※本リリースは2025年3月12日に発表されたリリースを訳したものです
OpenLight社とタワーセミコンダクターが、データセンタとAI光接続性向けのシリコンフォトニックウェハ上に組み込んだ400G/レーンの変調器を実証
このイノベーションによって、データ通信やAIアプリケーション向けの次世代3.2T光通信アーキテクチャに対応する大容量のシリコンフォトニクス400G/レーンプラットフォームへの道が開かれます
カリフォルニア州サンタクララ、およびイスラエル、ミグダル ハエメク、2025年3月12日 – カスタムPASIC（Photonic ASIC）チップの設計と製造で世界をリードするOpenLight社と高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリのタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は本日、タワーの量産プロセスとして公開されており、集積シリコンフォトニクスプラットフォームであるPH18DA を用いて、400G/レーン変調器の実証に成功したこと発表しました。業界標準のPAM-4変調フォーマットを使用し、0.6V Peak-to-Peakの駆動電圧で、3.5db以上の消光比を実現しています。この400Gデモンストレーションは、タワーの既存のシリコンフォトニクスプラットフォームを用い、100Gおよび200G/レーンにおいて、既にお客様をサポートしているOpenLightのIPを使用して構築されています。
統合シリコンフォトニクスの実証は、次世代400G/レーン光通信アーキテクチャをサポートするように設計されており、クラウドコンピューティング、AIおよびMLアプリケーションでの高速データ転送の需要拡大に対応するために、100Gから200G、400Gのスケーラブルなソリューションを提供します。すべてのCWDM (Coarse Wavelength Division Multiplexing：粗波長分割多重化) 波長を400G/レーンで動作することで、DR8およびFR4に対して商業的に実現可能な次世代の3.2Tb以降のソリューションを提供します。
現在、純粋なシリコンベースの変調器は400Gのビットレートをサポートすることができないため、業界ではコスト効率の高いソリューションが必要になっています。LPO（Linear Pluggable Optics）やCPO（Co-Packaged Optics）などのデータ通信およびAIアプリケーションの場合、異種集積ベースのデバイスは、小型、高帯域幅、低駆動電圧およびシリコンフォトニクスプラットフォーム上で量産できるという重要な利点をもたらします。400G 変調器、レーザー、光増幅器の異種集積に加えて、すべてを単一のコンパクトでコスト効率と電力効率に優れた光集積回路 (PIC) に統合したプラットフォームが利用できます。
OpenLight の CEO、Dr. Adam Carterは次のように述べています。「タワーと私たちのパートナーシップは、高度なシリコンフォトニクスのデータ通信分野への統合における重要な一歩となります。このデモの成功は、高速ネットワーク化における画期的な進歩の土台となります。当社の既存の200G異種材料変調器設計を活用することで、レーンあたり100Gから200G、400Gまでお客様のPASIC設計を将来的に保証し、設計、レイアウト、市場投入までの時間を最小限に抑えることができます。この400G変調器は、既存の200G変調器PASIC設計の代替品としても使えます。同じ設計を使用することで得られるもう1つの利点は、証明された高信頼性性能と、統合型光サブアセンブリにパッケージングする際にフリップチッププロセスを使用できることです。」
タワーセミコンダクターの CEO、Russell Ellwangerは次のように述べています。「私たちはOpenLightと連携し、最先端のシリコンフォトニクス技術を活用し、400G/レーンをサポートするコスト効率の高い手法を構築できることを嬉しく思います。これは、現在、100Gおよび200G/レーンでお客様をサポートしている当社のPH18DAのプラットフォームを拡張したもので、お客様のプロトタイプにすぐに使用できる400G/レーンの堅牢なソリューションを提供します。これは、次世代の光通信技術のために、スケーラブルで信頼性が高く、高性能かつ製造可能なソリューションを提供するための大きな一歩です。タワーのPH18DAプラットフォームを活用するこの提携により、OpenLight社の異種集積化技術は、ニオブ酸リチウム(TFLN)薄膜素子やBTO（Barium titanate）またはポリマーのような複雑で高価な集積代替品を必要とせずに、より高速で安全なパスを提供することができます。」
今回の発表およびOpenLight社 の詳細については、2025年4 月1 ～3 日まで開催されるOFC Conference で同社のブース#4231でご紹介します。
また、タワーセミコンダクターのテクノロジーの詳細についても、2025年4 月1 ～3 日まで開催されるOFC Conference でご紹介しますので、ぜひ当社のブース#3222にお越しください。
タワーセミコンダクターいついて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-imaging sensor、ディスプレイ、パワーマネジメント(BCD および 700V)、フォトニクス、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラスの設計支援環境を提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、またタワーセミコンダクター が 51%の株式を保有する日本のTPSCoに2 か所(200mm と 300mm)の生産拠点を保有し、イタリアのアグラテでは300mm工場をSTと共有、またニューメキシコ州のインテルの300ｍｍ工場でも生産が可能となっています。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。
About OpenLight
OpenLight is the world leader in custom PASIC design. OpenLight’s PASIC technology integrates all the components of silicon photonics devices, both active and passive components, into one chip. Our executive and engineering teams deliver the world’s first open silicon photonics platform with integrated lasers, amplifiers and modulators to improve the performance, power efficiency and reliability of designs for telecom, datacom, LiDAR, healthcare, HPC, AI and optical computing applications. With over 350 patents, OpenLight is bringing optical solutions to places they have never been before and enabling technologies and innovation that weren’t previously possible. The company is headquartered in Santa Barbara, California, with offices in Silicon Valley. Read more at www.openlightphotonics.com.
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