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ST Tower PR

STマイクロエレクトロニクス、イタリアで建設中の300mmアナログ、パワー半導体用ファブでタワーセミコンダクターとの協業を発表

Home » Press Releases ※本リリースは2021年6月24 日に発表されたリリースを翻訳したものです STマイクロエレクトロニクス、イタリアで建設中の300mmアナログ、パワー半導体用ファブでタワーセミコンダクターとの協業を発表 STのアグラテ R3 300mmファブの量産立ち上げ加速で連携 スイス、ジュネーブおよびイスラエル ミグダル ハエメク、 2021年6月24日-多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)と高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は本日、イタリアのアグラテ ブリアンツァサイトで建設中のアグラテR3 300mmファブにタワーを迎え入れる契約を発表しました。STとタワーは、高い稼働率、そしてそれによる競争力のあるウェハコストを実現するためのキーファクターとなるファブの立ち上げを加速するために協業します。STはR3クリーンルームを提供し、タワーは全スペースの3分の1に自社設備を設置します。同ファブは今年後半に設備設置の準備が整い、2022年後半に生産を開始する見込みです。 STとタワーはクリーンルームスペースと施設インフラを共有します。両社はそれぞれのプロセス用の装置に投資し、ファブ認証の加速とその後の立ち上げは協力しながら進めます。STがオペレーションを継続し、特定の役割を担うタワーの担当者をSTに派遣し、ファブ認証および量産立ち上げ、およびその他のエンジニアリング、プロセス構築をサポートします。初期段階として、スマートパワー、アナログミックスドシグナル、およびRFプロセス向けの130、90および65nmプロセスが、R3で認証される予定です。これらの技術を使った製品は、特に自動車、産業用、パーソナルエレクトロニクスアプリケーションで使用されます。 STマイクロエレクトロニクスのプレジデント兼CEOのJean-Marc Chéryは次のように述べています。「ファブの産業的および経済的パフォーマンスの重要なパラメーターは、その稼働率です。タワーは、我々にとってアナログ、パワー、ミックスドシグナルの量産に向けた優れたパートナーであり、アグラテのR3 300mmファブの認証と立ち上げを早期に実現することができるようになります。これにより、生産の初期段階からほぼ確実に最適な稼働率を維持することが可能になるでしょう。プロジェクトを開始した2018年当初の生産能力推定値と比較して、ファブの完全なビルドアウト状態の生産能力をさらに増やすこともできます。アグラテ R3で製造された製品は、自動車、産業用、パーソナルエレクトロニクス市場を支えます。中長期的には、幅広いアプリケーションで供給のひっ迫緩和に貢献します。」 タワーのCEO、Russell Ellwangerは次のように述べています。「STマイクロエレクトロニクス社とのこのようなパートナーシップを発表できることを非常に嬉しく思います。STの最先端テクノロジー、優れたオペレーション、そしてコーポレートインテグリティはよく知られています。両社の成功を期待しています。タワーの先端65nm、300mmベースのアナログRF、パワープラットフォーム、ディスプレイ、その他の技術における強固な実行力は、アグラテでのこの活動によってさらに強化されるでしょう。タワーの300mmファンドリキャパシティを3倍以上に増やし、急成長するこれらの市場でお客様の高まる需要に対応します。」 本プロジェクトを遂行するために、タワーはイタリアの完全子会社を設立します。また、プロジェクトの進行に伴い、重要な設備投資スケジュールと投資額の詳細を発表します。 STマイクロエレクトロニクスについて STは、約46,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な独立系総合半導体メーカーです。約10万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・5G通信の普及を可能にします。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト(www.st.com)をご覧ください。

