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タワーセミコンダクター、日本における300mm生産能力拡張計画を発表
Home » Press Releases ※本リリースは2026年3月25日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクター、日本における300mm生産能力拡張計画を発表 TPSCo再編を推進しつつ、差別化された光学・フォトニクスプラットフォームを強化し、高付加価値技術分野での成長を加速 イスラエル、ミグダルハエメク – 2026年3月25日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）は本日、日本における事業体制の戦略的再編および300mm生産能力の拡張計画を発表しました。 現在、日本での事業はタワー パートナーズ セミコンダクター株式会社[TPSCo]（タワー: 51％、ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社（NTCJ）: 49％出資）として運営されていますが、本再編により、300mm工場（Fab 7: 富山県魚津市）の完全所有権をタワー、200mm工場（Fab 5: 富山県砺波市）の完全所有権をNTCJが取得します。 本戦略的再編の一環として、両社は長期の相互供給契約を締結し、既存顧客への安定供給体制を継続します。これにより、既存のタワーおよびNTCJの顧客に対して、供給やオペレーションに支障が生じることはありません。 本再編は、通常のクロージング条件の充足および関係当局の承認取得を前提として、2027年4月1日の完了を予定しています。 TPSCoは、これまでタワーの連結子会社として、優れたオペレーションおよび研究開発能力を発揮し、タワーと密接に連携しながらグローバルな事業運営を行ってきました。 新たに設立するタワーの完全子会社は、Fab 7に関するすべての製造装置、オペレーション、人材、および事業活動を保有することとなり、タワーのグローバルな戦略的基盤を一層強化します。また本合意に基づき、タワーはFab
タワーセミコンダクターとTPSCo、先進アナログ半導体製造における協業を強化 Nuvotonとの合弁会社TPSCoを通じ、日本における製造基盤とグローバル供給体制をさらに強化
Home » Press Releases ※本リリースは2026年2月発表の英語版リリースを基にした参考訳です タワーセミコンダクターとTPSCo、先進アナログ半導体製造における協業を強化 Nuvotonとの合弁会社TPSCoを通じ、日本における製造基盤とグローバル供給体制をさらに強化 ミグダル・ハエメク（イスラエル）および京都（日本） — 2026年3月25日 — 高付加価値アナログ半導体ソリューションのファウンドリをリードするタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM、以下「タワー」）と、半導体ソリューションのリーディングプロバイダーであるヌヴォトンテクノロジー（TSE: 4919、以下「ヌヴォトン」）は本日、ヌヴォトンの完全子会社であるヌヴォトンテクノロジージャパン（NTCJ）、タワー、およびタワー パートナーズ セミコンダクター株式会社（TPSCo）が、TPSCoの事業運営の戦略的再編を実施するための基本合意に至ったことを発表しました。 TPSCoは日本に本社を置く企業であり、タワーが51%、NTCJが49%の持分を保有しています。TPSCoはウェハ製造および組立サービスを提供しており、富山県魚津市に12インチ工場、同じく砺波市に8インチ工場を有しています。 本基本合意に基づき、事業再編の完了後、タワーはTPSCoの12インチ製造にかかる拠点およびファウンドリ事業について完全な所有権と運営権を取得します。一方、TPSCoの8インチ製造にかかる拠点およびファウンドリ事業はTPSCoの後継として新たに設立されるNTCJの完全子会社が運営を担います。これに伴い、NTCJは合意完了時に対価として2,500万米ドルをタワーに支払う予定です。 両社は、顧客対応、現在進行中の事業運営および開発プログラム、ならびに従業員の雇用と安定性を含め、各製造拠点における事業継続性が一切損なわれることのないよう緊密に連携して取り組みます。また、両社は、相手側の拠点で製造されている製品について、引き続き生産サービスの提供をするなど、それぞれの拠点の円滑な事業運営を支援します。 今回の戦略的再編は、両社の経営資源をそれぞれの中長期的な事業戦略により適合させ、オペレーションの集中度を高めるとともに、市場および顧客ニーズの変化に柔軟に対応しながら、グローバル競争力のさらなる強化を図ることを目的としています。 本事業再編は、通常のクロージング条件の充足および関連当局の承認取得を前提として、2027年4月1日に完了する予定です。 タワーセミコンダクターについて タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーとして、コンシューマー、産業機械、車載、モバイル、インフラ、医療、航空宇宙・防衛など幅広い成長市場のお客様に向けて集積回路 (IC)の技術開発・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先進的かつ革新的なアナログテクノロジーの提供を通じ、世界に新しいサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiPho、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル/CMOS、RF CMOS、CMOS
