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Press Releases

タワージャズと韓国電気研究院(KERI)がタワージャズの先端0.18um SOIパワープラットフォームでゲートドライバICの試作開始を発表
Home » Press Releases *2018 年 12 月 3 日に発表されたプレスリリースの抄訳です タワージャズと韓国電気研究院(KERI)がタワージャズの先端0.18um SOIパワープラットフォームでゲートドライバICの試作開始を発表 白物家電、電気自動車用アプリケーション向けSiC MOSFET専用の高温、高電圧ゲートドライバIC イスラエル、 ミグダル ハエメクおよび韓国、チャンウォン、2018年12月3日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズは本日、先端技術を用いてパワーおよびエネルギー分野のICやシステム開発を専門とする韓国の政府研究機関である韓国電気研究院(KERI)が、タワージャズの先進のパワーSOI 0.18umプラットフォームを用いたゲートドライバICの試作を開始したことを発表しました。これらのゲートドライバICは、高い電力効率と高い電力密度を伴う電力変換器やインバータが必要な、白物家電、電気自動車などの高温、高電圧用途に適しています。 KERIのゲートドライバICは、高速動作(500kHz)と新たに追加されたショート保護機能を実現したことで、IGBT/SiC MOSFET製品よりも効率的なソリューションになると期待されています。 KERIは単一SiC MOSFETの試作品を完成させ、SiC MOSFETとゲートドライバICの両方を最適化したセットとして提供することでお客様に利点をもたらすことができると期待しています。 タワージャズの200V パワーSOI

TowerJazz to Showcase its Advanced Analog Technology Solutions and Vast Offering for the Rapidly Growing Chinese Market at ICCAD 2018, China
Home » Press Releases TowerJazz to Showcase its Advanced Analog Technology Solutions and Vast Offering for the Rapidly Growing Chinese Market at ICCAD 2018, China Company

レダーテックが次世代車載向けLiDARにタワージャズの0.18um CIS SPAD技術を採用
Home » Press Releases *2018 年11 月6日に発表されたプレスリリースの抄訳です レダーテックが次世代車載向けLiDARにタワージャズの0.18um CIS SPAD技術を採用 CMOS、CIS、SPADを一チップに統合し、自動運転やADAS分野のお客様に高いパフォーマンスを提供しつつシリコンやコストを削減 イスラエル ミグダルハエメク およびカナダ ケベックシティ、2018年11月6日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズと、拡張性に優れ、使いやすい車載用LiDAR(光検出および測距)開発プラットフォームの業界リーダーであるレダーテックは本日、CMOS、イメージセンサ、SPADを同一チップ上で組み合わせたタワージャズの0.18um CMOSイメージセンサ(CIS)SPAD(単一光子アバランシェフォトダイオード)プロセスがレダーテックの次世代車載向けLiDARソリューションに採用されたことを発表しました。タワージャズのプロセスは高PDE(光子検出効率)、高温にも対応する低DCR(暗計数率)、超低ジッタというクラス最高レベルの性能指数を可能にし、世界で最も優れた組み込みSPADを実現します。 タワージャズの0.18um CIS SPADプラットフォームは卓越した性能指数を有する統合ソリューションを提供します。そのPDEは市場における主要なスタンドアロンのSPADと同等あるいはさらに優れています。また、DCRは60℃で100Hz未満、100℃でも1kHz未満で(特に車載アプリケーションに有効)、ジッタは1ナノ秒未満です。この優れたプラットフォームはシリコンの節約にもなり、結果として量産コストを削減します。 レダーテックのLiDARソリューションによって自動車にアクティブセーフティシステムと半自律運転機能を備えることができ、完全な自動運転への道を開きます。LiDARは、レーダーの原理に基づいて動作するもののレーザーによる光を利用する検知システムで、遠距離でも高解像度での検出が可能なため自動運転に不可欠なものと考えられています。調査会社のIHS Markitによれば、車載向けLiDAR半導体の市場規模は2026年には18億ドルに達し、2018年から2026年までの年間平均成長率は37%になると予測しています。レダーテックのSoCはTier1ベンダーが極めて競争力の高い価格で量産することが可能であり、OEM各社の要件に合わせてカスタマイズされたLiDARシステムを供給します。 タワージャズはマーケットリーダーとの緊密なパートナーシップやロードマップのすり合わせ、そして世界レベルのグローバルカスタマーサービスを通じて開発されるクラス最高のテクノロジーソリューションを提供し、ADASや自動運転の要件を満たすために必要な車載向け半導体コンテンツの急速な拡大に対応しています。常にお客様に柔軟な供給や生産能力を提供できるよう、タワージャズは主要なプロセスについては地理的に離れた少なくとも2つの工場で品質認証を取得しています。 レダーテックの社長兼COOであるFrantz Saintellemy氏は次のように述べています。「当社がタワージャズを選択した理由は技術的知識の深さ、柔軟性の高さ、カスタマイズ能力、そして最高の組み込み技術を有しているからです。タワージャズとの密接な連携によって当社はより迅速にLiDARプラットフォームを市場に投入し、差別化された優れた車載向けLiDAR機能を開発しようというTier1企業に対して他にはない価値ある提案をすることができます」

