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Jono Keiji

城野 圭司  TPSCo 最高経営責任者 半導体業界において様々なマネジメント職を歴任。アメリカのマイクロンテクノロジー本社でEXPATとして約2年間グローバルセントラルエンジニアリングマネジャーを務めた。2011年から約3年間タワージャズジャパンのファブマネジャー、2014年からタワージャズ社ニューポートビーチサイトのオペレーション・バイスプレジデントを務める。その後、マイクロンメモリジャパン(旧Elpida)のファブマニュファクチャリングシニアディレクターを務め、2019年1月よりタワーパートナーセミコンダクター TPSCo(旧タワージャズパナソニックセミコンダクター)でオペレーショナル・エクセレンス・バイスプレジデントを務めた後、2019年12月より現職に就任。  九州大学工学部冶金学科で学士号、神戸大学でMBAを取得。 Back to Management

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Tower Semiconductor and Cadence Expand Collaboration to Accelerate Automotive IC Development

タワーセミコンダクターとケイデンスが連携を拡大、車載用ICの開発を加速

Home » Press Releases ※本リリースは2022年7月14日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターとケイデンスが連携を拡大、車載用ICの開発を加速 ハイライト: • コストや性能を最適化し差別化されたお客様のIC設計を可能とするコラボレーション • チップとパッケージの協調設計とシミュレーションを統合した設計環境を提供する車載用リファレンスフローを開発 カリフォルニア州 サンノゼおよびイスラエル、ミグダル ハエメク、2022年7月14日–ケイデンス  デザイン システムズ( NASDAQ:CDNS)と高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、車載およびモバイルIC開発を促進するためのコラボレーションを発表しました。このコラボレーションを通じて、両社は、Cadence®Virtuoso®Design PlatformとSpectre®Simulation Platformを使用した新しい、包括的な車載用リファレンスデザインフローを開発し、お客様の高速なデザインサイクルと高度な車載用IC製品開発のための包括的なデザイン検証の両立をサポートします。 車載用IC特有の設計課題と解析特性には、厳しいISO26262仕様を満たすために、慎重に作り込まれた技術と方法論の組み合わせが必要になります。ケイデンスとタワーのテクノロジーを組み合わせることで、両社のお客様は車載用設計目標を満たし、より迅速にISO26262認証を実現することができます。 ケイデンスのプレジデント兼CEOのDr.Anirudh Devgan氏は次のように述べています。「ケイデンスとタワーは長年にわたり連携し、お客様の先進的な製品開発に役立つRFとシリコンフォトニクスのソリューションを提供してきました。我々の車載向けリファレンスフロー開発では、お客様が重要な自動車用ICを開発できるようにすることに重点を置いています。オールケイデンスのツールセットとタワーリファレンスデザインを使用した統合ワークフローを活用することにより、お客様は競争力のある製品をより早く開発することができるのです。」 タワーセミコンダクターのCEOであるRussell Ellwangerは次のように述べています。「ケイデンスとの長期的なパートナーシップとコラボレーションにより、パッケージと共に最適設計された革新的なアナログICの開発を可能にする最先端のデザインツールを継続的に提供することが可能になりました。この新しいリファレンスフローは、車載市場の高い品質と信頼性の要求に応える高性能ICの開発と製造のための機能的なツールセットをお客様に提供し、お客様の現在と将来のニーズに十分に対応する先進技術ソリューションを提供するという強力なコミットメントの新たな証です。」 タワーセミコンダクターは、自動車市場に対応する高度なアナログテクノロジープラットフォームを幅広く提供しています。これには、ADASシステム用のイメージセンサ、RF、SiPho、複数の特定用途向けIC用のミックスドシグナルや先端アナログ、バッテリマネジメントシステム、モータードライバ、車載用充電器、急成長するEV市場向けのバッテリー管理システムを可能にするパワーマネジメントプラットフォームなどが含まれます。新しいリファレンスフローにより、同社の包括的な車載向け製品をさらに強固なものにします。 ケイデンスとタワーのコラボレーションは、車載用SoC設計と、より幅広いCadence

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Tower Semiconductor to Present at IMS2022 Highlighting Recent Innovations in RF Foundry Technology