タワーセミコンダクターとCoherent、量産対応SiPhoプロセスにおいて シリコン変調器を用いた400Gbps/レーンのデータ伝送を実証
Home » Press Releases ※本リリースは2026年3月23日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとCoherent、量産対応SiPhoプロセスにおいてシリコン変調器を用いた400Gbps/レーンのデータ伝送を実証 特殊材料を使用しないシリコンMZMにより、次世代3.2T光トランシーバーを実現へ イスラエル ミグダル ハエメク、2026年3月23日 — 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）と、フォトニクス分野のグローバルリーダーであるCoherent Corp.（NYSE: COHR）は本日、量産対応のシリコンフォトニクス（SiPho）プロセスで製造されたシリコン変調器を用い、400Gbps/レーンのデータ伝送を実証したことを発表しました。本成果は、次世代3.2T光トランシーバーの実現をターゲットにしたものであり、データセンター用途におけるプラガブルトランシーバーおよびコパッケージドオプティクス（CPO）におけるシリコン技術の可能性をさらに拡張するものです。 本変調器の詳細は先週開催されたOFCにて発表されました。デモンストレーションでは、420Gb/s PAM4において良好なオープンアイパターンを確認し、CoherentのInP CW高出力レーザーを使用しました。これらの性能は、Coherentの高度な設計技術とタワーセミコンダクターの業界をリードするSiPhoプラットフォームとの強力な技術協業により実現されたものです。 光トランシーバー市場は従来予測を上回る成長を続けており、AIインフラの急速な拡大を支えるためには、次世代対応の帯域幅が不可欠となっています。 タワーセミコンダクターCEOのRussell Ellwangerは次のように述べています。「Coherentとのパートナーシップを非常に高く評価しており、この技術的ブレークスルーを大変嬉しく思います。本成果は、シリコン技術を次世代トランシーバーへと活用する可能性をさらに広げるものです。今後も当社が継続的に進めているマルチファブへの投資有効活用しつつ、次世代に向けた新材料技術の開発もすすめていきます。」 CoherentのCEOであるJim Anderson氏は次のように述べています。「タワーセミコンダクターのシリコンフォトニクスプラットフォームにおいて協業できることを嬉しく思います。両社の連携により、AI主導のデータセンター向けに高性能な光インターコネクトの実現を加速しています。」 タワーセミコンダクターのSiPho技術プラットフォームの詳細については、こちらをご覧ください。 タワーセミコンダクターについて
タワーセミコンダクター、第3世代 LDMOS技術によりBCD性能のリーダーシップを強化し、「AIパワーウォール」に対応
Home » Press Releases ※本リリースは2026年3月17日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクター、第3世代 LDMOS技術によりBCD性能のリーダーシップを強化し、「AIパワーウォール」に対応 AIプロセッサ向け電源供給および高電流アプリケーションに向けた最新の電源管理プラットフォームの進展を、APEC 2026にて発表 イスラエル、ミグダルハエメク – 2026年3月17日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）は本日、最新世代のBCD技術を発表しました。本技術は、同社の第3世代電源管理プラットフォームであり、キー技術として高電流アプリケーション向けに業界最高クラスのLDMOSを提供します。新プラットフォームは、AIデータセンターにおいて急増する電力需要に加え、先進的なモバイルPMICおよび充電アプリケーションにも対応するよう設計されています。タワーは、2026年3月23日～25日に米国テキサス州サンアントニオのHenry B. Gonzalez Convention Centerで開催されるAPEC 2026に出展し（ブース番号：#1455）、本技術を紹介します。 AIインフラにおける消費電力はかつてない規模で増加しています。プロセッサ性能の向上に伴い、電力供給は重大なボトルネックとなっており、「AIパワーウォール」として広く認識されています。タワーの第3世代 LDMOS技術は、この課題に対し、高効率な電力供給を可能にし、発熱の低減とシステム全体の性能向上に寄与します。また、大電力トランジスタを多く含む電源管理ICにおいて、ダイサイズの大幅な削減も実現します。 本技術は、モノリシック・スマートパワーステージおよびDrMOSアプリケーションを主な対象としており、同市場は現在約25億ドル規模、2031年には47億ドル以上へと成長すると予測されています（Mordor Intelligence調べ）。今回提供される技術には、AIプロセッサ向けの横方向給電および縦方向給電の双方に対応するために最適化されたパワーデバイス群が含まれ、スイッチング損失および導通損失の極小化を実現します。 タワーは、AIデータセンターにおけるシリコンフォトニクス分野での実績と、先進的な電源管理技術を融合することで、光インターコネクトに加え、AIプロセッサ向けの高効率電源供給分野へとその役割を拡大しています。
