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Alpine Optoelectronics Produces 400G PAM4 nCP4™ SiPho Optical Engine on Tower Semiconductor Technology

Alpine Optoelectronics、タワーセミコンダクターの技術で400G PAM4nCP4™ SiPho 光学エンジンを製造

Home » Press Releases ※本リリースは2020年12 月29 日に発表されたリリースを翻訳したものです Alpine Optoelectronics、タワーセミコンダクターの技術で400G PAM4nCP4™ SiPho 光学エンジンを製造 タワーセミコンダクターの市場をリードするシリコンフォトニクステクノロジープラットフォームPH18を採用 400Gbps DR4トランシーバ向けに設計されており、データセンターアプリケーションで高速接続をサポート ミグダル ハエメク、イスラエル、およびフリーモント カリフォルニア州、2020年12月29日– 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM) と高データレートシリコンフォトニクス光学エンジンチップのサプライヤーであるAlpine Optoelectronicsは、本日、Alpine Optoelectronicsがタワーセミコンダクターのシリコンフォトニクステクノロジープラットフォーム、PH18を用いた、400G PAM4nCP4™光学エンジンの製造を開始したことを発表しました。AlpineのnCP4™チップは、4レーンの56Gbaud電気入力を400Gbps DR4トランシーバで使用される4レーンの光出力に変換し、データセンターアプリケーションでの高速接続をサポートします。 Alpine OptoelectronicsのCEOであるDr.

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Tower Semiconductor and GMEMS Announce the Ramp to Mass Production of MEMS Microphones Products

タワーセミコンダクターとGMEMSがMEMSマイクロフォン製品の量産を発表

Home » Press Releases ※本リリースは2020年12 月21 日に発表されたリリースを翻訳したものです タワーセミコンダクターとGMEMSがMEMSマイクロフォン製品の量産を発表 タワーの200mm CMOS ファブの量産プロセスをベースに、GMEMS製品用にカスタム開発し、大量生産に対応したキャパシティ強化を実現 ミグダル ハエメク、イスラエル、およびカリフォルニア州 ミルピタス、2020年12月21日 –高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)およびMEMS(Micro-Electro-Mechanical System)センサおよび電気通信産業向け製品のサプライヤーであるGMEMSは、本日、GMEMS製品向けにカスタム開発された、タワーの0.18umプロセスでGMEMのMEMSマイクロフォン製品の量産を発表しました。ワイヤレスイヤホンや携帯電話市場の急速な需要拡大に合わせて設計されたGMEMSの高度なマイクは、競合製品よりも大幅に小型のソリューションを提供します。タワーの高度な製造設備とプラットフォームを活用することで、大量生産と供給体制の保証が可能になり、急速に成長する市場の要求に応えることができます。 Yole Developmentによると、MEMSマイクロフォン市場は2019年の12億ドル(58億ユニット)から2024年には17億ドル(93億ユニット)に成長し、CAGRは6.6%になると予想されています。 GMEMS CEOのDr.Mark Wang氏は次のように述べています。「私たちは、高い性能が必要なマイク製品の製造能力を高めるためにタワーと提携してきたことに大変満足しています。タワーは優れた技術力で高い評価を得ており、先端技術プラットフォーム、そしてそのCMOSプロセスとの互換性によりMEMSを大量生産できる製造能力を保有していることから、我々はタワーを選びました。GMEMSの専門技術者とタワーの優れた研究開発チームとの共同開発により、製品の安定した大量生産に成功し、次世代マイクの開発に向けたロードマップを設定することができました。」 非常に小さなダイサイズに加えて、タワーのプロセスは、MEMSマイクロフォン市場の要求、特にモバイル機器に対応する際に重要な、高いダイナミックレンジと高いSNR(Signal to Noise Ratio) など、MEMSマイクロフォンにとって、多くの利点を提供します。

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タワーセミコンダクターとOPIX、3Dイメージングと顔認識アプリケーション向け世界最高クラスiToFテクノロジープラットフォームの開発に成功

