※本リリースは2026年3月4日に発表されたリリースを訳したものです
タワーセミコンダクター、OFC 2026に出展
AI、通信および新興アプリケーション向けシリコンフォトニクスプラットフォームを紹介
イスラエル、ミグダル ハエメク – 2026年3月4日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）は本日、2026年3月17日～19日に米国カリフォルニア州ロサンゼルスのロサンゼルス・コンベンションセンターで開催される OFC 2026（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition） に出展することを発表しました。会期中、タワーはブース（No.2221）にて、シリコンフォトニクス（SiPho）技術の現在および将来のロードマップを紹介します。
タワーが提供するシリコンフォトニクスプラットフォームは、スケールアウト型データセンターや通信向け光トランシーバーで業界リーダーから高い支持を得ています。
さらに、以下の成長分野でも活用が広がっています。
・スケールアップ・アーキテクチャ向け コパッケージドオプティクス（CPO）
・DWDMレーザー
・光回路スイッチング
・フィジカルAI向けFMCW LiDAR
・量子コンピューティング
またタワーは、シリコンゲルマニウムBiCMOS（SiGe）技術も紹介します。これらのSiGe技術とSiPhoプラットフォームと組み合わせることで、次世代AIインフラが求める 「より高い帯域幅」、「低遅延」、「低消費電力」 のニーズに対応します。
会期中には、パートナー企業との共同デモンストレーションも複数予定されています。詳細なスケジュールは、タワーのイベントページにて順次公開予定です。
追加情報およびOFC 2026：
会期：2026年3月17日～19日
会場：Los Angeles Convention Center（米国カリフォルニア州ロサンゼルス）
ブース：#2221
タワーの先進的なシリコンフォトニクス（SiPho）プラットフォームおよびRF・HPA技術ソリューションの詳細については、こちらをご覧ください。
ワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載、モバイル、インフラ、医療、航空宇宙・防衛など幅広い成長市場のお客様向けて集積回路 (IC)の技術開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先進的かつ革新的なアナログテクノロジーの提供を通じ、世界に新しいサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiPho、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスの設計支援環境を整備し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。マルチファブによる供給体制と拡張された生産能力を提供するため、タワーセミコンダクターは現在、イスラエルに 1拠点(200mm)、米国に 2拠点(200mm)、また、日本ではタワーセミコンダクターが51%の株式を保有するTPSCoに2拠点(200mm 及び 300mm)の生産拠点を有し、イタリアのアグラテでは300mm工場をST Microelectronicsと共有しています。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
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