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IMS 2021 PR

タワーセミコンダクター、IMS 2021で5G以降のRFスイッチから高度なmm波衛星通信、量子コンピューティングにわたる将来の通信分野への対応技術について発表

Home » Press Releases ※本リリースは2021年6月15 日に発表されたリリースを翻訳したものです タワーセミコンダクター、IMS 2021で5G以降のRFスイッチから高度なmm波衛星通信、量子コンピューティングにわたる将来の通信分野への対応技術について発表 2021年6月開催のIMSとRFICカンファレンスで、タワーセミコンダクターとパートナーの技術論文を紹介 イスラエル、ミグダル ハエメク、2021年6月15日 – 高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は本日、IMS2021と共同開催されるRFICカンファレンスで新興の量産半導体市場に対応する技術論文を発表しました。そしてすべての事例において、タワーセミコンダクターのプロセス技術を使用した最高の性能が実証されています。 選ばれた論文では、5G、ミリ波RF、衛星通信、量子コンピューティングなどの通信市場のニーズに対応するために、タワーセミコンダクターのRFおよびミリ波技術が用いられています。これらの革新的な成果には、低ノイズアンプ、フェーズドアレイおよびビームステアリング、広帯域RFコンポーネント、ミリ波周波数対応スイッチと新しいスイッチ構成、フル5Gデモおよび量子コンピューティング用の最高性能の位相ノイズを備えた極低温回路などが含まれています。 論文タイトル、アブストラクトへのリンク、IMS/RFIC関連のスケジュールは以下の通りです。 また、2021年6月21日(月)、AUDITORIUM6で09:00~18:00に予定されている出展者のバーチャルトークにも弊社メンバーが参加します。タワーセミコンダクター、アナログマーケティング、シニアディレクターのDr.Amol Kalburgeが「Accelerate beyond 5G with Tower」 と題して、5G市場の急速な普及に対応し、加速する需要を促進するために、シリコンとデザインイネーブルメントの両方でソリューションとなる当社の豊富なポートフォリオを紹介します。このセッションでは、特にタワーのRF Front End SOIおよびSiGeソリューションを取り上げ、画期的な位相変化材料(PCM)スイッチ技術がどのように新しいクラスの革新的な製品に応用できるのかについてお話します。 IMS2021オンラインイベントとプログラムの詳細については、イベントウェブサイトをご覧ください(https://ims-ieee.org/)

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AIStorm's AI-in-Imager Solutions Use Tower Semiconductor's Hi-K VIA Capacitor Memory to Enable High Density Imager “Always On” Processing

AIStormのAI-in-ImagerソリューションにタワーセミコンダクターのHi-K VIAキャパシタメモリを採用、高精細イメージャーで”常時オン”処理を実現

Home » Press Releases ※本リリースは2021年5月6 日に発表されたリリースを翻訳したものです AIStormのAI-in-ImagerソリューションにタワーセミコンダクターのHi-K VIAキャパシタメモリを採用、高精細イメージャーで”常時オン”処理を実現 タワーセミコンダクターのVIAキャパシタメモリを採用したAIStormのチャージドメインAI-in-Sensorテクノロジー、70億ドルのエッジイメージャー市場向けに最高クラスのリアルタイム機械学習を実現 米国テキサス州、ヒューストンおよびイスラエル ミグダル ハエメク–2021年5月6日– AIStormとタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE: TSEM)は本日、AIStormの新しいAI-in-Imager製品が、デジタル計算の代わりにAIStormの電子乗算アーキテクチャとタワーのHi-K VIAキャパシタメモリを採用し、ピクセルレベルでAI計算を実現したことを発表しました。 これにより、入力のデジタル化の必要性がなくなり、競争力のあるデジタルシステムに必要なシリコン面積、複数のダイパッケージングコスト、消費電力を節約できます。 Hi-Kビアキャパシタは金属層に存在するため、ピクセル密度やサイズを犠牲にすることなく、AIをピクセルマトリックスに直接組み込むことができます。  Always-on-Imagerは、「ウェイクアップオン・・・指紋・・・顔・・・動作・・・行動・・・ジェスチャー・・・人物・・・運転時事象」など特定の状況が検出されるまで、アイドルモードで無視できるパワーを引き出すことができます。さらに、起動後にデバイス内で機械学習を実行するため、追加のコンポーネントやパッケージ化されたプロセッサが不要になります。エッジAI市場は、ディープチップラーニングで2022年の67億2000万ドルから2025年には663億ドルに成長すると予想されています。次世代の携帯電話、IoTデバイス、カメラ、ラップトップ、VR、ゲームデバイス、ウェアラブルは、市場に出ている他のAIエッジソリューションと比較して優れたコストとパフォーマンスを備えたAIStormのAIインセンサーテクノロジーから直接恩恵を受けるでしょう。 タワーセミコンダクターのセンサーおよびディスプレイBUのSVPであるDr. Avi Strum氏は、次のように述べています。「この新しいイメージャテクノロジーは、「常時オン」機能のまったく新しい道を切り開きます。 AIStormのピクセルマトリックスは、定期的に写真を撮り、複雑なデジタル化、転送、メモリスキームを介して外部のAIプロセッサとやり取りするのではなく、それ自体がプロセッサとメモリです。他の技術ではこのようなことはできません。」 既存のソリューションでは、AIプロセッサは通常ピクセルマトリックスの外側にあります。 このため、「常時オン」イメージングソリューションがピクセルの変化を継続的に検出し、デジタル情報をメモリとイメージャーの外部にあるAIサブシステムに転送する必要があります。 これにより、多くの誤ったアラートが発生し消費電力が高くなります。 GPUベースであろうとPIMベースであろうと、かなりのシリコン領域がメモリストレージに割り当てられるため、コストが高くなります。

