Tower SemiconductorとMarvell、コヒーレント・フォトニックICの出荷数が 500万個を突破

イスラエル・ミグダル ハエメク、2026年6月18日 ― 高付加価値アナログ半導体ソリューションの主要ファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）は本日、Marvell Technologyとの協業において重要なマイルストーンを達成したことを発表しました。タワーは、Marvellのグローバル顧客向けにコヒーレント・フォトニック集積回路（PIC）を累計500万個以上出荷しました。これにより、AIの普及に伴いデータセンター間接続（DCI）ネットワークで高まる大容量化と高効率化のニーズに応える、先進的かつ高性能なフォトニクス・ソリューションを提供しています。

コヒーレントPICは、光の振幅だけでなく、位相および偏波も精密に制御する必要があるため、非常に高度な技術を要します。そのため、設計および製造プロセスに求められる要件は、よりシンプルな直接検波方式のチップと比較して、格段に高いものとなります。

タワーセミコンダクター RF事業部バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのDr. Ed Preislerは、次のように述べています。「光トランシーバーの用途と要求性能が進化し続ける中、フォトニクス・プラットフォームもそれらのニーズに対応して進化していく必要があります。これは、特にコヒーレント光トランシーバーの分野において重要です。当社は、この分野の最前線に立ち続けるため、Marvellと協業できることを誇りに思います。」

タワーはMarvellと連携し、次世代コヒーレント技術の進化を推進してきました。具体的には、非シリコン材料の集積、電子回路の3D集積、V字溝などの先進的な光パッケージング技術の実現といったプロセス能力を高めることで、シリコンフォトニクス・プラットフォームの性能および機能のさらなる向上に貢献しています。

Marvellのオプティカル・エンジニアリング担当シニアバイスプレジデント兼最高技術責任者（CTO）であるDr. Radha Nagarajanは、次のように述べています。「今回のマイルストーンは、両社の協業関係の強さを示すものです。タワーセミコンダクターは当社にとって重要なエコシステム・パートナーの一社であり、データセンター・アーキテクチャ全体に展開可能な次世代コヒーレント技術をさらに発展させるため、今後もタワーチームとの協業を継続していきます。これにより、お客様に最新の高効率かつ高性能なフォトニクス技術を提供し、高度なAI処理を支えてまいります。」

タワーセミコンダクターのSiPho技術プラットフォームに関する詳細情報は、こちらをご覧ください。

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