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Press Releases

タワージャズと韓国電気研究院(KERI)がタワージャズの先端0.18um SOIパワープラットフォームでゲートドライバICの試作開始を発表
Home » Press Releases *2018 年 12 月 3 日に発表されたプレスリリースの抄訳です タワージャズと韓国電気研究院(KERI)がタワージャズの先端0.18um SOIパワープラットフォームでゲートドライバICの試作開始を発表 白物家電、電気自動車用アプリケーション向けSiC MOSFET専用の高温、高電圧ゲートドライバIC イスラエル、 ミグダル ハエメクおよび韓国、チャンウォン、2018年12月3日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズは本日、先端技術を用いてパワーおよびエネルギー分野のICやシステム開発を専門とする韓国の政府研究機関である韓国電気研究院(KERI)が、タワージャズの先進のパワーSOI 0.18umプラットフォームを用いたゲートドライバICの試作を開始したことを発表しました。これらのゲートドライバICは、高い電力効率と高い電力密度を伴う電力変換器やインバータが必要な、白物家電、電気自動車などの高温、高電圧用途に適しています。 KERIのゲートドライバICは、高速動作(500kHz)と新たに追加されたショート保護機能を実現したことで、IGBT/SiC MOSFET製品よりも効率的なソリューションになると期待されています。 KERIは単一SiC MOSFETの試作品を完成させ、SiC MOSFETとゲートドライバICの両方を最適化したセットとして提供することでお客様に利点をもたらすことができると期待しています。 タワージャズの200V パワーSOI

TowerJazz to Showcase its Advanced Analog Technology Solutions and Vast Offering for the Rapidly Growing Chinese Market at ICCAD 2018, China
Home » Press Releases TowerJazz to Showcase its Advanced Analog Technology Solutions and Vast Offering for the Rapidly Growing Chinese Market at ICCAD 2018, China Company

レダーテックが次世代車載向けLiDARにタワージャズの0.18um CIS SPAD技術を採用
Home » Press Releases *2018 年11 月6日に発表されたプレスリリースの抄訳です レダーテックが次世代車載向けLiDARにタワージャズの0.18um CIS SPAD技術を採用 CMOS、CIS、SPADを一チップに統合し、自動運転やADAS分野のお客様に高いパフォーマンスを提供しつつシリコンやコストを削減 イスラエル ミグダルハエメク およびカナダ ケベックシティ、2018年11月6日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズと、拡張性に優れ、使いやすい車載用LiDAR(光検出および測距)開発プラットフォームの業界リーダーであるレダーテックは本日、CMOS、イメージセンサ、SPADを同一チップ上で組み合わせたタワージャズの0.18um CMOSイメージセンサ(CIS)SPAD(単一光子アバランシェフォトダイオード)プロセスがレダーテックの次世代車載向けLiDARソリューションに採用されたことを発表しました。タワージャズのプロセスは高PDE(光子検出効率)、高温にも対応する低DCR(暗計数率)、超低ジッタというクラス最高レベルの性能指数を可能にし、世界で最も優れた組み込みSPADを実現します。 タワージャズの0.18um CIS SPADプラットフォームは卓越した性能指数を有する統合ソリューションを提供します。そのPDEは市場における主要なスタンドアロンのSPADと同等あるいはさらに優れています。また、DCRは60℃で100Hz未満、100℃でも1kHz未満で(特に車載アプリケーションに有効)、ジッタは1ナノ秒未満です。この優れたプラットフォームはシリコンの節約にもなり、結果として量産コストを削減します。 レダーテックのLiDARソリューションによって自動車にアクティブセーフティシステムと半自律運転機能を備えることができ、完全な自動運転への道を開きます。LiDARは、レーダーの原理に基づいて動作するもののレーザーによる光を利用する検知システムで、遠距離でも高解像度での検出が可能なため自動運転に不可欠なものと考えられています。調査会社のIHS Markitによれば、車載向けLiDAR半導体の市場規模は2026年には18億ドルに達し、2018年から2026年までの年間平均成長率は37%になると予測しています。レダーテックのSoCはTier1ベンダーが極めて競争力の高い価格で量産することが可能であり、OEM各社の要件に合わせてカスタマイズされたLiDARシステムを供給します。 タワージャズはマーケットリーダーとの緊密なパートナーシップやロードマップのすり合わせ、そして世界レベルのグローバルカスタマーサービスを通じて開発されるクラス最高のテクノロジーソリューションを提供し、ADASや自動運転の要件を満たすために必要な車載向け半導体コンテンツの急速な拡大に対応しています。常にお客様に柔軟な供給や生産能力を提供できるよう、タワージャズは主要なプロセスについては地理的に離れた少なくとも2つの工場で品質認証を取得しています。 レダーテックの社長兼COOであるFrantz Saintellemy氏は次のように述べています。「当社がタワージャズを選択した理由は技術的知識の深さ、柔軟性の高さ、カスタマイズ能力、そして最高の組み込み技術を有しているからです。タワージャズとの密接な連携によって当社はより迅速にLiDARプラットフォームを市場に投入し、差別化された優れた車載向けLiDAR機能を開発しようというTier1企業に対して他にはない価値ある提案をすることができます」