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Gpixel and Tower Semiconductor Announce a Cutting-Edge iToF Sensor for 3D Imaging Applications

Gpixelとタワーセミコンダクター、3Dイメージングアプリケーション向け最先端のiToFセンサを発表

Home » Press Releases ※本リリースは2021年5月6 日に発表されたリリースを翻訳したものです Gpixelとタワーセミコンダクター、3Dイメージングアプリケーション向け最先端のiToFセンサを発表 約40億ドルの市場に対応する、新しい高度なGTOF0503センサは、急速に成長している幅広い深度センシングと距離測定アプリケーションをターゲットとした、新しいGTOF3Dセンサシリーズ初の製品 中国、長春、およびイスラエル、ミグダル ハエメク-2021年5月6日– Gpixelと高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるタワーセミコンダクター(NASDAQ/TASE:TSEM)は本日、タワーが保有する富山県魚津市の製造施設で、タワーの先端65nmピクセルレベルスタック型BSI CMOSイメージセンサ技術で製造された3Dイメージング向けの革新的なindirect Time of Flight(iToF)センサ、GTOF0503を発表しました。この最先端のGTOF0503センサは、640 x 480ピクセル解像度のピクセルアレイを組み込んだ5um 3タップの最先端のiToFピクセルを備えており、ビジョンガイドロボット、ビンピッキング、無人搬送車、自動車、ファクトリーオートメーションアプリケーションなど市場で急成長している幅広い深度センシングや距離測定アプリケーションに向けて優れたパフォーマンスを発揮します。Yole Developmentによると、市場は現在約40億ドルと推定され、2025年には80億ドル規模まで成長すると予測されています。 Gpixelの最高商業責任者のWim Wuyts氏は次のように述べています。「私たちは、タワーとの協業で実現した新しいiToFセンサのリリースを発表し、3Dイメージング市場に参入できたことを大変喜んでおります。iToFイメージセンサ技術の開発においてタワーの豊富な専門知識が、この最先端の性能を備えた製品の設計に優れたプラットフォームを提供しました。この協業は、急成長する幅広いアプリケーションに対応するために最適な独自のセンサ製品を生み出し、将来の成功をもたらす開発の道筋を立てました。」 GTOF0503センサの特徴は、短距離、中距離、長距離で業界トップクラスの深度精度を持つ、小型で費用効果の高いフットプリントを組み合わせたことです。これらの組み合わせでは、パルス変調iToFテクニックを使用することで、厳しい環境光条件下でも卓越した深度センシングが可能になります。単一変調周波数(SMF)では60デプスフレーム/秒(fps)、デュアル変調周波数(DMF)深度モードでは30fpsにおいて、最大165MHzの変調周波数で>80%の復調コントラストを実現することができます。 タワーセミコンダクター、上級副社長およびセンサ&ディスプレイ事業部ジェネラルマネジャーのDr. Avi Strumは次のように述べています。「タワーは、センサ開発でGpixelの優秀な専門家チームと協力し、この新しい最先端のiToFセンサを市場に投入する特別なプロジェクトで重要な役割を果たしたことを非常に嬉しく思っています。Gpxielは貴重で長期的なパートナーであり、このパートナーシップがさらに魅力的なソリューションを市場にもたらし続けると確信しています。」 統合光源制御、2×2および4×4デジタルビニング、H/V画像フリッピング、fpsをブーストするための複数のROI読み出し、複数に対応した補足モード、単一およびデュアル周波数の両方での深度測定、低電力スタンバイモード、業界標準のMIPI

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