※本リリースは2026年2月発表の英語版リリースを基にした参考訳です
タワーセミコンダクターとTPSCo、先進アナログ半導体製造における協業を強化 Nuvotonとの合弁会社TPSCoを通じ、日本における製造基盤とグローバル供給体制をさらに強化
ミグダル・ハエメク(イスラエル)および京都(日本) — 2026年3月25日 —
高付加価値アナログ半導体ソリューションのファウンドリをリードするタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM、以下「タワー」)と、半導体ソリューションのリーディングプロバイダーであるヌヴォトンテクノロジー(TSE: 4919、以下「ヌヴォトン」)は本日、ヌヴォトンの完全子会社であるヌヴォトンテクノロジージャパン(NTCJ)、タワー、およびタワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)が、TPSCoの事業運営の戦略的再編を実施するための基本合意に至ったことを発表しました。
TPSCoは日本に本社を置く企業であり、タワーが51%、NTCJが49%の持分を保有しています。TPSCoはウェハ製造および組立サービスを提供しており、富山県魚津市に12インチ工場、同じく砺波市に8インチ工場を有しています。
本基本合意に基づき、事業再編の完了後、タワーはTPSCoの12インチ製造にかかる拠点およびファウンドリ事業について完全な所有権と運営権を取得します。一方、TPSCoの8インチ製造にかかる拠点およびファウンドリ事業はTPSCoの後継として新たに設立されるNTCJの完全子会社が運営を担います。これに伴い、NTCJは合意完了時に対価として2,500万米ドルをタワーに支払う予定です。
両社は、顧客対応、現在進行中の事業運営および開発プログラム、ならびに従業員の雇用と安定性を含め、各製造拠点における事業継続性が一切損なわれることのないよう緊密に連携して取り組みます。また、両社は、相手側の拠点で製造されている製品について、引き続き生産サービスの提供をするなど、それぞれの拠点の円滑な事業運営を支援します。
今回の戦略的再編は、両社の経営資源をそれぞれの中長期的な事業戦略により適合させ、オペレーションの集中度を高めるとともに、市場および顧客ニーズの変化に柔軟に対応しながら、グローバル競争力のさらなる強化を図ることを目的としています。
本事業再編は、通常のクロージング条件の充足および関連当局の承認取得を前提として、2027年4月1日に完了する予定です。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載、モバイル、インフラ、医療、航空宇宙・防衛など幅広い成長市場のお客様に向けて集積回路 (IC)の技術開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先進的かつ革新的なアナログテクノロジーの提供を通じ、世界に新しいサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiPho、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスの設計支援環境を整備し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。マルチファブによる供給体制と拡張された生産能力を提供するため、タワーセミコンダクターは現在、イスラエルに 1拠点(200mm)、米国に 2拠点(200mm)、また、日本ではタワーセミコンダクターが51%の株式を保有するTPSCoに2拠点(200mm 及び 300mm)の生産拠点を有し、イタリアのアグラテでは300mm工場をST Microelectronicsと共有しています。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements
This press release includes forward-looking statements, which are subject to risks and uncertainties. Actual results may vary from those projected or implied by such forward-looking statements. A complete discussion of risks and uncertainties that may affect the accuracy of forward-looking statements included in this press release or which may otherwise affect Tower’s business is included under the heading “Risk Factors” in Tower’s most recent filings on Forms 20-F, F-3, F-4 and 6-K, as were filed with the Securities and Exchange Commission (the “SEC”) and the Israel Securities Authority. Tower does not intend to update, and expressly disclaim any obligation to update, the information contained in this release.
ヌヴォトンについて
ヌヴォトンテクノロジー(Nuvoton Technology Corporation、以下「ヌヴォトン」)は、革新的な半導体ソリューションを市場に提供することを目的として設立されました。ヌヴォトンは、2008年7月にWinbond Electronicsの関連会社として分社化され、2010年9月に台湾証券取引所(TWSE)に上場しました。
ヌヴォトンは、マイクロコントローラ/オーディオ、クラウドセキュリティ、バッテリーモニタリング、コンポーネント、ビジュアルセンシング、ならびにセキュリティICを活用したIoT分野の開発に注力しており、産業機器、自動車、通信、コンシューマー、コンピュータ市場において高い市場シェアを有しています。
また、ヌヴォトンは多様なプロセス技術を備えた6インチウェハ製造工場を保有し、専門的なウェハファウンドリサービスを提供しています。柔軟な技術力、先進的な設計能力、デジタルおよびアナログ技術の統合を活用することで、顧客に対して高い性能対コスト比を実現する製品を提供しています。
ヌヴォトンは、パートナーおよび顧客との長期的な関係を重視し、製品、プロセス、およびサービスの継続的な革新に取り組んでいます。また、米国、中国、イスラエル、インド、シンガポール、韓国、日本、ドイツに子会社を設立し、地域に密着した顧客サポートとグローバルな経営体制の強化を図っています。
詳細については、http://www.nuvoton.com をご覧ください。
※注:Nuvotonはヌヴォトンテクノロジーの登録商標です。本資料に記載されているその他の商標および名称は、それぞれの所有者に帰属します。
Contacts:
Tower Semiconductor Investor Relations Contact:
Liat Avraham | Investor Relations | +972-4-6506154 | liatavra@towersemi.com
Nuvoton Contacts:
Nuvoton Spokesperson: Hsiu-Fen Lai Vice President | Email: HFLai@nuvoton.com | Tel: +886-3-5770066 ext. 32013
Nuvoton News Contact: Hao C. Huang | Email: CHHuang23@nuvoton.com | Tel: +886-3-5770066 ext.22017