TowerJazz Reports Revenues of $323 million with Net Profit of $34 million for the Third Quarter of 2018
Guides fourth quarter revenues of ~$340 million, up 5% sequentially

Tower Semiconductor Reports 2023 First Quarter Financial Results
Home » Press Releases Tower Semiconductor Reports 2023 First Quarter Financial Results MIGDAL HAEMEK, Israel – May 15, 2023 – Tower Semiconductor (NASDAQ: TSEM & TASE:

Tower Semiconductor Announces First Quarter 2023 Earnings Release Date
Home » Press Releases Tower Semiconductor Announces First Quarter 2023 Earnings Release Date MIGDAL HAEMEK, Israel, April 20, 2023 – Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM), the leading foundry

タワーセミコンダクターとTeramount、多数の光ファイバーをシリコンチップに接続する共同技術を発表
Home » Press Releases ※本リリースは2023年3月6日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとTeramount、多数の光ファイバーをシリコンチップに接続する共同技術を発表 次世代の高帯域幅データコムやテレコムアプリケーションの重要な課題に対応 イスラエル、ミグダル ハエメク、およびエルサレム、2023年3月6日- 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)と光ファイバーをシリコンチップに接続するスケーラブルソリューションのリーダーである、Teramountは、Teramountの「PhotonicPlug」技術とタワーのシリコンフォトニック「Bump-ready」ウェハをベースとしたコラボレーションを発表しました。「Bump-ready」ウェハは、タワーで量産中のPH18シリコンフォトニクス技術と、多数のファイバーをチップに同時に接続できる機能を組み合わせたもので、データセンターやテレコムネットワーク、さらには人工知能(AI)やセンサなどの新規アプリケーションにおいて、最終的な高速データ転送ソリューションのためのアセンブリを劇的に簡素化することができます。この技術により、スケーラブルなシリコンフォトニクスパッケージング、高歩留りなファイバーアセンブリ、および大量生産を行う半導体製造ラインとの互換性が実現されます。 タワーのPH18は、すべてのファンドリのお客様が利用できるタワーの量産用シリコンフォトニクスプラットフォームです。Teramountの「PhotonicPlug」コネクタと統合した場合のアセンブリ精度を高めることで、無類のパフォーマンスを発揮するPH18「シリコンフォトニックBump-ready」ウェハの製造に成功しました。これは、シリコンフォトニクスの幅広い応用分野においての重要なボトルネックを解決するものです。 TeramountのCEOであるHasham Taha氏は次のように述べています。「タワーとの共同研究は、この革新的でスケーラブルな接続技術を生産設備で実現することに大きく貢献してきました。この能力を産業界に提供することで、Teramountは、高速データ転送を必要とする非常に多くのアプリケーションにとって極めて重要な光接続を広範囲に用いるための、主要なハードルの1つを解決します。」 今後、タワーとTeramountは、トランシーバから高帯域幅スイッチ、ネットワーキングおよび高度なコンピューティングアプリケーションに対応したCo-Packaged Optics(CPO)まで、シリコンフォトニクスソリューションが必要なお客様に対してこの機能を提供する予定です。 タワーのRF&HPA技術開発ダイレクターのDr. Ed Preisler氏は次のように述べています。「私たちは、Teramountと協力することで、お客様に差別化された光学ソリューションを可能にするもう一つのツールを提供することができます。この機能は、タワーの量産用PH18プラットフォームと独自の異種材料(III-V)集積技術を含む、タワーのフォトニクス技術の包括的なポートフォリオを強化するものです。 タワーのRFおよびシリコンフォトニクスプラットフォームに関する情報については、こちらをご覧ください。 タワーセミコンダクターについて タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル /CMOS、RF CMOS、CMOS

