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Press Releases
タワージャズと韓国電気研究院(KERI)がタワージャズの先端0.18um SOIパワープラットフォームでゲートドライバICの試作開始を発表
Home » Press Releases ＊2018 年 12 月 3 日に発表されたプレスリリースの抄訳です タワージャズと韓国電気研究院(KERI)がタワージャズの先端0.18um SOIパワープラットフォームでゲートドライバICの試作開始を発表 白物家電、電気自動車用アプリケーション向けSiC MOSFET専用の高温、高電圧ゲートドライバIC イスラエル、 ミグダル ハエメクおよび韓国、チャンウォン、2018年12月3日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズは本日、先端技術を用いてパワーおよびエネルギー分野のICやシステム開発を専門とする韓国の政府研究機関である韓国電気研究院(KERI)が、タワージャズの先進のパワーSOI 0.18umプラットフォームを用いたゲートドライバICの試作を開始したことを発表しました。これらのゲートドライバICは、高い電力効率と高い電力密度を伴う電力変換器やインバータが必要な、白物家電、電気自動車などの高温、高電圧用途に適しています。 KERIのゲートドライバICは、高速動作（500kHz）と新たに追加されたショート保護機能を実現したことで、IGBT/SiC MOSFET製品よりも効率的なソリューションになると期待されています。 KERIは単一SiC MOSFETの試作品を完成させ、SiC MOSFETとゲートドライバICの両方を最適化したセットとして提供することでお客様に利点をもたらすことができると期待しています。 タワージャズの200V パワーSOI
TowerJazz to Showcase its Advanced Analog Technology Solutions and Vast Offering for the Rapidly Growing Chinese Market at ICCAD 2018, China
Home » Press Releases TowerJazz to Showcase its Advanced Analog Technology Solutions and Vast Offering for the Rapidly Growing Chinese Market at ICCAD 2018, China Company
レダーテックが次世代車載向けLiDARにタワージャズの0.18um CIS SPAD技術を採用
Home » Press Releases ＊2018 年11 月6日に発表されたプレスリリースの抄訳です レダーテックが次世代車載向けLiDARにタワージャズの0.18um CIS SPAD技術を採用 CMOS、CIS、SPADを一チップに統合し、自動運転やADAS分野のお客様に高いパフォーマンスを提供しつつシリコンやコストを削減 イスラエル ミグダルハエメク およびカナダ ケベックシティ、2018年11月6日 – グローバルスペシャルティファンドリリーダーのタワージャズと、拡張性に優れ、使いやすい車載用LiDAR（光検出および測距）開発プラットフォームの業界リーダーであるレダーテックは本日、CMOS、イメージセンサ、SPADを同一チップ上で組み合わせたタワージャズの0.18um CMOSイメージセンサ（CIS）SPAD（単一光子アバランシェフォトダイオード）プロセスがレダーテックの次世代車載向けLiDARソリューションに採用されたことを発表しました。タワージャズのプロセスは高PDE（光子検出効率）、高温にも対応する低DCR（暗計数率）、超低ジッタというクラス最高レベルの性能指数を可能にし、世界で最も優れた組み込みSPADを実現します。 タワージャズの0.18um CIS SPADプラットフォームは卓越した性能指数を有する統合ソリューションを提供します。そのPDEは市場における主要なスタンドアロンのSPADと同等あるいはさらに優れています。また、DCRは60℃で100Hz未満、100℃でも1kHz未満で（特に車載アプリケーションに有効）、ジッタは１ナノ秒未満です。この優れたプラットフォームはシリコンの節約にもなり、結果として量産コストを削減します。 レダーテックのLiDARソリューションによって自動車にアクティブセーフティシステムと半自律運転機能を備えることができ、完全な自動運転への道を開きます。LiDARは、レーダーの原理に基づいて動作するもののレーザーによる光を利用する検知システムで、遠距離でも高解像度での検出が可能なため自動運転に不可欠なものと考えられています。調査会社のIHS Markitによれば、車載向けLiDAR半導体の市場規模は2026年には18億ドルに達し、2018年から2026年までの年間平均成長率は37％になると予測しています。レダーテックのSoCはTier１ベンダーが極めて競争力の高い価格で量産することが可能であり、OEM各社の要件に合わせてカスタマイズされたLiDARシステムを供給します。 タワージャズはマーケットリーダーとの緊密なパートナーシップやロードマップのすり合わせ、そして世界レベルのグローバルカスタマーサービスを通じて開発されるクラス最高のテクノロジーソリューションを提供し、ADASや自動運転の要件を満たすために必要な車載向け半導体コンテンツの急速な拡大に対応しています。常にお客様に柔軟な供給や生産能力を提供できるよう、タワージャズは主要なプロセスについては地理的に離れた少なくとも2つの工場で品質認証を取得しています。 レダーテックの社長兼COOであるFrantz Saintellemy氏は次のように述べています。「当社がタワージャズを選択した理由は技術的知識の深さ、柔軟性の高さ、カスタマイズ能力、そして最高の組み込み技術を有しているからです。タワージャズとの密接な連携によって当社はより迅速にLiDARプラットフォームを市場に投入し、差別化された優れた車載向けLiDAR機能を開発しようというTier1企業に対して他にはない価値ある提案をすることができます」