TowerJazz Reports Revenues of $323 million with Net Profit of $34 million for the Third Quarter of 2018
Guides fourth quarter revenues of ~$340 million, up 5% sequentially

タワーセミコンダクターとSemtech、データセンター向けの 低消費電力アナログ接続技術の拡大に向けSiGe分野の提携を強化
Home » Press Releases タワーセミコンダクターとSemtech、データセンター向けの低消費電力アナログ接続技術の拡大に向けSiGe分野の提携を強化 複数年契約によりタワーのグローバル製造拠点における専用の生産能力を拡大し、次世代AIインフラ向け光・銅インターコネクト分野における両社の成長を支援 イスラエル、ミグダル・ハエメク、および米国カリフォルニア州カマリロ、2026年10月13日 — 高付加価値アナログ半導体ソリューションを提供する大手ファウンドリー、タワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)と、世界中のAIデータセンターネットワーキングおよびインテリジェントなコネクテッドIoTデバイスを支える高性能半導体の大手プロバイダーであるSemtech Corporation(NASDAQ:SMTC)は本日、20年にわたる両社のパートナーシップを基盤として、複数年契約を拡充したことを発表しました。本契約に基づき、Semtechは、AIデータセンター向け光インターコネクト部品における多数の採用実績と高まる需要に対応するため、タワーにおける専用のシリコンゲルマニウム(SiGe)生産能力の確保に向け投資します。 AIの次なる制約は電力であり、その電力のうち、演算そのものではなくデータの移動に費やされる割合が増大しています。AIクラスターがラック、ラック列、さらにはキャンパス全体へと拡大するにつれ、各アクセラレーターが実行できる有効な処理量を左右する要因として、1ビット当たりのデータ転送に必要なエネルギーが重要になっています。高速化ロードマップが800Gから1.6T、さらに3.2Tへと進展するにつれ、帯域幅、伝送距離、および1ビット当たりの消費電力に対する要求は厳しくなり、信号を駆動・受信する高速アナログフロントエンドの重要性も高まっています。 トランスインピーダンスアンプ(TIA)、変調器、レーザードライバー、リニアイコライザーを含むSemtechのシグナルインテグリティ製品群は、タワーのSiGeプロセス技術を基盤とし、フルリタイムドオプティクス(FRO)、リニアプラガブルオプティクス(LPO)、リニアレシーブオプティクス(LRO)、ニアパッケージドオプティクス(NPO)、超高密度プラガブルオプティクス(XPO)、プリント基板(PCB)上のリニアイコライザー、およびアクティブ銅ケーブル(ACC)に対応しています。Semtechは、業界が次世代アーキテクチャへと移行する中で、これらの製品を組み合わせることで、ラック内の銅接続とデータセンター内を横断する光接続の双方に対応できると考えています。 このパートナーシップの成果を示すものとして、Semtechは先頃、欧州光通信会議(ECOC)2026において、光部品イノベーション賞(チップ/ウエハー部門)を受賞しました。この賞は、タワーの最先端SiGe技術を用いた、リニアプラガブルオプティクス向けの1レーン当たり224GbpsのTIAファミリーを評価したものです。タワーとSemtechは、生産能力の確保にとどまらず、複数世代にわたるAIデータセンター用インターコネクト製品の優位性を確保するための共同の技術ロードマップについても、引き続き緊密に連携しています。 確保する生産能力は、米国、イスラエル、日本にあるタワーの製造拠点にまたがり、Semtechの製造戦略に供給レジリエンスと地理的分散をもたらします。現在の生産を基盤とする本契約は、SiGeベース製品の需要が、顧客プログラムや最終市場の拡大に伴って増加すると見込まれる中、Semtechにとって供給の確実性をさらに高めるものです。 Semtechの社長兼最高経営責任者であるHong Houは、次のように述べています。「コネクティビティは今や、AIシステムの拡張可能性を左右する主要な要因となっています。当社のお客様は、インターコネクトの帯域幅を急速かつ大規模に拡大しています。その需要に応えるためには、製造パートナーとの長期的な生産能力計画とコミットメントが必要です。タワーは20年にわたりSemtechの信頼できるパートナーであり、3地域にわたる専用SiGe生産能力を確保する今回の提携契約を締結できたことを大変うれしく思います。これにより、現在の800Gおよび1.6Tから3.2T、さらにその先へと、銅および光インターコネクト分野で成長していきます。」 タワーセミコンダクターの最高経営責任者であるRussell Ellwangerは、次のように述べています。「Semtechとのパートナーシップがこれほど強固に発展したことに、深い満足を感じています。私たちは共に、真に高い付加価値を生み出すプラットフォームレベルのソリューションを推進し、同社の設計を進化させ、現行世代、次世代、さらに次々世代(N+2世代)の技術にわたってクラス最高水準の性能指標を実現しています。市場で必要とされる時期に十分先立ってこれらのソリューションの認定を完了することで、市場が各世代に移行した際に、両社は直ちに導入できる体制を整えています。こうした取り組みにより、私たちは市場を前進させる技術の主要な推進役となり、この高成長市場において、光トランシーバーの接続分野ですでに業界をリードする当社の市場シェアを継続的に拡大していきます。」 タワーのSiGeおよびSiPho技術プラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。 タワーセミコンダクターについて タワーセミコンダクター(Tower Semiconductor Ltd.、NASDAQ/TASE:TSEM)は、高付加価値アナログ半導体ソリューションを提供する大手ファウンドリーとして、民生、産業、自動車、モバイル、インフラ、医療、航空宇宙・防衛などの成長市場のお客様に、技術、開発およびプロセスプラットフォームを提供しています。同社は、長期的なパートナーシップと先進的かつ革新的なアナログ技術を通じて、世界に持続可能な好影響をもたらすことを目指しています。その技術には、SiPho、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOSイメージセンサー、非イメージングセンサー、ディスプレイ、統合型電源管理(BCDおよび700V)など、幅広いカスタマイズ可能なプロセスプラットフォームが含まれます。また、迅速かつ正確な設計サイクルを実現する世界水準の設計支援に加え、IDMおよびファブレス企業向けに、開発、移管、最適化を含むプロセス移管サービスも提供しています。複数のファブからの調達と生産能力の拡大をお客様に提供するため、現在、イスラエルに稼働中の製造拠点1カ所(200mm)、米国に2カ所(200mm)、TPSCoの株式51%の保有を通じて日本に2カ所(200mmおよび300mm)を所有し、イタリアのアグラーテではSTマイクロエレクトロニクスと300mm製造拠点を共有しています。詳細はwww.towersemi.comをご覧ください。 Safe Harbor
Tower Semiconductor Announces Third Quarter 2026 Financial Results and Conference Call
Home » Press Releases Tower Semiconductor Announces Third Quarter 2026 Financial Results and Conference Call MIGDAL HAEMEK, Israel – October 13, 2026 – Tower Semiconductor (NASDAQ/