タワーセミコンダクター、シリコンフォトニクスファンドリ プラットフォームPH18に世界初の量子ドットレーザーの異種材料集積を発表
Home » Press Releases ※本リリースは2023年3月2日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクター、シリコンフォトニクスファンドリ プラットフォームPH18に世界初の量子ドットレーザーの異種材料集積を発表 タワーの多用途に使える量産ファンドリプラットホームにGaAs 量子ドットレーザーを統合 イスラエル、ミグダル ハエメク -2023年3月2日– 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、Quintessentと共同でGaAs量子ドットレーザーを組み込んだ世界初の異種材料集積技術であるファンドリシリコンフォトニクスプラットフォーム(PH18DB)を発表しました。このPH18DBプラットフォームは、データセンタおよびテレコムネットワークにおける光トランシーバモジュール、ならびに人工知能(AI)、機械学習、LiDAR、その他センサにおける新しいアプリケーションを対象としています。市場調査会社のLightCountingによると、シリコンフォトニクストランシーバ市場はCAGR24%で成長し、2025年には市場(TAM)が90億ドルに達すると予測されています。 新しいPH18DBプラットフォームは、低損失導波路、光検出器および変調器が搭載された量産ベースのシリコンフォトニクスファンドリ技術をもとに新たにGaAsベースの量子ドットレーザおよび半導体光増幅器(SOA)を包含するものです。この集積化により、小さなフォームファクターでより多くのチャネル数をサポートできる高密度光集積回路(PIC)が可能になりました。機能豊富なPH18プロセスにレーザーと半導体光増幅器のpcellが加わることで光集積回路(PIC)全体の設計が簡素化されています。世界中の商品開発チームがこの220nm厚さのSOIプラットフォーム(PH18DB)をタワーセミコンダクターというオープンファンドリで利用できるようになります。 本PDK(PH18DB)は、商業向けおよび防衛用途のための高度なフォトニクスプラットフォームに高性能レーザーを組み込むことを目的としたDARPA(米国防総省国防高等研究計画局)のLUMOS プログラム(Universal Microscale Optical Systems) の中で開発され、MPWは2023年と2024年に予定されています。 このPH18DBプラットフォームは、以前発表したInPレーザ、変調器、および検出器を集積したPH18DAを補完するものです。このPH18DAは現在プロト品の製造中です。 これら2つの異種集積SiPhoファンドリプラットフォームは、最先端の幅広いアプリケーションの設計者に豊富なデバイスとオプションを提供します。一方、III-V能動素子の異種集積化を必要としないアプリケーション向けには、PH18MAプラットフォームがあり、現在大量生産を続けています。 タワーは、2023年3月7~9日に、カリフォルニア州サンディエゴ コンベンション センターで開催されるOptical Fiber
About TowerJazz
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) and its subsidiaries operate collectively under the brand name TowerJazz, the global specialty foundry leader. TowerJazz manufactures next-generation integrated circuits (ICs) in growing markets such as consumer, industrial, automotive, medical and aerospace and defense. TowerJazz’s advanced technology is comprised of a broad range of customizable process platforms such as: SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, integrated power management (BCD and 700V), and MEMS. TowerJazz also provides world-class design enablement for a quick and accurate design cycle as well as Transfer Optimization and development Process Services (TOPS) to IDMs and fabless companies that need to expand capacity.
To provide multi-fab sourcing and extended capacity for its customers, TowerJazz operates two manufacturing facilities in Israel (150mm and 200mm), two in the U.S. (200mm) and three facilities in Japan (two 200mm and one 300mm). For more information, please visit www.towersemi.com.