TowerJazz Reports Revenues of $323 million with Net Profit of $34 million for the Third Quarter of 2018
Guides fourth quarter revenues of ~$340 million, up 5% sequentially
タワーセミコンダクターとFortsense、共同開発したLiDARアプリケーション向け先端3Dイメージャーを導入
Home » Press Releases ※本リリースは2023年9月11日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとFortsense、共同開発したLiDARアプリケーション向け先端3Dイメージャーを導入 高度な ToF (Time-of-Flight) およびグローバル シャッター センサ向けのハイブリッドボンディングを採用した タワーの先端 65nm スタック 裏面照射 CIS プラットフォーム コンシューマー、産業、自動車市場のニーズに対応した最先端のイメージングソリューションを提供 イスラエル、ミグダル ハエメクおよび中国、深圳、2023年9月11日–高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)とLiDAR SPADテクノロジーソリューションおよびICのリーダーであるFortsenseは、本日、dToFテクノロジーをベースとしたLiDARアプリケーション向けの先端3Dイメージャーの開発に成功したことを発表しました。今回開発した製品「FL6031」は、タワーの65nmスタック裏面照射CISプラットフォームをベースに、ピクセルレベルハイブリッドボンディングを採用し、自動車、コンシューマー、産業向けなど、数多くの深度センシングアプリケーションのニーズに応えるべく、一連の製品の中で初めて開発されたものです。Yole Groupによると、3Dイメージング、センサおよびシステム市場はCAGR 13%で成長し、2028年までに170億ドルに達すると予測されています。 SPAD(単一光子アバランシェダイオード)アレイと高性能ロジックとの間の独自のピクセルレベルのハイブリッドボンディングを備えたタワーの先進的な65nmスタック裏面照射CISプラットフォームは、高解像度dToF(direct Time-of-Flight)センサに不可欠な高速インチップデータ処理と小型ダイサイズなどの戦略的な利点を実現します。これらの機能は、タワーの豊富なピクセルデザインとカスタマイズの能力を組み合わせることで、高速カメラのオートフォーカス、3Dスキャニング、LiDAR向けの適切な距離測定と深度マッピングが必要なアプリケーションをターゲットとしたFortsenseの新しい製品ラインアップの開発を可能にします。
タワーセミコンダクターとInnoLightが多世代にわたるシリコンフォトニクス技術をベースにした光トランシーバー開発で提携
Home » Press Releases ※本リリースは2023年9月7日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとInnoLightが多世代にわたるシリコンフォトニクス技術をベースにした光トランシーバー開発で提携 シリコンフォトニクスプラットフォームにより400G/800Gトランシーバーが製造されます このパートナーシップにより急速に拡大する人工知能 (AI)、データセンター配線、次世代通信に向けたソリューションを提供 イスラエル ミグダル ハエメク、および蘇州、中国、2023年9月7日–高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)とデータセンターにおける光通信のリーダーであるInnoLight Technologyは、本日、タワーのシリコンフォトニクスプロセスプラットフォーム(PH18)を基盤とする多世代高速光トランシーバーの開発で提携することを発表しました。すでに生産が進められているこの戦略的パートナーシップによって、AI、データセンター、次世代通信ネットワークの需要拡大を支える最先端のソリューションが可能になると期待されています。市場調査会社であるYoleによると、シリコンフォトニック半導体市場は、CAGR 22%で成長し、2027年までに5億ドル近くに達すると予測されています。 タワーセミコンダクターの上級副社長兼アナログ事業部ジェネラルマネジャーのDr. Marco Racenelliは次のように述べています。「現在および次世代の光トランシーバー製品の製造において、InnoLightのようなリーダー企業と提携することをとても嬉しく思います。