Tower Semiconductor to Showcase Technology Innovation and Industry Leadership at its 2026 Technical Global Symposium in the United States
Home » Press Releases ※本リリースは2026年9月23日に発表された英文プレスリリースの抄訳です。 タワーセミコンダクター、米国開催の「Technical Global Symposium 2026」で技術革新と業界をリードする技術力を紹介 イスラエル、ミグダル・ハエメク、2026年9月23日 — 高付加価値アナログ半導体ソリューションを提供するリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は本日、2026年11月17日に米国カリフォルニア州サンタクララで「Technical Global Symposium 2026(TGS)」を開催すると発表しました。本イベントでは、お客様、パートナー、業界のリーダーが一堂に会し、AIインフラ、高性能コンピューティング、高度なコネクティビティ、インテリジェントセンシングの進化を推進し、その将来を形づくる技術と市場動向を検証します。参加者は、タワーの経営陣、技術専門家、エコシステムパートナーと直接意見交換を行う機会を得ることができます。中国・深圳で開催され、大きな成功を収めたTechnical Global Symposium 2026に続き、今回の米国開催は、タワーにとって今年2回目のTechnical Global Symposiumとなります。これは、主要な半導体市場において、グローバルなお客様との緊密な連携、業界内の協業、技術面でのリーダーシップに継続して取り組む同社の姿勢を示すものです。本イベントでは、CEOによる基調講演に加え、主要テクノロジー企業のシニアリーダーが登壇する業界パネルディスカッションを開催します。登壇者は、Terahopの最高技術責任者(CTO)Oliver Sun氏、Google AI22のバイスプレジデント兼フェローHong Liu氏、Coherentの最高技術責任者(CTO)Julie Sheridan Eng氏、Aristaの創業者兼チーフアーキテクトAndy Bechtolsheim氏です。パネルディスカッションでは、次世代データセンターアーキテクチャの進化と、AI主導型インフラの急速な拡大を可能にする技術について議論します。登壇者は、将来のコンピューティングおよびコネクティビティの需要に対応するために必要となる事業機会と課題、ならびに半導体イノベーションについて、それぞれの見解を共有します。同社幹部が主導する技術セッションでは、市場をリードし、大量生産に対応するシリコンフォトニクス(SiPho)をはじめ、SiGe、RFおよびRF