タワーセミコンダクター、IMS 2022でRFファンドリテクノロジーにおける最近のイノベーションについて発表

Home » Press Releases ※本リリースは2022年6月14日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクター、IMS 2022でRFファンドリテクノロジーにおける最近のイノベーションについて発表 同社の経験豊富なエンジニアによる厳選されたプレゼンテーションとワークショップ イスラエル ミグダル ハエメク、2022年6月14日 ― 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、6月19日~24日にコロラド州 デンバーで開催される2022年IMSカンファレンスへの出展を発表しました。新しいワイヤレスおよび有線ICのニーズに対応する同社の最近のRF技術開発について紹介します。これには、ミリ波、成長が期待されるSatcom(衛星通信)、データセンター、RF/モバイル向けなど、今後の半導体市場に必要な技術が含まれます。 カンファレンスのワークショップでは、同社の経験豊富なエンジニアによって選りすぐりのプレゼンテーションが行われます(下記スケジュール参照)。 タワーセミコンダクターの高度なRFプラットフォームは、ワイヤレスRFからミリ波通信まで、業界をリードする低損失、高ダイナミックレンジ技術を開発・確立し、SiGe BiCMOS、RF-SOI、シリコンフォトニクス、RF-CMOSテクノロジーのソリューションを提供します。これにより、さまざまなコンシューマー機器、インフラ、自動車用アプリケーション向けに、高速、低ノイズ、低消費電力の製品を実現可能にします。トランジスタ速度が0.5THzに近づいたSBC18H6 SiGe BiCMOSプラットフォームのような同社の最近のRFプラットフォーム開発により、これまでにない帯域幅で、より高速、低電力、低ノイズのRFデバイスを提供します。さらに、世界最高の低記録挿入損失(40GHzまで~0.1dB)を有する新規のRFスイッチ技術が、現在、RF製品向けに利用可能であり、新しいモバイルのニーズだけでなく、世界中の5Gワイヤレスおよび400~800Gbps有線システムの急増に対応しています。 プレゼンテーション&ワークショップスケジュール: Date and Session Topic Speaker June

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Tower Semiconductor to Showcase Key Process and PDK Features of Its Silicon Photonics Process

タワーセミコンダクターがシリコンフォトニクスの主要プロセスとPDKの特徴について紹介

Home » Press Releases ※本リリースは2022年6月8日に発表されたリリースを訳したものです タワーセミコンダクターがシリコンフォトニクスの主要プロセスとPDKの特徴について紹介 ウェビナーでは、タワーの PH18プロセスでPIC設計のためのエンドツーエンド設計フローのデモを紹介 ミグダル ハエメク、イスラエル、2022年6月8日 – 高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリであるタワーセミコンダクター (NASDAQ/TASE:TSEM)は、本日、「レーザー統合型シリコンフォトニクスプラットフォームを用いた設計の開発と検証」と題するウェビナーの開催を発表しました。技術部門とデザインイネーブルメント部門の専門家が主催するこのウェビナーは、タワーのPH18プロセスの主要なプロセスとプロセスデザインキット(PDK)の特徴を紹介します。参加者は、フォトニック集積回路(PIC)設計用のSynopsys製品を用いたエンドツーエンド設計フローのデモンストレーションに加えて、InPベースの集積レーザー、増幅器、変調器、光検出器を備えたOpenLightの画期的な技術が組み込まれた、タワーのシリコンフォトニクスプラットフォームについて理解することができます。このプラットフォームは、データコム、テレコム、LiDAR、ヘルスケア、HPC、AI、および光コンピューティングアプリケーションを対象としています。 光トランシーバ市場が400Gb/sから800Gb/sに移行するにつれて、エネルギー効率とコスト効率の良い光モジュールを組み立てるために多くの複雑なアナログ部品が必要となります。このウェビナーでは、統合レーザーの協調シミュレーションと合成に焦点を当てた、精確なPIC設計開発の手法をを示すために、800G-DR8PIC設計のケーススタディを取り上げる予定です。ウェビナーでは、統合レーザーを搭載したOpenLightのシリコンフォトニクスプラットフォーム、およびSynopsys OptoCompiler™、Synopsys OptSim™、Synopsys PrimeSim™、Synopsys IC Validator™製品で構成される業界唯一の統合された電子およびフォトニクスデザインソリューションとともに、タワーのPH18プロセスの主要プロセスとPDKの特徴を紹介します。これらのソリューションと手法は、パフォーマンスとスケーラビリティの向上に役立つと同時に、世界で最もエキサイティングで成長を続ける市場の設計コストを削減できます。800G-DR8PICの例は、シリコンフォトニクスの恩恵を受けることができる他のアプリケーション用のPICを開発をするために外挿可能です。 ウェビナーは2022年6月28日に開催され(下記スケジュール参照)、参加には事前登録が必要となります。 Develop and Verify Designs Using a Silicon

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