※本リリースは2025年8月13日に発表されたリリースを訳したものです

タワーセミコンダクター、2025年テクニカルグローバルシンポジウムを開催

上海とサンタクララで最新技術を発表、業界関係者との交流機会を創出

イスラエル、ミグダル ハエメク、2025年8月13日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は、本日、同社の旗艦イベントである2025年テクニカルグローバルシンポジウム(TGS)の開催を発表しました。今年は、2025年9月16日に中国の上海、11月18日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されます。

本シンポジウムでは、AI、高速通信など急成長する分野の主要な市場動向を取り上げ、タワーが提供する最新の技術プラットフォームを紹介します。これらの技術は、高性能な接続性、省電力アーキテクチャ、先進的なイメージングソリューションの実現を可能にします。参加者は、タワーの技術とデザインイネーブルメントサービスがどのように開発を加速し、製品差別化の強化、市場価値の創出にどのように貢献するのかについて理解を深めていただけます。

主なプログラム内容

  • 基調講演:タワーセミコンダクターCEO、 Russell Ellwangerによる将来のビジョンと、お客様との緊密なパートナーシップを通じて成長に向けた取り組みの紹介
  • 技術セッション:シリコンフォトニクス、SiGe、RF SOI、パワーマネジメント、イメージセンサ、先進ディスプレイ技術など、業界をリードするソリューションの詳細を解説。包括的なデザインイネーブルメントエコシステムも紹介。
  • 特別ゲスト講演:グローバルテクノロジーリーダーによる、AIイノベーションや光通信分野の最新動向に関する知見
  • ネットワーキング:経営幹部や各分野の専門家、業界関係者と直接交流し、次世代半導体イノベーションを共に推進する協業機会の創出

TGS Chinaは現在参加登録受付中です:登録はこちらから

詳細情報、アジェンダ、参加登録については、イベントページをご覧ください。

タワーセミコンダクターについて

タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、フォトニクス、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスの設計支援環境を提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、またタワーセミコンダクター が 51%の株式を保有する日本のTPSCoに2 か所(200mm と 300mm)の生産拠点を保有し、イタリアのアグラテでは300mm工場をSTと共有、またニューメキシコ州のインテルの300mm工場でも生産が可能となっています。詳細はwww.towersemi.com をご覧ください。

Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements

This press release includes forward-looking statements, which are subject to risks and uncertainties. Actual results may vary from those projected or implied by such forward-looking statements. A complete discussion of risks and uncertainties that may affect the accuracy of forward-looking statements included in this press release or which may otherwise affect Tower’s business is included under the heading “Risk Factors” in Tower’s most recent filings on Forms 20-F, F-3, F-4 and 6-K, as were filed with the Securities and Exchange Commission (the “SEC”) and the Israel Securities Authority. Tower does not intend to update, and expressly disclaim any obligation to update, the information contained in this release.

Contacts:

 Tower Semiconductor Company Contact: 

Orit Shahar | +972-74-7377440 | oritsha@towersemi.com

 

Tower Semiconductor Investor Relations Contact:

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