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Tower Semiconductor Expands its Leading-Edge Power Management Platforms Supporting Higher Power and Higher Voltage ICs

タワーセミコンダクター、高電力・高電圧ICを支える最先端のパワーマネジメントプラットフォームを拡充

Home » Press Releases タワーセミコンダクター、高電力・高電圧ICを支える最先端のパワーマネジメントプラットフォームを拡充 動作電圧を24Vにまで拡張し、オン抵抗を20%低減した第2世代の65nm BCDスケーラブルパワーLDMOS;および素子分離オプションとしてディープトレンチアイソレーション(DTI)を追加することで、125Vまでの動作で最大40%のダイサイズ縮小を可能にした180nm BCDプラットフォームをリリース タワーは、ドイツ、Nürnbergで開催されるPCIMカンファレンス 2022で最新のパワーマネジメント技術について発表 イスラエル ミグダル ハエメク 2022年5月9日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、最新の65nm BCDの第2世代をリリースしました。動作電圧を24Vにまで拡張し、オン抵抗を20%削減する進化したパワーマネジメントプラットフォームです。さらに、180nm BCDプラットフォームについては、素子分離オプションとしてディープトレンチアイソレーションを追加することで、125Vまでの電圧範囲で最大40%のダイサイズ縮小を可能にしたことを発表しました。今回の発表は、より高い電圧と電力効率を有するパワーICに対する需要が高まっていることに対応しており、2026年までに255億ドルを超えるパワーIC市場(YoleDéveloppement:Yole社による市場調査より)をサポートするタワーのリーディングポジションをさらに強化します。 タワーの65nm BCDプラットフォームは、90nmよりも微細なBCD分野で電力性能、コスト、使い易さにおいて最先端の性能指数を有することが知られています。第2世代の65nm BCDは、LDMOSデバイスのオン抵抗低減によって消費電力とダイサイズ指標を最大20%良化させると同時に、動作電圧上限を16Vから24Vにまで拡張しました。これらの進化は、充電器、高出力モータードライバ、各種電力変換器などの用途に加えて、コンピューティングや消費者市場でのCPUおよびGPU用の高出力電圧レギュレータなどを含むモノリシック高出力変換機の要望にもしっかりと対応しています。 同社の180nm BCDは、適用電圧範囲、素子分離方式、電力性能、ダイサイズ、マスク数などにおいて、業界で最も幅広い選択肢を有する競争力あるプラットフォームです。180nm BCDディープトレンチアイソレーション方式(DTI)は、IC内部でのノイズ耐性を向上させます。この分離オプション追加によってIC用途に応じた分離方式の選択肢が増えることで、柔軟な設計が可能になり、最大40%のダイサイズ削減につながります。これらの特徴は、120V以上の電圧保持ICを必要とする48Vシステムの市場の展開拡大をサポートする戦略に基づくものです。特に、高電圧ゲートドライバ、電力変換器、モータードライバ、自動車用48Vシステムなど、産業用および自動車用アプリケーションに向け、小さなICダイの内部で駆動電圧が異なる複数の回路ブロックを扱う際の絶縁分離性能要望に応えています。 タワーは、2022年5月10日~12日、ドイツ、ニュルンベルクで開催されるPCIM2020に出展します(ブース#6-431)。

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Intel to Acquire Tower Semiconductor for $5.4 Billion

インテルがタワーセミコンダクターを54億ドルで買収

Home » Press Releases ※本リリースは2022年2月15 日に発表されたリリースを訳したものです インテルがタワーセミコンダクターを54億ドルで買収  買収により、インテルのグローバルなエンドツーエンドのファンドリ事業が加速  ニュースハイライト この買収は、世界的に多様なエンドツーエンドのファンドリとして、増大する半導体需要に対応し、およそ1000億ドルが対象となるファンドリ市場全体で、お客様により多くの価値をもたらします。 買収により、インテルは、ファンドリサービスとキャパシティの世界的な主要プロバイダーという位置づけを更に加速し、業界で最も幅広い差別化されたテクノロジーポートフォリオを提供します。 高度に補完されるこの買収では、インテルの最先端ノードと規模の製造をタワーセミコンダクターの専門技術とお客様第一のアプローチを組み合わせることで、最先端の技術と製造能力、強化された価値を世界中のお客様に提供します。 この買収は、インテルの非GAAPベースの1株当たり利益を直ちに押し上げると見込まれます。 インテルとタワーセミコンダクターの経営陣は、本日午前5時30分PST(イスラエル時間午後3時30分)に投資家、メディアおよび業界アナリスト向けにカンファレンスコールを開催し、買収に関する詳細を説明する予定です。 カリフォルニア州、サンタ クララおよびイスラエル ミグダル ハエメク 2022年2月15日– インテルコーポレーション(Nasdaq:INTC)とアナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(Nasdaq:TSEM)は、本日、インテルがが現金で1株当たり53ドルでタワーを買収する最終合意に至ったこと発表しました。これは、企業価値として約54億ドルに相当します。この買収により、インテルのIDM 2.0戦略が大幅に前進し、インテルは製造能力、グローバルフットプリント、テクノロジーポートフォリオをさらに拡大し、前例のない業界の需要に対応できるようになります。 インテルのCEO、Pat Gelsinger氏は次のように述べています。「タワーのスペシャルティテクノロジー、地理的条件、お客様との深い信頼関係、サービス・ファースト・オペレーションは、インテルのファンドリサービスの規模を拡大し、世界的なファンドリキャパシティの主要プロバイダーになるという目標を前進させる後押しとなります。今回の合意により、インテルは成熟したノードで魅力的な幅広い最先端ノードと差別化されたスペシャルティテクノロジーを提供できるようになり、半導体におけるこれまで前例のない需要の時代に、既存のそして将来のお客様に新たな機会を提供できるようになります」。 IDM 2.0戦略の重要な部分として、インテルは2021年3月にIntel Foundry Services(IFS)を設立して、半導体製造能力に対する世界的な需要の高まりに対応し、米国およびヨーロッパを拠点とするファンドリキャパシティの主要プロバイダーとなり、世界中のお客様にサービスを提供できるようになりました。IFSは現在、最先端のプロセスおよびパッケージング技術、欧米をはじめとする将来の地域におけるコミットメント能力、幅広い知的財産(IP)ポートフォリオを提供しています。 高周波(RF)、パワー、シリコンゲルマニウム(SiGe)、産業用センサなどのスペシャルティテクノロジーにおけるタワーの専門知識、広範なIPおよび回路設計自動化技術(EDA)パートナーシップ、確立されたファンドリフットプリントは、インテルとタワー双方の世界中のお客様に幅広いサービスを提供します。タワーは、モバイル、自動車、パワーなどの高成長市場にサービスを提供しています。タワーは、ファブレス、IDMにサービスを提供し、米国、アジアにも拠点を持ち、地理的優位性を活かしたファンドリ事業を展開しており、テキサス、イスラエル、イタリア、日本などで年間200万枚以上のウェハ生産能力を有しています。また、タワーは、設計サービスと能力だけでなく、業界をリードするカスタマーサポートポータルやIPストアフロントと共に、ファンドリファーストのカスタマーサービスを提供します。

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