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Home » Press Releases Tower Semiconductor Announces Third Quarter 2023 Financial Results and Conference Call MIGDAL HAEMEK, Israel, October 23, 2023 – Tower Semiconductor (NASDAQ/ TASE: TSEM), the leading

Home » Press Releases ※本リリースは2023年9月5日に発表されたリリースを訳したものです インテル・ファンドリ・サービスとタワーセミコンダクターが新たな米国でのファンドリ契約を発表 ニューメキシコ州にあるインテルの先端300mm製造施設で、タワーに新たな生産キャパシティを提供し、将来の成長をサポート カリフォルニア州サンタクラア、およびミグダル ハエメク、イスラエル、2023年9月5日- インテル・ファンドリ・サービス(IFS)とアナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(Nasdaq: TSEM)は、本日、タワーが世界中のお客様に対応するために、インテルとしてファンドリサービスと300mmの製造キャパシティを提供することで合意したと発表しました。この契約に基づき、タワーはニューメキシコ州にあるインテルの先端の製造施設を利用します。タワーは、ニューメキシコ州の工場に設置する設備やその他の固定資産を取得・所有するために最大3億ドルの投資を行います。これにより、タワーの将来の成長に向け、月600,000枚以上のフォトレイヤーという新たなキャパシティが提供でき、300mmの高度なアナログデバイスに必要と予測される顧客需要をサポートする体制が可能になります。この契約は、インテルとタワー両社が、他に類を見ないソリューションと規模を備えたそれぞれのファンドリフットプリントを拡大する取り組みを実証するものです。インテルは、ニューメキシコ州リオランチョにあるインテルのファブ11Xで、タワーの高度で差別化された65nmパワーマネジメントBCD(bipolar–CMOS-DMOS)デバイスを製造する予定です。 インテル上級副社長兼インテル・ファンドリ・サービスのゼネラルマネジャーである、Stuart Pann氏は、次のように述べています。「当社は、インテルと当社のエコシステムを最大限に活用して安全で持続可能で回復力のあるサプライ・チェーンを結集した世界初のオープン・システム・ファンドリを提供するという長期的な視野で、IFSを立ち上げました。私たちは、タワーが当社の提供する独自の価値を理解し、米国の300mmの製造キャパシティ増設のために我々を選択してくれたことを大変嬉しく思います。 タワーのCEOであるRussell Ellwanger氏は次のように述べています。「インテルとのパートナーシップを継続できることを大変嬉しく思います。将来を見据えて、最先端のテクノロジーソリューションの大規模な製造を通じてお客様とのパートナーシップを拡大することが重要な焦点になっています。このインテルとのコラボレーションにより、2024年に計画されているフルプロセスフローの確立ができ、特に先進的なパワーマネジメントと高周波SOI(RF SOI)ソリューションにフォーカスしているお客様の需要ロードマップに対応することが可能となります。これは、インテルとの複数の独自のシナジーソリューションに向けた第一歩と考えています。」 この契約は、IFSが、米国、ヨーロッパ、イスラエル、アジアを含むインテルのグローバル工場ネットワーク全体の製造キャパシティへのアクセスをどのように可能にするかを示しています。インテルはオレゴンへの既存投資やオハイオ州の計画投資に加え、アリゾナ州とニューメキシコ州の拠点など、40年以上にわたって米国南西部への投資やイノベーションを行ってきました。インテルは以前、ニューメキシコ州で事業を拡大するために35億ドルを投資し、最先端半導体パッケージを製造するためのイノベーションハブの一つであるリオランチョキャンパスに設備を導入すると発表していました。 タワーにとっては、業界をリードする65nm BCDパワーマネジメント技術やRF SOI技術など強大な市場の採用により、拡大する300mmテクノロジー向け顧客ベースにサービスを提供するための規模拡大への次ステップです。具体的には、タワーの65nm BCD技術は、クラス最高のオン抵抗性能指数により、消費電力、ダイサイズ、ダイコストの改善をお客様に提供します。同様に、タワーの65nm RF SOI技術は、お客様のモバイル機器のバッテリ消費を削減しながら、クラス最高のRonCoff性能指数によりワイヤレス接続性を向上させるのに役立ちます。この契約による規模の拡大は、タワーが既存技術でより大きな機会を提供できるだけでなく、業界をリードする顧客とのパートナーシップを強化し、強力な次世代テクノロジーのロードマップを構築することも可能になります。 IFSは、インテルのIDM2.0戦略の重要な柱であり、本日の発表は、技術におけるリーダーシップ、製造規模、長期的な成長を取り戻し、強化するための、インテルの複数年にわたる変革の新たな一歩を意味します。2023年第2四半期には、前年同期比300%以上の売上増となったことからもわかるように、ここ1年間に大きな成果をあげています。この機運は、インテルが最近Synopsysと合意した、インテル3とインテル18Aのプロセスノードにおける知的財産のポートフォリオを開発することでさらに実証されます。また、Intelは米国国防総省のRapid Assured Microelectronics

Home » Press Releases ※本リリースは2023年8月31日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとTriEyeが革新的なCMOSベースのSWIRセンサを車載用ADAS市場向けに提供 SWIRスペクトルにおいて優れた応答性を有する1.3Mp7umピクセルピッチセンサアレイで優れたパフォーマンスを実証 タワーの裏面照射ゲルマニウムフォトダイオードオンシリコンをベースに、ウェハ積層プロセスにおける独自の画素レベルの電気接続を使用 イスラエル ミグダル ハエメク、およびイスラエル テルアビブ 2023年8月31日– 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)と世界初の商用 CMOS ベースの短波赤外線 (SWIR) センシング ソリューションのパイオニアである TriEye は本日、車載 用ADAS および産業市場向けの革新的な SWIR センサを発表しました。これは、SWIRスペクトル全域で優れた性能を備えた 1.3Mp