NewPhotonics®とTower Semiconductor、スケールアウト/スケールアップAIインターコネクト向けレーザー統合型の保守可能な光エンジンPICの量産出荷を開始
Home » Press Releases ※本リリースは2026年9月17日に発表された英文プレスリリースの抄訳です。 NewPhotonics®とTower Semiconductor、スケールアウト/スケールアップAIインターコネクト向けレーザー統合型の保守可能な光エンジンPICの量産出荷を開始 モノリシックレーザーとSOA、変調器、受光器を高密度に集積できるPH18DAプラットフォームを用いて、800Gから1.6Tクラスのフォトニック集積回路(PIC)の量産技術を実用化しました。これらのPICは、従来のプラガブル光モジュールや、CPX MSA規格に準拠したNPO(Near Package Optics)ソケット型光モジュール向け製品として商用展開されています。 イスラエル、ミグダル・ハエメクおよびテルアビブ、2026年9月17日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションの大手ファウンドリである タワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)と、革新的なフォトニックICチップ・ソリューションを提供するファブレス半導体企業NewPhotonics®は本日、AIインフラにおいて急速に高まる広帯域かつエネルギー効率に優れた光インターコネクト需要に対応する、レーザー統合型で保守対応可能な光エンジンの量産出荷を開始したと発表しました。 本PIC光エンジン・チップは、FRO/LRO/LPOやExtra-Dense Packaged Optics(XPO)を採用したプラガブル・トランシーバー・モジュールから、Near-Packaged Optics(NPO)のソケット・プラガブル用途まで、幅広いOEMソリューションをサポートします。現在量産出荷中のPICは800Gから1.6Tのデータレートに対応しており、今後はスケールアウトおよびスケールアップ・アーキテクチャに適した6.4T NPOソリューションの量産を予定しています。 本協業では、InP部品のヘテロジニアス集積に対応する量産向けPH18DAシリコンフォトニクス(SiPho)技術プラットフォームを活用し、レーザー、半導体光増幅器(SOA)、変調器、フォトディテクターを単一のフォトニック集積回路上にモノリシック集積します。この高度に集積された光信号処理を中心としたアプローチにより、複雑性と製造ばらつきを低減し、最先端のフォトニックデバイスにおける歩留まりと信頼性を向上させ、市場投入までの期間短縮に貢献します。 NewPhotonicsのNPG102フォトニック集積回路(PIC)は、800Gおよび1.6T向け製品として量産出荷が始まっています。これらの製品は、1レーンあたり200Gbpsの高速伝送に対応し、レーザーをモノリシックPIC上に異種集積することで、顧客は単一の統合アーキテクチャ上で高度な光信号処理を実現できます。その結果、低消費電力、高い帯域密度、そして安定した量産品質を実現しています。さらに、CPX-MSA規格に準拠した6.4T向けNPC505チップセットは、2027年前半(1H27)から量産出荷を開始する予定です。 NewPhotonicsのシニア・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるDoron Talは、次のように述べています。 「AIインフラの次の段階では、生産規模と性能の両面でスケーラブルな光接続が求められます。Towerとの協業により、レーザー統合フォトニクスを、実用的かつ量産供給可能な選択肢へと転換しています。当社の光チップ設計とTowerの製造プラットフォームを組み合わせることで、より広帯域でエネルギー効率に優れた高度集積システムを、OEMのお客様およびデータセンター市場にいち早く提供します。」 Tower
About TowerJazz
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) and its subsidiaries operate collectively under the brand name TowerJazz, the global specialty foundry leader. TowerJazz manufactures next-generation integrated circuits (ICs) in growing markets such as consumer, industrial, automotive, medical and aerospace and defense. TowerJazz’s advanced technology is comprised of a broad range of customizable process platforms such as: SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, integrated power management (BCD and 700V), and MEMS. TowerJazz also provides world-class design enablement for a quick and accurate design cycle as well as Transfer Optimization and development Process Services (TOPS) to IDMs and fabless companies that need to expand capacity.
To provide multi-fab sourcing and extended capacity for its customers, TowerJazz operates two manufacturing facilities in Israel (150mm and 200mm), two in the U.S. (200mm) and three facilities in Japan (two 200mm and one 300mm). For more information, please visit www.towersemi.com.