タワーセミコンダクターとOriole Networks、ナノ秒光回路スイッチングによりAIインフラおよびネットワーキングの高度化に向け提携
Home » Press Releases ※本リリースは2026年3月16日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとOriole Networks、ナノ秒光回路スイッチングによりAIインフラおよびネットワーキングの高度化に向け提携 タワーの先進シリコンフォトニクスプラットフォームにより、AIインフラ向け高速光回路スイッチングおよびトランシーバーの実現を支援 イスラエル、ミグダルハエメクおよび米国カリフォルニア州パロアルト、2026年3月16日 ― 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）と、PRISM（Photonic Routing Infrastructure for Scalable Models）およびPRISM Ultraネットワーキングプラットフォームを開発するOriole Networksは本日、タワーの成熟したシリコンフォトニクスプラットフォームを基盤とし、スケールアップおよびスケールアウト型AIアーキテクチャ向けに、超低かつ決定論的レイテンシを実現するネットワーキングソリューションの提供に向けた協業を発表しました。 AIモデルの大規模化に伴い、必要とされるプロセッサクラスターの規模は急速に拡大しており、巨大な帯域幅と低レイテンシを備えた高ラディックスネットワークの実現はますます困難になっています。タワーの先進的なシリコンフォトニクスプラットフォームを活用することで、Orioleのエッジスイッチングアーキテクチャはナノ秒オーダーの光回路スイッチングを可能にし、パッシブ型ネットワークコアにより低く予測可能なテールレイテンシ(遅延ばらつき)と高い信頼性を実現します。Dell’OroおよびLightCountingの市場調査によると、AIネットワーキング市場は2030年までに800億ドルを超える規模に成長すると予測されています。 タワーセミコンダクターのシリコンフォトニクスプラットフォームは、レーザー、光増幅、スイッチング、高速変調、高速検出などを単一プラットフォーム上に統合することを可能にし、Orioleのナノ秒光回路スイッチング技術に必要な高速チューニングおよび高帯域幅を提供することで、AIネットワーキングの高度化を支えます。 タワーセミコンダクターRF事業部門ゼネラルマネージャーのDr. Ed Preislerは次のように述べています。「当社は、シリコンフォトニクスの適用領域を従来のデータセンター向けトランシーバーからネットワークファブリックそのものへと拡大できることを大変嬉しく思います。Orioleとの共同の取り組みは、クラスターの拡張を可能にし、現在のレイテンシの壁を突破するAIバックエンドネットワーキングを市場にもたらす重要な一歩となります。」 今回の協業では、Orioleのネットワーキング技術とタワーのシリコンフォトニクス製造プラットフォームを組み合わせ、Orioleのネットワークアーキテクチャの基盤となるナノ秒光回路スイッチング技術の商用化を推進します。
タワーセミコンダクター、OFC 2026に出展 AI、通信および新興アプリケーション向けシリコンフォトニクスプラットフォームを紹介
Home » Press Releases ※本リリースは2026年3月4日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクター、OFC 2026に出展AI、通信および新興アプリケーション向けシリコンフォトニクスプラットフォームを紹介 イスラエル、ミグダル ハエメク – 2026年3月4日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファウンドリであるタワーセミコンダクター（NASDAQ/TASE: TSEM）は本日、2026年3月17日～19日に米国カリフォルニア州ロサンゼルスのロサンゼルス・コンベンションセンターで開催される OFC 2026（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition） に出展することを発表しました。会期中、タワーはブース（No.2221）にて、シリコンフォトニクス（SiPho）技術の現在および将来のロードマップを紹介します。 タワーが提供するシリコンフォトニクスプラットフォームは、スケールアウト型データセンターや通信向け光トランシーバーで業界リーダーから高い支持を得ています。さらに、以下の成長分野でも活用が広がっています。 ・スケールアップ・アーキテクチャ向け コパッケージドオプティクス（CPO）・DWDMレーザー・光回路スイッチング・フィジカルAI向けFMCW