Home » Press Releases ※本リリースは2020年12 月15 日に発表されたリリースを翻訳したものです タワーセミコンダクターとOPIX、3Dイメージングと顔認識アプリケーション向け世界最高クラスiToFテクノロジープラットフォームの開発に成功 モバイル、AR/VR、小売、ロボット、オートメーションなど、急速に成長する幅広い市場向けに、多様な深度センシングや距離測定アプリケーションなど最先端のパフォーマンス NIR感度を高めたタワーの最先端画素レベル積層ウエハBSI技術をベースに ミグダル ハエメク、イスラエル、および深セン、中国、2020年12月15日 – 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)と3D ToFイメージセンサソリューションの革新的サプライヤーであるOPIXは、本日、タワーの最先端技術である画素レベルのウエハ積層BSI技術をベースに、幅広い市場向けに多様な深度センシングおよび距離測定アプリケーションを特徴とする、3Dイメージングと顔認識向けの世界クラスのiToFテクノロジープラットフォーム開発の成功を発表しました。 新しく開発された技術は、3Dカメラおよびモバイルアプリケーションの世界的な業界リーダーと提携して、3Dカメラモジュールに統合されつつあるハイエンドイメージセンサ製品に実装されます。この三者コラボレーションは、モバイル、AR/VR、小売、ロボット、オートメーション、産業用検査など、急成長する多種多様な市場に対応するのに最適な独自のセンサ製品を生み出しました。 日本の魚津工場で製造されたタワーが独自に開発した先端の65nmの画素レベル積層型BSI CIS技術と、iToFイメージセンサ技術の開発におけるタワーの豊富なノウハウを活かし、iToF製品シリーズで初めて、最先端の性能を持つこの製品の設計に優れたプラットフォームを提供しました。 タワーセミコンダクター、上級副社長およびセンサ&ディスプレイ事業部ジェネラルマネジャーのDr. Avi Strumは次のように述べています。「我々は、この新しい世界クラスのiToFテクノロジーを市場にもたらすためにOpixの専門家チームとのコラボレーションを非常に嬉しく思います。この高度なテクノロジーは、小型iToFイメージャーの厳しい要件と仕様を総合的に満たし、我々の優れた能力と、そして市場をリードするイメージングソリューションをお客様に提供するという熱心な取り組みを示すものです。」 現在お客様に試作されている最初のセンサは、解像度640×480ピクセルのピクセルアレイを組み込んだ5μmの3タップ最先端のiToFピクセルを備えています。BSI技術は、NIR波長において優れた感度を提供します。さらに、ウエハ積層により、パルス変調iToF技術を使用することで、厳しい周囲光条件でも、短距離、中距離、長距離で、業界トップクラスの深度精度をもたらす、最大165MHzの非常に高い変調周波数、毎秒30深度フレームが可能になります。複数の取得モード(シングルおよびデュアル周波数の深度、低電力スタンバイモード、業界標準のMIPI CSI-2インターフェース)などの高度な機能により、非常に汎用性が高く、柔軟な操作が可能になり、コスト効率の高いオールインソリューションを提供し、特にモバイル市場において、様々な3Dイメージングアプリケーションの究極の選択肢となります。 OpixのCEOであるXinyang Wang氏は次のように述べています。「Opixでは、この開発を成功させるために、過去18ヶ月間懸命に取り組みました。3Dイメージングは、今日すべてのイメージング市場でユビキタスになり、CEO として、既にテクノロジー大手の既知のソリューションとスペックレベルで競合していることを、我々は非常に誇りに思います。3Dイメージングへの100%のフォーカスと懸命な取り組み、そしてパートナーのサポートにより、私たちは今後、新興の3Dイメージング市場向けの革新的なソリューションで市場に役立つ重要な役割を果たすことができると確信しています。」

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ICCAD 2020 PR

タワーセミコンダクター、5Gアプリケーション向け先端アナログIC技術ソリューションを ICCAD China 2020で紹介

Home » Press Releases ※本リリースは2020年12 月8 日に発表されたリリースを翻訳したものです タワーセミコンダクター、5Gアプリケーション向け先端アナログIC技術ソリューションをICCAD China 2020で紹介 幅広いアナログテクノロジープラットフォームで、中国市場の高まるニーズにフォーカス ミグダル ハエメク、イスラエル、2020年12月8日– 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、2020年12月10~11日に中国の重慶インターナショナルエキスポセンターで開催されるICCAD 2020への参加を発表しました。このカンファレンス期間中、タワーセミコンダクター、中国オペレーション担当バイスプレジデントのLei Qinが「5Gアプリケーションにおける先進的アナログICソリューション」について講演をします。タワーの世界クラスのRF & ハイパフォーマンスアナログプラットフォームと、中国そして世界で進化する5G市場のニーズに対応できるように設計された新しく開発された革新的なソリューションを紹介します。 講演日時:2020年12月11日、午前8時40分~9時(現地時間) また、タワーの出展ブースでは、市場をリードするRF & ハイパフォーマンスアナログ、クラス最高のパワーマネジメント、最先端のCMOSイメージセンサそしてNon-Imagingテクノロジーなど革新的なIC設計、開発、製造における成長する中国の顧客基盤のニーズに対応する幅広いアナログ技術の先端ソリューションを紹介します(ブース No. : ホールS2, No.061-062)。

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