※本リリースは2026年8月11日に発表された英文プレスリリースの抄訳です。
OpenLightとタワーセミコンダクター、PH18DAフォトニクス・エコシステムを 拡張しフォトニックIC開発を加速
OpenLightのPDKがCadenceのEDAツールに対応し、タワーセミコンダクターのPH18DA InP-on-Siliconフォトニクス・プラットフォーム向けPIC開発を実現
米国カリフォルニア州サンタバーバラおよびイスラエル・ミグダルハエメク、2026年8月11日 – ヘテロジニアスIII-V-on-Siliconフォトニクス集積およびカスタムPASIC（Photonic Application-Specific Integrated Circuit）のリーディングカンパニーであるOpenLightと、高付加価値アナログ半導体ソリューションを提供するリーディングファウンドリーのタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE: TSEM) は本日、OpenLightのフォトニクス向けプロセス設計キット（PDK）が、Cadenceの電子設計自動化（EDA）ツール上で、タワーセミコンダクターのPH18DAインジウムリン（InP）-on-Siliconフォトニクス・プラットフォームに対応したことを発表しました。両社の緊密な技術協力により開発されたこのPDKにより、お客様は広く採用されているIC設計環境の中で高度なフォトニック集積回路（PIC）を設計できるようになり、量産化に向けた開発を加速します。
PH18DAエコシステムは、OpenLightのフォトニクスIP、タワーセミコンダクターのプロセスおよび製造技術、さらにCadenceの先進EDAツールを結集したものです。これにより、高度なフォトニックIC開発を効率化するとともに、フォトニクス設計を既存の電子IC設計および製造フローにより近づけることが可能になります。
OpenLightのCEOであるAdam Carter博士は次のように述べています。
「PDKをCadenceツール上で利用可能にすることで、お客様は先進IC開発で利用している設計環境と同じ環境の中でフォトニック集積回路を設計できるようになります。この統合により量産化への導入が容易になり、PH18DAプラットフォームにおける設計から量産までのプロセスがさらに強化されます。」
OpenLightのPDKを用いて設計された製品は、タワーセミコンダクターのPH18DA InP-on-Siliconフォトニクス・プラットフォームで製造することができます。同プラットフォームでは、レーザー、変調器、光増幅器などのアクティブフォトニクス部品を単一のモノリシックPICに集積することが可能です。また、光インターコネクト、AIインフラ、センシングなどの用途に向けた先進的な光システムをサポートします。
タワーセミコンダクターのCustomer Design Enablement & Reliability担当バイスプレジデントであるSamir Chaudhry博士は次のように述べています。
「CadenceおよびOpenLightとの協業により、技術、IP、EDAの専門知識を統合した新たな設計環境をPH18DAプラットフォーム上で実現しています。このアプローチにより、お客様は400Gおよび1.6T対応のレーザー集積型フォトニック集積回路（PIC）の開発を効率化できるほか、PICとEICの協調最適化によって性能、消費電力効率、拡張性の向上を実現できます。」
CadenceのDistinguished EngineerであるGilles Lamant氏は次のように述べています。
「タワーセミコンダクターのPH18DAプロセス向けOpenLight PDKがCadence Photonicsエコシステムに加わることは重要なマイルストーンです。これは、高性能な電気・光協調最適化設計に向けたアクティブデバイス統合技術の導入を意味するものです。」
タワーセミコンダクターのシリコンフォトニクス技術プラットフォームに関する詳細は、こちらをご覧ください。
OpenLightに関する詳細は、こちらをご覧ください。
タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリーとして、コンシューマー、産業機械、車載、モバイル、インフラ、医療、航空宇宙・防衛など幅広い成長市場のお客様に向けて集積回路 (IC)の技術開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先進的かつ革新的なアナログテクノロジーの提供を通じ、世界に新しいサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiPho、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスの設計支援環境を整備し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。マルチファブによる供給体制と拡張された生産能力を提供するため、タワーセミコンダクターは現在、イスラエルに 1拠点(200mm)、米国に 2拠点(200mm)、また、日本ではタワーセミコンダクターが51%の株式を保有するTPSCoに2拠点(200mm 及び 300mm)の生産拠点を有し、イタリアのアグラテでは300mm工場をST Microelectronicsと共有しています。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
Safe Harbor Regarding Forward-Looking Statements
This press release includes forward-looking statements, which are subject to risks and uncertainties. Actual results may vary from those projected or implied by such forward-looking statements. A complete discussion of risks and uncertainties that may affect the accuracy of forward-looking statements included in this press release or which may otherwise affect Tower’s business is included under the heading “Risk Factors” in Tower’s most recent filings on Forms 20-F, F-3, F-4 and 6-K, as were filed with the Securities and Exchange Commission (the “SEC”) and the Israel Securities Authority. Tower does not intend to update, and expressly disclaim any obligation to update, the information contained in this release.
OpenLightについて
OpenLightは、シリコンフォトニクスにおけるIII-V族デバイスのヘテロジニアス集積分野をリードする企業です。同社の世界最高水準のPASIC（Photonic Application-Specific Integrated Circuit）技術は、プロセス設計キット（PDK）によって支えられており、シリコンフォトニクスデバイスに必要なアクティブおよびパッシブコンポーネントを単一チップ上に集積することで、データ通信、通信ネットワーク、自動車、AI、量子コンピューティングなどの幅広い市場向けに、高性能かつ省電力なフォトニクスソリューションを提供しています。
また、同社は直近のシリーズA-1ラウンドで5,000万米ドルの資金調達を実施し、累計調達額は8,400万米ドルに達しました。これは次世代フォトニクス市場における事業拡大と顧客採用の加速を反映しています。
OpenLightは米国カリフォルニア州サンタバーバラに本社を置き、シリコンバレーにも拠点を展開しています。詳細については、www.openlightphotonics.comをご覧ください。
Contacts:
Tower Semiconductor Investor Relations Contact:
Liat Avraham | Investor Relations | +972-4-6506154 | [email protected]
OpenLight Photonics Company Contact:
Mallory Robertson | [email protected]