Xscape Photonicsとタワーセミコンダクター、AIデータセンター向けに業界初の光ポンピング式オンチップ多波長レーザープラットフォームを発表 

イスラエル、ミグダル ハエメクおよび米国、カリフォルニア州サンタクララ– 2025年8月25日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)と、NVIDIAやCiscoなど業界大手から出資を受ける米国のフォト二クスインターコネクト技術企業Xscape Photonicsは、本日、業界初となるオンチップ型光ポンピング方式の多波長レーザーソースの試作と評価キットの提供開始を発表しました。このレーザーは、タワーの量産実績豊富なPH18シリコンフォトニクスプラットフォーム上に構築されており、CWDMおよびDWDM波長グリッドに対応。AIデータセンターにおいて求められる高帯域密度、低消費電力、高スケーラビリティを実現します。

AIデータセンター向けの光インターコネクト市場は、ハイパースケールAIの導入拡大に伴う高速・低レイテンシ接続の需要の高まりにより、今後大きな成長が見込まれています。調査会社LightCountingによると、AIクラスター向けの光トランシーバーおよびLPO/CPO市場規模は、2026年に100億ドル超に達し、2024年の2倍となる見込みで、2030年には200億ドル規模に成長すると予測されています。

タワーセミコンダクターとXscape Photonicsによる今回の技術革新により、単一のCW外部レーザーによる光ポンピングで、オンチップにプログラマブルな多波長レーザーをモノリシックに集積可能となりました。これにより、複数の外部変調レーザーやIII-V系ハイブリッド集積の必要がなくなり、設計の簡素化、レイテンシの低減、部品点数の削減が実現し、特にGPU間およびGPU-HBM間の光リンクにおいて大きな効果を発揮します。タワーのPH18プラットフォームを活用することで、既存顧客の変調器や検出器との互換性を保ちつつ、シームレスにアップグレードが可能です。

Xscape PhotonicsのCEO、Vivek Raghunathanは次のように述べています。「タワーとの緊密な協業により、差別化された量産可能でスケーラブルなソリューションを市場に投入することができました。タワーのPH18プラットフォーム上に構築することで、コストのかかるハイブリッドレーザー集積を排除し、業界初のオンチップ型多波長レーザーを実現しました。これにより、今後のAIファブリックの設計が大きく変わるでしょう。」

Xscape Photonicsは、独自のCombX技術に基づくプログラマブルレーザーソース「ChromX」を開発しており、特にタワーのPH18プラットフォームをすでに利用している設計者にとって、パッケージングの複雑さと部品点数を大幅に削減しながら、高性能レーザーを容易に統合できる環境を提供します。このレーザーソースは既存のシリコンフォトニック変調器や検出器と互換性があり、AIデータセンターファブリック向けの完全統合光インターコネクトを実現するシームレスな道を開きます。

 タワーセミコンダクターのRF事業部バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャー、Ed Preislerは次のように述べています。「Xscape Photonicsとの協業により、業界初の革新的な技術を実現できたことを嬉しく思います。タワーの高信頼性、高量産性を誇るシリコンフォトニクスプラットフォームは、AIやデータセンター市場における高度なカスタムソリューションを支える基盤です。今回の成果は、当社の柔軟なモジュラー技術エコシステムが迅速な試作から量産展開までを可能にすることを示しています。」

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