タワーセミコンダクターがLightICと提携、シリコンフォトニクスをAIインフラからフィジカル AIおよび自動車分野へ拡大

イスラエル、ミグダル ハエメクおよび米国カリフォルニア州サンノゼ – 2026年1月5日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)と、シリコンフォトニクスベースのFMCW LiDARソリューションを開発するLightIC Technologies（以下「LightIC」）は本日、タワーの成熟したシリコンフォトニクスプラットフォームを活用し、LightICのFMCW（周波数変調連続波）LiDAR製品をサポートするための戦略的提携を発表しました。この提携は、長距離車載LiDAR「Lark™」および、ロボティクスやフィジカルAI用途向けのコンパクトLiDAR「FR60™」を含む製品群を対象としています。

Yole Groupの最新調査によると、世界の車載LiDAR市場は2024年の8億5900万ドルから2030年には36億ドルへ成長し、年平均成長率（CAGR）24％に達すると予測されています。この成長は、より広範なLiDAR市場における重要な要素であり、同社は、LiDAR技術が産業オートメーション、スマートインフラ、ロボティクス分野へと広がることで、市場規模は2027年までに63億米ドルに達すると予測しています。

AIデータセンター向けネットワークの継続的なスケール拡大により、シリコンフォトニクスプロセスの成熟度と製造可能性は大きく向上し、高度に統合された光学機能を必要とするシステムでの採用が加速しています。大規模AIインフラで広く活用されているタワーセミコンダクターの先進的なシリコンフォトニクスプラットフォームは、センシングを重視するフィジカル AIや車載用途へシリコンフォトニクスの適用範囲を広げる戦略的基盤を提供します。LightICはこのプラットフォームをFMCW LiDARに適用し、コヒーレント方式による測距と瞬時速度センシングに必要な光学機能をシリコン上に直接集積しています。SiPhoベースのFMCW LiDAR技術が急速に成熟するにつれ、データセンター向けネットワークにおけるシリコンフォトニクス部品が急成長したのと同様に、世界のLiDAR市場においてより大きなシェアを獲得することが期待されています。

タワーセミコンダクターの RF事業部バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるDr. Ed Preislerは、次のように述べています。「シリコンフォトニクス市場を、AIインフラにとどまらず、新たなセンシング用途へと拡大できることを大変うれしく思います。LightICおよび同社の専門家チームとの協業は、ロボティクス、フィジカルAI、車載市場向けに速度検知型センシングを実用化するための重要な一歩です。

この協業により、LightICのシリコンフォトニクス設計技術と、タワーのシリコンフォトニクス製造プラットフォームを融合することで、より高い光集積度を実現するとともに、小型化・軽量化、低消費電力化および低コスト化（SWaP‑C）の改善に貢献します。これにより、速度認識型LiDARを先端開発段階から、実際の車載およびフィジカル AI分野での本格導入へと移行することを支援します。」

LightICのCEO兼共同創業者であるJie Sun氏は、次のように述べています。「タワーのシリコンフォトニクスプロセスを活用することで、複雑なコヒーレントLiDARの光学機能を、製品認証および長期量産に適したスケーラブルで製造性の高いシリコン基盤上に統合できます。このレベルの集積こそが、車載およびフィジカル AI向けに商用レベルの4D FMCW LiDARソリューションを実現する上で不可欠な要素となります。」

タワーセミコンダクターのシリコンフォトニクス（SiPho）技術プラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。

LightIC社に関する詳細は、www.lightictech.com をご参照ください。