCD Technology Foundry Offerings: From Automotive to Datacenter Power
By Dr. Mete Erturk, Sr. Director, Power Management Marketing
Date: March 19, 2025
Time: 12:45 PM – 1:15 PM
Location: A312
APEC 2025のブース#1148でタワーのエンジニアリングチームがお待ちしています。
タワーのパワーマネジメントソリューションの詳細については、こちらのをご覧ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、フォトニクス、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスの設計支援環境を提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、またタワーセミコンダクター が 51%の株式を保有する日本のTPSCoに2 か所(200mm と 300mm)の生産拠点を保有し、イタリアのアグラテでは300mm工場をSTと共有、またニューメキシコ州のインテルの300ｍｍ工場でも生産が可能となっています。詳細はwww.towersemi.com をご覧ください。
Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements
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