同社の市場における顕著なプレゼンスは、私たちのシリコンフォトニクスプラットフォームに大量の需要をもたらすとともに、私たちのシリコンフォトニクスプラットフォームをメインストリームのソリューションに変えていきます。すなわち私たちの差別化されたSiPhoプラットフォームはデータセンター、AIクラスター、センサー、車載用LiDAR、光コンピューティングなどの新興アプリケーション向けの最先端の光トランシーバーのソリューションとしてさらに進化させていくのです。」 タワーの業界トップクラスのPH18M SiPhoプラットフォームは、超高帯域幅変調器、光検出器、低損失導波路、光結合ソリューションなど、光学部品の豊富なポートフォリオを提供しています。成熟した設計支援環境と組み合わせることで、このプラットフォームは、モデルと実シリコンとの正確なマッチングを実現し、設計者が最小限の設計イテレーションで、予定通りにディスラプティブなソリューションを市場に投入することが可能になります。 InnoLightは、PH18M SiPhoプラットフォームをベースに、複数の400Gおよび800G製品を発売しました。400G製品は現在量産中ですが、800G製品は2023年第4四半期に量産予定です。また、InnoLightは400G DCO（デジタル・コヒーレント・オプティクス）で使用される400G COSA（デジタルコヒーレント用光送受信モジュール）も開発しました。 InnoLightのマーケティング最高責任者であるOsa Mok氏は、このパートナーシップについて次のように述べています。「InnoLightは、高性能の光トランシーバー製品を迅速に開発し、市場に提供することで、業界のリーダーとしての地位を確立しました。タワーは最高水準のシリコンフォトニクス技術を保有しているとともに、私たちの革新的なアイデアを実シリコンとして実現するために、密接に協力しあえるという強固なコラボレーションを両社で実現しています。私たちは、共に成功し発展することを期待しています。」 タワーのシリコンフォトニクステクノロジーの詳細については、こちらをご覧ください。
インテル・ファンドリ・サービスとタワーセミコンダクターが新たな米国でのファンドリ契約を発表
Home » Press Releases ※本リリースは2023年9月5日に発表されたリリースを訳したものです インテル・ファンドリ・サービスとタワーセミコンダクターが新たな米国でのファンドリ契約を発表 ニューメキシコ州にあるインテルの先端300mm製造施設で、タワーに新たな生産キャパシティを提供し、将来の成長をサポート カリフォルニア州サンタクラア、およびミグダル ハエメク、イスラエル、2023年9月5日- インテル・ファンドリ・サービス(IFS)とアナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(Nasdaq: TSEM)は、本日、タワーが世界中のお客様に対応するために、インテルとしてファンドリサービスと300mmの製造キャパシティを提供することで合意したと発表しました。この契約に基づき、タワーはニューメキシコ州にあるインテルの先端の製造施設を利用します。タワーは、ニューメキシコ州の工場に設置する設備やその他の固定資産を取得・所有するために最大3億ドルの投資を行います。これにより、タワーの将来の成長に向け、月600,000枚以上のフォトレイヤーという新たなキャパシティが提供でき、300mmの高度なアナログデバイスに必要と予測される顧客需要をサポートする体制が可能になります。この契約は、インテルとタワー両社が、他に類を見ないソリューションと規模を備えたそれぞれのファンドリフットプリントを拡大する取り組みを実証するものです。インテルは、ニューメキシコ州リオランチョにあるインテルのファブ11Xで、タワーの高度で差別化された65nmパワーマネジメントBCD(bipolar–CMOS-DMOS)デバイスを製造する予定です。 インテル上級副社長兼インテル・ファンドリ・サービスのゼネラルマネジャーである、Stuart Pann氏は、次のように述べています。「当社は、インテルと当社のエコシステムを最大限に活用して安全で持続可能で回復力のあるサプライ・チェーンを結集した世界初のオープン・システム・ファンドリを提供するという長期的な視野で、IFSを立ち上げました。私たちは、タワーが当社の提供する独自の価値を理解し、米国の300mmの製造キャパシティ増設のために我々を選択してくれたことを大変嬉しく思います。 タワーのCEOであるRussell Ellwanger氏は次のように述べています。「インテルとのパートナーシップを継続できることを大変嬉しく思います。将来を見据えて、最先端のテクノロジーソリューションの大規模な製造を通じてお客様とのパートナーシップを拡大することが重要な焦点になっています。このインテルとのコラボレーションにより、2024年に計画されているフルプロセスフローの確立ができ、特に先進的なパワーマネジメントと高周波SOI(RF SOI)ソリューションにフォーカスしているお客様の需要ロードマップに対応することが可能となります。これは、インテルとの複数の独自のシナジーソリューションに向けた第一歩と考えています。」 この契約は、IFSが、米国、ヨーロッパ、イスラエル、アジアを含むインテルのグローバル工場ネットワーク全体の製造キャパシティへのアクセスをどのように可能にするかを示しています。インテルはオレゴンへの既存投資やオハイオ州の計画投資に加え、アリゾナ州とニューメキシコ州の拠点など、40年以上にわたって米国南西部への投資やイノベーションを行ってきました。