タワーセミコンダクターとScintil Photonics、AIインフラ向け世界初のヘテロジニアス統合型DWDMレーザーの提供開始を発表

イスラエル ミグダル ハエメクおよびフランス グルノーブル、2026年2月17日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）と次世代AIインフラ向けヘテロジニアス（異種）統合フォトニクス技術のリーダーであるScintil Photonicsは本日、ScintilのSHIP™（Scintil Heterogeneous Integrated Photonics）技術を用いた、世界初となるヘテロジニアス統合型DWDMレーザー光源の提供開始を発表しました。SHIP™は、タワーの量産向けシリコンフォトニクスプラットフォームとモノリシックレーザー光源の異種統合技術を組み合わせることで、AI向けDWDMアプリケーションに求められる高度な技術要件に応えます。

DWDMレーザーは、次世代AIインフラの中核となるコパッケージドオプティクス（CPO）において重要なコンポーネントです。CPOは、 自律的な動作を行う「エージェント型AI」 時代に不可欠なGPU利用率の向上とハイパースケーラーの投資対効果（ROI） 改善を実現しつつ、 増大し続ける帯域幅密度、 超低テールレイテンシ（通信遅延の最大値）、およびビット当たりの消費エネルギー低減を達成することを目的としています。

650 Group, LLC 創設者兼テクノロジーアナリストのAlan Weckel氏は次のように述べています。「サーバー間接続がマルチラックCPOへと移行することで、 スケールアップ・ ネット ワーキング（拡張ネット ワーク）の機会は飛躍的に拡大しようとしています。 市場が光アーキテクチャへ移行し、 GPU/XPUあたりのI/Oパッド面積（ビーチフロント）や銅配線による帯域幅の制約が軽減されるにつれ、 スケールアップ・ ネットワーキングは2030年に2,000億ドル規模と予測されるAIネット ワーキング市場において、 ますます大きなシェアを占めることになるでしょ う 。 製造・ファウンドリからベンダーに至るまでの連携こそが、 ハイパースケーラーがAI分野における目標達成に必要な信頼性と供給量を実現し、 CPO市場成長を後押しする鍵となり ます。」

ScintilのSHIP™技術は、すでにタワーのシリコンフォトニクス・プラットフォーム上で検証されています。 この技術を用いて製造された業界初のDWDM最適化イ ンテリジェント統合レーザー光源が「LEAF Light™」 です。タワーセミコンダクターが保有する複数にまたがるシリコンフォトニクス製造基盤は、ハイパースケール展開のニーズに合致した、回復力のある生産能力と供給継続性を提供します。このパートナーシップにより、ハイパースケール領域での大規模量産展開に不可欠な生産の柔軟性と安定供給を実現する体制が整います。 両社の協業は、DWDM CPOプログラムにおける顧客評価を支援し、 認定から量産段階へと至る明確なロードマップを確立します。

Scintil Photonicsの最高経営責任者（CEO）であるマット・クロウリー氏は次のように述べています。「次世代のAIインフラには、1ファイバーあたりの帯域幅を拡大しながら、ビットあたりの消費電力を低減する光インターコネクトが求められています。 DWDMコパッケージド・オプティクスはこの要件を満たす最適なソリューションです。 LEAF Light™がDWDMレーザー光源技術を提供し、タワーのSiPhoプラットフォームが製造規模をもたらします。 SHIP™がタワーの量産ラインで検証されたことで、お客様は評価段階から月産数百万ユニット規模の量産移行への明確なロードマップが示されました。」

タワーセミコンダクターのRF事業部門副社長兼ゼネラルマネージャーであるDr. Ed Preislerは次のように述べています。「当社はScintilとの長期的なパートナーシップを非常に重視しており、次世代のスケールアップ・アーキテクチャを実現するこの革新的なモノリシックDWDMレーザー技術を市場に提供できることを大変嬉しく思います。 Scintilの技術は、当社が世界中の製造拠点で光トランシーバー向けに量産中のPH18Mプラットフォームを補完するものです。」

AIデータセンターの成長が加速する中、ハイパースケーラーは電力削減、 利用率向上、そして次世代モデルへの拡張性を備えたネットワークソリューションを必要としています。 業界は、より高い帯域幅密度、ビット当たりの低消費電力、 超低テールレイテンシを実現するDWDM CPOへと向かっています。 LEAF Light™は、ヘテロジニアス統合技術を用い、アクティブレーザーと確立されたシリコンフォトニクスを単一チップ上にモノリシックに統合した、 初の量産対応DWDMレーザー光源です。

 追加情報およびOFC：

本製品およびScintilの製造ロードマップに関する詳細については、2026年3月17日～19日にロサンゼルスで開催されるOFC 2026 Conferenceにて、Scintilブース（No.5537）までお越しください。

タワーの先進的なシリコンフォトニクス（SiPho）プラットフォームおよびRF・HPA技術ソリューションの詳細については、2026年3月17日～19日に開催されるOFC 2026 Conferenceにて、タワーブース（No.2221）へお越しください。追加情報は当社ウェブサイト（こちら）でもご覧いただけます。

会期中は両社の担当者が来場者対応および個別面談に対応します。