インテルは以前、ニューメキシコ州で事業を拡大するために35億ドルを投資し、最先端半導体パッケージを製造するためのイノベーションハブの一つであるリオランチョキャンパスに設備を導入すると発表していました。 タワーにとっては、業界をリードする65nm BCDパワーマネジメント技術やRF SOI技術など強大な市場の採用により、拡大する300mmテクノロジー向け顧客ベースにサービスを提供するための規模拡大への次ステップです。具体的には、タワーの65nm BCD技術は、クラス最高のオン抵抗性能指数により、消費電力、ダイサイズ、ダイコストの改善をお客様に提供します。同様に、タワーの65nm RF SOI技術は、お客様のモバイル機器のバッテリ消費を削減しながら、クラス最高のRonCoff性能指数によりワイヤレス接続性を向上させるのに役立ちます。この契約による規模の拡大は、タワーが既存技術でより大きな機会を提供できるだけでなく、業界をリードする顧客とのパートナーシップを強化し、強力な次世代テクノロジーのロードマップを構築することも可能になります。 IFSは、インテルのIDM2.0戦略の重要な柱であり、本日の発表は、技術におけるリーダーシップ、製造規模、長期的な成長を取り戻し、強化するための、インテルの複数年にわたる変革の新たな一歩を意味します。2023年第2四半期には、前年同期比300%以上の売上増となったことからもわかるように、ここ1年間に大きな成果をあげています。この機運は、インテルが最近Synopsysと合意した、インテル3とインテル18Aのプロセスノードにおける知的財産のポートフォリオを開発することでさらに実証されます。また、Intelは米国国防総省のRapid Assured Microelectronics
タワーセミコンダクターとTriEyeが革新的なCMOSベースのSWIRセンサを車載用ADAS市場向けに提供
Home » Press Releases ※本リリースは2023年8月31日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとTriEyeが革新的なCMOSベースのSWIRセンサを車載用ADAS市場向けに提供 SWIRスペクトルにおいて優れた応答性を有する1.3Mp7umピクセルピッチセンサアレイで優れたパフォーマンスを実証 タワーの裏面照射ゲルマニウムフォトダイオードオンシリコンをベースに、ウェハ積層プロセスにおける独自の画素レベルの電気接続を使用 イスラエル ミグダル ハエメク、およびイスラエル テルアビブ 2023年8月31日– 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)と世界初の商用 CMOS ベースの短波赤外線 (SWIR) センシング ソリューションのパイオニアである TriEye は本日、車載 用ADAS および産業市場向けの革新的な SWIR センサを発表しました。これは、SWIRスペクトル全域で優れた性能を備えた 1.3Mp
About TowerJazz
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) and its subsidiaries operate collectively under the brand name TowerJazz, the global specialty foundry leader. TowerJazz manufactures next-generation integrated circuits (ICs) in growing markets such as consumer, industrial, automotive, medical and aerospace and defense. TowerJazz’s advanced technology is comprised of a broad range of customizable process platforms such as: SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, integrated power management (BCD and 700V), and MEMS. TowerJazz also provides world-class design enablement for a quick and accurate design cycle as well as Transfer Optimization and development Process Services (TOPS) to IDMs and fabless companies that need to expand capacity.
To provide multi-fab sourcing and extended capacity for its customers, TowerJazz operates two manufacturing facilities in Israel (150mm and 200mm), two in the U.S. (200mm) and three facilities in Japan (two 200mm and one 300mm). For more information, please visit www.towersemi.com.
